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PCB MATRIX

PCB rígidos Flex

As placas rígido-flexíveis são um material compósito inovador que combina placas de circuito impresso flexíveis (FPCs) com placas de circuito impresso rígidas (PCBs), conferindo-lhes a flexibilidade de substratos flexíveis (como a poliimida) e a resistência de substratos rígidos (como a fibra de vidro). Seu processo principal permite a integração perfeita dos dois materiais, possibilitando que os produtos atendam simultaneamente aos requisitos de adaptabilidade espacial (instalação flexível) e estabilidade estrutural (resistência mecânica de 50 a 100 MPa). Elas podem ser utilizadas em produtos com requisitos específicos, oferecendo áreas flexíveis e rígidas, contribuindo significativamente para a economia de espaço interno, redução do volume total do produto e melhoria do seu desempenho.

Rigido-Flex – 4L: materiais: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; Finalização da superfície: ENIG 2U”

Rigido-Flex – 6L: materiais: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; - Via na placa: buraco de conexão de resina; - final da superfície: ENIG 2U”

Estruturas disponíveis para PCBs rígido-flexíveis

Existem diversas estruturas diferentes disponíveis. As mais comuns estão definidas abaixo:

Estrutura tradicional de Flex Rigid: Circuitos rígido-flexíveis multicamadas contendo três ou mais camadas com furos metalizados. É possível um máximo de 20 camadas, incluindo 10 camadas flexíveis.

Estrutura asimétrica de flexão rígida: Cartão flexível de circuitos impressos (FPC) localizada fora da estrutura rígida. Contém três ou mais camadas com buracos plásticos.

Estrutura de Flex Rigida Multicamada: Estrutura rígida contendo vias enterradas/cegas (microvias). Duas camadas de microvias são possíveis. A estrutura também pode conter duas estruturas rígidas formando uma única unidade. Capazes de 2 n 2 estruturas HDI.

As placas de circuito impresso rígidas-flexíveis são produtos complexos. Aproveitando nossa vasta experiência e equipamentos avançados, focamos na produção de placas de circuito impresso rígidas-flexíveis de alta qualidade. Nossas placas não são apenas estruturalmente confiáveis, mas também oferecem desempenho elétrico superior, tornando-as ideais para dispositivos eletrônicos compactos e complexos que exigem alta estabilidade e precisão.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nós, E teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCBs rígido-flexíveis

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs rígido-flexíveis
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Flex Adhesivos FCCL Adhesivos FCCL
2 Rigido Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência
3 Baixo fluxo Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlayer Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 2-12(10 camadas flex íveis) 13-20 (18 camadas flex íveis)
6 Tamanho máximo do painel 400mm*550mm 400mm*750mm
7 Tamanho mínimo do painel 10mm*15mm 5mm*10mm
8 Espessura do painel 0,3mm-3,0mm 0,3mm-4,0mm
9 Tolerância da espessura do barco(espessura mm;1,0mm) ±10% ±10%
10 Tolerância da espessura do barco(espessura≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
11 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
12 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Furo cego mínimo 0.15mm 0.1mm
14 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
17 Distância mínima entre via e condutores 6 milhões (≤6 camadas) 5 milhões (≤6 camadas)
18 9 milhões (7~11 camadas) 7 milhões (7~11 camadas)
19 12 milhões (≥12 camadas) 9 milhões (≥12 camadas)
20 Espaçamento mínimo entre furos (na mesma rede) 0.2mm 0.15mm
21 Espaçamento mínimo entre furos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
23 Capa interior Largura mínima de linha/espaço (cobre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6/6,5 milhões (5,5/6 milhões) 5/6 milhões (4,5/5,5 milhões)
26 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
27 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
28 Capa externa Largura mínima de linha/espaço (cobre de 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6,5/6 milhões (6/5,5 milhões) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largura mínima/espaço (cobre de 18um, flex na superfície do painel) 5/5 milhões (4,5/4,5 milhões) 4.5/4.5mil (4/4mi)
33 Largura mínima/espaço (cobre 35um, flex na superfície do painel) 5,5/6milhas (5/5,5milhas) 5/5,5 milhões (4,5/5 milhões)
34 Largura mínima/espaço (cobre de 70um, flex na superfície do painel) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Tamanho mínimo do pad BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
36 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
37 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/2oz
38 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
39 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
40 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP
41 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro
42 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
44 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedança Controlada ±10% ±5%
47 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.

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