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Matrix de PCB

PCB HDI – PCB interconnectés à haute densité

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI – 10L : matériaux : FR-4 TG170 ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; Taille BGA: 0,25 mm; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,20 mm; traitement de surface: ENIG Hard Gold

HDI – 6L : matériaux : FR-4 TG150 ; épaisseur finie: 1,2 mm /- 10%; largeur/espace de ligne: 0,10/0,10 mm; Taille du trou minimum: 0,15 mm; traitement de surface: ENIG

HDI (interconnexion haute densité) Les cartes de circuit sont généralement classées par couche. En fonction de la complexité des processus d'empilage et de fabrication de microvias, ils sont généralement classés comme suit:

Niveau 1 HDI: Un seul procédé de forage laser est utilisé pour créer les microvias.

Niveau 2 HDI: Deux procédés de forage laser sont impliqués; Les microvias peuvent être empilées (chevauchées) ou échelonnées.

Niveau 3 et supérieur/Interconnexion HDI à n'importe quelle couche: Toutes les deux couches peuvent être directement reliées via des microvias. C'est la technologie HDI la plus avancée, offrant la plus grande liberté de câblage mais aussi le coût le plus élevé. Il est couramment utilisé dans les smartphones haut de gamme et les cartes mères CPU serveur.

UMEC possède une vaste expérience dans la fabrication de panneaux HDI dans de multiples secteurs et collabore avec de nombreux fabricants certifiés (avec une expérience de production approfondie) pour répondre aux besoins de panneaux HDI de diverses industries.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Notre capacité technique pour les PCB HDI

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Matériaux FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence FR-4 Moyen, Tg élevé, Sans halogènes, CTI élevé, Haute vitesse, Haute fréquence
2 Paramètres de base Couches 4-32L 48L
3 Constructions HDI 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5 * 5mm
6 Épaisseur Max.Board 6.5mm 10 mm
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 Tolérance de l'épaisseur de la planche(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
9 Tolérance de l'épaisseur de la planche (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Perforage Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 15:1
22 Rapport d'aspect (forage laser) 0.8:1 1:1
23 Couche intérieure Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
25 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
26 Couche extérieure Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
28 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
29 Min. BGA pad size 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
30 Tolérance de ligne de finition ±1mil ± 0,5 millimètres
31 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
32 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion, étain de plaquage, argent de plaquage, or électrolytique au nickel, or doux, or dur, doigt d'or, OSP, encre carbone.
33 Traitement de surface mixte GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
37 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
38 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
39 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.