PCB de RF – PCB de radiofrecuencia

Las placas de circuitos de radiofrecuencia (RF) y microondas son placas de circuitos impresos diseñadas específicamente para procesar señales de alta frecuencia (normalmente en el rango de 300 MHz a 300 GHz). Desempeñan un papel fundamental en aplicaciones de alta frecuencia, como la comunicación inalámbrica, los sistemas de radar y los equipos satelitales, permitiendo la transmisión de señales de alta fidelidad y con bajas pérdidas. La característica principal de las placas de circuitos de microondas de radiofrecuencia es su adaptabilidad a altas frecuencias, lo que requiere un control estricto de la integridad de la señal. Los parámetros clave de diseño incluyen bajas pérdidas de inserción, un control preciso de la impedancia, una constante dieléctrica estable y una tangente de pérdidas dieléctricas baja. Estas características se consiguen mediante la selección optimizada del sustrato (como el PTFE o los materiales de relleno cerámicos), la estructura del cableado y el diseño del blindaje para abordar los efectos de alta frecuencia, como el efecto pelicular y los parámetros parásitos.

UMEC Trabaja en estrecha colaboración con su equipo de diseño de producto, proporcionando información sobre opciones de materiales, costes relativos y consideraciones de diseño para la fabricación (DFM) para garantizar que los proyectos alcancen sus objetivos de beneficios.

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Nuestra capacidad técnica para PCB de RF

La tabla a continuación muestra algunos de nuestros parámetros básicos de capacidad de proceso. Si no encuentra la información que necesita en la tabla, póngase en contacto con nosotros y con gusto le ayudaremos a resolver su problema. Además, en otras páginas encontrará información sobre materiales para placas y otros tipos de placas de circuito impreso, lo que le ayudará a tomar decisiones de diseño o producción.

Capacidades de fabricación de PCB de RF
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Parámetros básicos Capas 1-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Tamaño mínimo de la placa 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Espesor mínimo de la tabla 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried agujero (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
14 Distancia mínima entre la vía y los conductores 0.2mm 0.12mm
15 Espacio mínimo entre perforaciones (en la misma red) 0.2mm 0.15mm
16 Espacio mínimo entre perforaciones (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Ancho de línea/espacio mínimo 4/4mil 3/3mil
19 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
20 Espesor mínimo del cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Ancho de línea/espacio mínimo 4/4mil 3/3mil
22 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
23 Espesor mínimo del cobre 0.5oz 0.3oz
24 Tamaño mínimo de almohadilla BGA 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.

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