PCB de RF – PCB de radiofrecuencia

Radio frequency (RF) microwave circuit boards are printed circuit boards specifically designed to process high-frequency signals (typically in the 300 MHz to 300 GHz range). They play a crucial role in high-frequency applications such as wireless communication, radar systems, and satellite equipment, enabling low-loss, high-fidelity signal transmission. The core characteristic of RF microwave circuit boards is their high-frequency adaptability, which requires strict control of signal integrity. Key design parameters include low insertion loss, precise impedance control, a stable dielectric constant, and a low dielectric loss tangent. These characteristics are achieved through optimized substrate selection (such as PTFE or ceramic filler materials), wiring structure, and shielding design to address high-frequency effects such as skin effect and parasitic parameters.

UMEC works closely with your product design team, providing information on material options, relative costs, and DFM considerations to ensure projects achieve their benefit objectives.

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Nuestra capacidad técnica para PCB de RF

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

RF PCB Manufacturing Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Parámetros básicos Capas 1-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Min. Board size 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del grosor de la tabla (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried agujero (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
19 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
22 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.