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PCB MATRIX

PCB rígidos Flex

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Rigido-Flex – 4L: materiais: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; Finalização da superfície: ENIG 2U”

Rigido-Flex – 6L: materiais: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; - Via na placa: buraco de conexão de resina; - final da superfície: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Estrutura tradicional de Flex Rigid: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Estrutura asimétrica de flexão rígida: Cartão flexível de circuitos impressos (FPC) localizada fora da estrutura rígida. Contém três ou mais camadas com buracos plásticos.

Estrutura de Flex Rigida Multicamada: Estrutura rígida contendo vias enterradas/cegas (microvias). Duas camadas de microvias são possíveis. A estrutura também pode conter duas estruturas rígidas formando uma única unidade. Capazes de 2 n 2 estruturas HDI.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Flex Adhesivos FCCL Adhesivos FCCL
2 Rigido Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência Médio, Alto Tg, LF, HFPI, Alta Frequência
3 Baixo fluxo Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlayer Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 2-12(10 camadas flex íveis) 13-20 (18 camadas flex íveis)
6 Tamanho máximo do painel 400mm*550mm 400mm*750mm
7 Tamanho mínimo do painel 10mm*15mm 5mm*10mm
8 Espessura do painel 0,3mm-3,0mm 0,3mm-4,0mm
9 Tolerância da espessura do barco(espessura mm;1,0mm) ±10% ±10%
10 Tolerância da espessura do barco(espessura≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
11 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
12 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6 milhões (≤6 camadas) 5 milhões (≤6 camadas)
18 9 milhões (7~11 camadas) 7 milhões (7~11 camadas)
19 12 milhões (≥12 camadas) 9 milhões (≥12 camadas)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
23 Capa interior Largura mínima de linha/espaço (cobre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6/6,5 milhões (5,5/6 milhões) 5/6 milhões (4,5/5,5 milhões)
26 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
27 Min. Copper thickness 1/2oz 1/2oz
28 Capa externa Largura mínima de linha/espaço (cobre de 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largura mínima de linha/espaço (cobre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largura mínima de linha/espaço (cobre de 70um) 6,5/6 milhões (6/5,5 milhões) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largura mínima/espaço (cobre de 18um, flex na superfície do painel) 5/5 milhões (4,5/4,5 milhões) 4.5/4.5mil (4/4mi)
33 Largura mínima/espaço (cobre 35um, flex na superfície do painel) 5,5/6milhas (5/5,5milhas) 5/5,5 milhões (4,5/5 milhões)
34 Largura mínima/espaço (cobre de 70um, flex na superfície do painel) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
36 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
37 Min. Copper thickness 1/2oz 1/2oz
38 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
39 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
40 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver, Immersion tin and OSP
41 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro ENIG OSP, ENIG dedo de ouro,ouro elétrico, dedos de ouro
42 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
44 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedança Controlada ±10% ±5%
47 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.