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Matrix de PCB

PCB RF – PCB radiofréquence

Les cartes de circuits imprimés pour micro-ondes radiofréquences (RF) sont conçues spécifiquement pour le traitement des signaux haute fréquence (généralement de 300 MHz à 300 GHz). Elles jouent un rôle crucial dans les applications haute fréquence telles que les communications sans fil, les systèmes radar et les équipements satellitaires, permettant une transmission de signal haute fidélité à faibles pertes. La principale caractéristique des cartes de circuits imprimés RF/micro-ondes est leur adaptabilité aux hautes fréquences, qui exige un contrôle rigoureux de l'intégrité du signal. Les paramètres de conception clés comprennent une faible perte d'insertion, un contrôle précis de l'impédance, une constante diélectrique stable et une faible tangente de perte diélectrique. Ces caractéristiques sont obtenues grâce à une sélection optimisée du substrat (comme le PTFE ou les matériaux de remplissage en céramique), de la structure du câblage et de la conception du blindage afin de remédier aux effets haute fréquence tels que l'effet de peau et les paramètres parasites.

Circuit imprimé RF – 2 couches : matériaux : RO4350B ; épaisseur finale : 1,6 mm ± 10 % ; diamètre minimal des trous : 0,20 mm ; traitement de surface : ENIG

Circuit imprimé RF – 10L : matériaux : RO3003 + RO4450F ; épaisseur finale : 2,53 mm ± 10 % ; diamètre minimal des trous : 0,30 mm ; traitement de surface : ENIG

UMEC travaille en étroite collaboration avec votre équipe de conception de produits, en fournissant des informations sur les options de matériaux, les coûts relatifs et les considérations de fabrication pour garantir que les projets atteignent leurs objectifs de rentabilité.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nous, et nous serons heureux de vous aider.

Notre capacité technique pour les PCB RF

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés RF
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Paramètres de base Couches 1-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Taille minimale du plateau 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Épaisseur minimale du panneau 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried trou (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
14 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 0.2mm 0.12mm
15 Espacement minimal entre les trous de perçage (même réseau) 0.2mm 0.15mm
16 Espacement minimal entre les trous de forage (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Largeur de ligne minimale/espacement 4/4mil 3/3mil
19 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
20 Épaisseur minimale du cuivre 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Largeur de ligne minimale/espacement 4/4mil 3/3mil
22 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
23 Épaisseur minimale du cuivre 0.5oz 0.3oz
24 Taille minimale des pastilles BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.

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