PCB RF – PCB radiofréquence

Radio frequency (RF) microwave circuit boards are printed circuit boards specifically designed to process high-frequency signals (typically in the 300 MHz to 300 GHz range). They play a crucial role in high-frequency applications such as wireless communication, radar systems, and satellite equipment, enabling low-loss, high-fidelity signal transmission. The core characteristic of RF microwave circuit boards is their high-frequency adaptability, which requires strict control of signal integrity. Key design parameters include low insertion loss, precise impedance control, a stable dielectric constant, and a low dielectric loss tangent. These characteristics are achieved through optimized substrate selection (such as PTFE or ceramic filler materials), wiring structure, and shielding design to address high-frequency effects such as skin effect and parasitic parameters.

UMEC works closely with your product design team, providing information on material options, relative costs, and DFM considerations to ensure projects achieve their benefit objectives.

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Notre capacité technique pour les PCB RF

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

RF PCB Manufacturing Capabilities
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Paramètres de base Couches 1-42L 44-64L
3 Taille Max.Board 500*500mm 1200*600mm
4 Min. Board size 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Épaisseur Max.Board 6 mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Tolérance de l'épaisseur de la planche (> 1.0mm) ± 10% ± 10%
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried trou (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
18 Couche intérieure Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
19 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Couche extérieure Min. Line width/space 4/4mil 3/3mil
22 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
25 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
26 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
27 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
28 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
32 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
34 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.