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Matriz de PCB

PCB rígido-flexible

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Rígido-Flexible – 4L: materiales: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; espesor acabado: 1,6 mm /- 10%; acabado superficial: ENIG 2U”

Rígido-Flexible – 6L: materiales: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via en la almohadilla: agujero de tapon de resina; acabado superficial: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Estructura rígida-flexible tradicional: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Estructura rígida-flexible asimétrica: Placa de circuito impreso flexible (FPC) situada fuera de la estructura rígida. Contiene tres o más capas con agujeros pasantes chapados.

Estructura rígida-flexible multicapa: Estructura rígida que contiene vias enterradas/ciegas (microvias). Son posibles dos capas de microvias. La estructura también puede contener dos estructuras rígidas que forman una única unidad. Capaz de 2 n 2 estructuras HDI.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Flex Adhesivos FCCL Adhesivos FCCL
2 Rígido Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frecuencia Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frecuencia
3 Bajo flujo Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos
4 capa de cubierta Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos
5 Parámetros básicos Capas 2-12 (10 capas flexibles) 13-20 (18 capas flexibles)
6 Tamaño máximo de la tabla 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Tamaño mínimo de la tabla 10 mm * 15 mm 5 mm * 10 mm
8 Espesor de la tabla 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolerancia del grosor de la boad (grosor> 1.0mm) ± 10% ± 10%
10 Tolerancia del grosor de la boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling agujero (láser) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6mil (≤6layer) 5mil (≤6capa)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
23 Capa interna Anchura/distancia mínima de la línea (cobre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4.5/5.5mil)
26 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
27 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/2 onza
28 Capa exterior Anchura/distancia mínima de la línea (cobre de 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6.5/6mil (6/5.5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. ancho de línea / distancia (cobre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line ancho / separación (cobre 18um, flexión en la superficie del tablero) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line ancho/distancia (cobre 35um, flexión en la superficie del tablero) 5.5/6mil (5/5.5mil) 5/5.5mil (4.5/5mil)
34 Min.line ancho/distancia (cobre 70um, flexión en la superficie del tablero) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
36 Max. Espesor de cobre 3 onzas 5 onzas
37 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/2 onza
38 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
39 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
40 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Oro de níquel electrolítico, Oro blando, Oro duro, Plata de inmersión, Estaño de inmersión y OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Oro de níquel electrolítico, Oro blando, Oro duro, Plata de inmersión, Estaño de inmersión y OSP
41 Tratamiento superficial mixto ENIG OSP, ENIG Dedo de oro, Dedos de oro eléctricos ENIG OSP, ENIG Dedo de oro, Dedos de oro eléctricos
42 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
45 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
46 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
47 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.