логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Жесткие гибкие ПХБ

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Жесткий-Гибкий – 4L: материалы: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; готовая толщина: 1,6 мм /- 10%; поверхностная отделка: ENIG 2U”

Жесткий-Гибкий – 6L: материалы: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via на подложке: смолы пробка отверстие; поверхностная отделка: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Традиционная жесткая-гибкая структура: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Асимметричная жесткая-гибкая структура: Гибкая печатная плата (FPC), расположенная вне жесткой конструкции. Содержит три или более слоев с покрытыми проходящими отверстиями.

Многослойная жесткая-гибкая структура: Жесткая конструкция, содержащая погребенные/слепые vias (microvias). Возможны два слоя микровий. Структура также может содержать две жесткие конструкции, образующие единую единицу. Способность 2 n 2 конструкций HDI.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Флекс Клеи FCCL Клеи FCCL
2 Жесткий Средний, высокий Tg, LF, HFPI, высокая частота Средний, высокий Tg, LF, HFPI, высокая частота
3 Низкий поток Серия эпоксидного клея, серия акрилового клея Серия эпоксидного клея, серия акрилового клея
4 Обложка Серия эпоксидного клея, серия акрилового клея Серия эпоксидного клея, серия акрилового клея
5 Основные параметры Слои 2-12 (10 гибких слоев) 13-20(18 гибких слоев)
6 Макс. размер доски 400 мм*550 мм 400 мм*750 мм
7 Минимальный размер доски 10мм*15мм 5 мм * 10 мм
8 Толщина доски 0,3 мм-3,0 мм 0,3 мм-4,0 мм
9 Толерантность толщины (толщина> 1.0 мм) ±10% ±10%
10 Толерантность толщины (thickness≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
11 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling отверстие (лазер) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6миль (≤6layer) 5 миль (≤6 слоя)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12миль (≥12layer) 9миль (≥12layer)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
23 Внутренний слой Min. ширина линии/расстояние (12/18um медь) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. ширина линии/расстояние (медь 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. ширина линии/расстояние (медь 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6 миль (4,5/5,5 миль)
26 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
27 Min. Copper thickness 1/2 унции 1/2 унции
28 Внешний слой Min. ширина линии/расстояние (медь 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. ширина линии/расстояние (медь 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. ширина линии/расстояние (медь 70um) 6.5/6mil (6/5.5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. ширина линии/расстояние (медь 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line ширина/расстояние (медь 18um, сгибка на поверхности доски) 5/5 миль (4,5/4,5 миль) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line ширина/расстояние (медь 35um, сгибка на поверхности доски) 5,5/6 миль (5/5,5 миль) 5/5.5mil (4.5/5mil)
34 Min.line ширина/расстояние (медь 70um, сгибка на поверхности доски) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
36 Max.Copper толщина 3 унции 5 унций
37 Min. Copper thickness 1/2 унции 1/2 унции
38 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
39 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
40 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, электролитическое никельовое золото, мягкое золото, жесткое золото, серебро погружения, олово погружения и OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, электролитическое никельовое золото, мягкое золото, жесткое золото, серебро погружения, олово погружения и OSP
41 Смешанная поверхностная обработка ENIG OSP, ENIG Золотой палец, Электрическое золото Золотые пальцы ENIG OSP, ENIG Золотой палец, Электрическое золото Золотые пальцы
42 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
43 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
44 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
45 Warp и Twist 0,7% 0,5%
46 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
47 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.