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Matrix de PCB

PCB HDI – PCB interconnectés à haute densité

Les cartes HDI (High-Density Interconnects) sont des circuits imprimés haute densité fabriqués grâce à la technologie des micro-vias enterrés et à des procédés de superposition de couches. Il en résulte des circuits plus compacts, des vitesses de transmission du signal plus rapides et une véritable révolution dans la conception et la fabrication des appareils électroniques. Les cartes HDI permettent d'intégrer davantage de fonctions dans un espace réduit, ce qui rend les appareils plus fins, plus légers et plus performants. Elles constituent des composants essentiels de produits électroniques haut de gamme tels que les téléphones mobiles, les appareils 5G et l'électronique automobile.

HDI – 10L : matériaux : FR-4 TG170 ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; Taille BGA: 0,25 mm; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,20 mm; traitement de surface: ENIG Hard Gold

HDI – 6L : matériaux : FR-4 TG150 ; épaisseur finie: 1,2 mm /- 10%; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,15 mm; traitement de surface: ENIG

HDI (interconnexion haute densité) Les cartes de circuit sont généralement classées par couche. En fonction de la complexité des processus d'empilage et de fabrication de microvias, ils sont généralement classés comme suit:

Niveau 1 HDI: Un seul procédé de forage laser est utilisé pour créer les microvias.

Niveau 2 HDI: Deux procédés de forage laser sont impliqués; Les microvias peuvent être empilées (chevauchées) ou échelonnées.

Niveau 3 et supérieur/Interconnexion HDI à n'importe quelle couche: Toutes les deux couches peuvent être directement reliées via des microvias. C'est la technologie HDI la plus avancée, offrant la plus grande liberté de câblage mais aussi le coût le plus élevé. Il est couramment utilisé dans les smartphones haut de gamme et les cartes mères CPU serveur.

UMEC possède une vaste expérience dans la fabrication de panneaux HDI dans de multiples secteurs et collabore avec de nombreux fabricants certifiés (avec une expérience de production approfondie) pour répondre aux besoins de panneaux HDI de diverses industries.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nouset nous serons heureux de vous aider.

Notre capacité technique pour les PCB HDI

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés HDI
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence
2 Paramètres de base Couches 4-32L 48L
3 Constructions HDI 6 N 6 8 N 8
4 Taille maximale du plateau 610*450mm 1000*600mm
5 Taille minimale du plateau 10*10mm 5 * 5mm
6 Épaisseur Max.Board 6.5mm 10 mm
7 Épaisseur minimale du panneau 0.3mm 0.2mm
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
9 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Perforage Trou de forage min. (mécanique) 0.2mm 0.15mm
11 Trou de forage min. (laser) 0.1mm 0.075mm
12 Trou enterré min. (mécanique) 0.3mm 0.2mm
13 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
16 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 0.2mm 0.12mm
17 Espacement minimal entre les trous de perçage (même réseau) 0.2mm 0.15mm
18 Espacement minimal entre les trous de forage (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
19 Conception de micro-vias/pads de terre au maximum 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Conception minimale des micro-vias/PAD 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 15:1
22 Rapport d'aspect (forage laser) 0.8:1 1:1
23 Couche intérieure Largeur de ligne minimale/espacement 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Épaisseur maximale du cuivre 2 oz 2 oz
25 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/2 oz
26 Couche extérieure Largeur de ligne minimale/espacement 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Épaisseur maximale du cuivre 2 oz 2 oz
28 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/2 oz
29 Taille minimale des pastilles BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
30 Tolérance de ligne de finition ±1mil ± 0,5 millimètres
31 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
32 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
33 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
37 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
38 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
39 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.

 

Yellow-Room-Line
Yellow-Room-Line
AOI-Inspection
AOI-Inspection
Auto-Sorting
Auto-Sorting
Etching-Line
Etching-Line
Flying-Probe-Test
Flying-Probe-Test
Impedance-Test
Impedance-Test
Lamination-Press-Line
Lamination-Press-Line
Laser-Drilling
Laser-Drilling
Legend-Inkjet-Printer
Legend-Inkjet-Printer
Mechanical-Drilling
Mechanical-Drilling
PTH-and-VCP-Line
PTH-and-VCP-Line
Shopfloor-Overview
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Solder-Mask-LDI
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Vacuum-Via-Plugging
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Vertical-Plating-Line
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