PCB HDI - Alta Densidade - Interconectar PCB

As placas HDI, abreviação de High-Density Interconnects (Interconexões de Alta Densidade), são placas de circuito impresso de alta densidade fabricadas com tecnologia de microvias cegas/enterradas e processos de camadas empilhadas. Isso resulta em circuitos mais compactos, velocidades de transmissão de sinal mais rápidas e uma revolução completa no projeto e fabricação de dispositivos eletrônicos. As placas HDI podem integrar mais funções em um espaço menor, tornando os dispositivos mais finos, leves e eficientes. Elas são componentes essenciais de produtos eletrônicos de ponta, como telefones celulares, dispositivos 5G e eletrônicos automotivos.

HDI – 10L: materiais: FR-4 TG170; - espessura terminada: 1,6 mm /- 10%; - tamanho da BGA: 0,25 mm; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,20 mm; tratamento de superfície: ENIG, ouro duro

HDI – 6L: materiais: FR-4 TG150; - espessura terminada: 1,2 mm /- 10%; - largura/espaço da linha: 0,10/0,10 mm; Tamanho mínimo do buraco: 0,15 mm; - tratamento de superfície: ENIG

HDI (Interconexão de alta densidade) circuitos são tipicamente classificados por camada. Com base na complexidade dos processos de montagem e fabricação de microvia, eles são geralmente categorizados como segue:

HDI nível 1: Só um processo de perfuração laser é usado para criar as microvias.

Nivel 2 HDI: Estão envolvidos dois processos de perfuração laser; as microvias podem ser empilhadas (sobrepostas) ou estagiadas.

Nivel 3 e acima/Interconectar HDI qualquer capa: Qualquer duas camadas pode ser diretamente conectada através de microvias. Esta é a tecnologia HDI mais avançada, oferecendo a maior liberdade de cabo mas também o maior custo. É comumente usado em smartphones de alto nível e painéis de CPU do servidor.

UMEC tem uma extensa experiência em fabricação de tabuletos HDI em vários setores e colabora com muitos fabricantes certificados (com experiência profunda de produção) para atender às necessidades de tabuletos HDI de várias indústrias.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nósE teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB HDI

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs da HDI
Não.	Elemento		Normal	Avançado
1	Materiales	Materiales	FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência	FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade, alta frequência
2	Parâmetros básicos	Capas	4-32L	48L
3		HDI construi	6 N 6	8 N 8
4		Tamanho máximo da prancha	610*450mm	1000*600mm
5		Tamanho mínimo da tábua	10*10mm	5*5mm
6		Espessura máxima do painel	6.5mm	10mm
7		Espessura mínima da placa	0.3mm	0.2mm
8		Tolerância da espessura do painel(＞1,0mm)	±10%	±10%
9		Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm)	±0,1 mm	±0,1 mm
10	Forragem	Furo mínimo de perfuração (mecânico)	0.2mm	0.15mm
11		Furo mínimo de perfuração (laser)	0.1mm	0.075mm
12		Buraco enterrado mínimo (mecânico)	0.3mm	0.2mm
13		Tolerança ao buraco final (PTH)	±0.075mm	±0.075mm
14		Tolerança ao buraco final (NPTH)	±0.05mm	±0.05mm
15		Desvio da posição do buraco	±0.075mm	±0.075mm
16		Distância mínima entre via e condutores	0.2mm	0.12mm
17		Espaçamento mínimo entre furos (na mesma rede)	0.2mm	0.15mm
18		Espaçamento mínimo entre furos (para diferentes redes)	0.3mm	0.2mm
19		Design de microvia/plataforma de pouso Max.	0.4/0.6mm	0.4/0.6mm
20		Projeto de microvia/pad de aterramento mínimo	0.075/0.225mm	0.05/0.2mm
21		Proporcão de aspecto (exercício mech)	10:1	15:1
22		Proporcão de aspecto (exercício laser)	0.8:1	1:1
23	Capa interior	Largura mínima da linha/espaço	2/2 milhões	1.6/1.6mil
24		Espessura máxima do cobre	2oz	2oz
25		Espessura mínima de cobre	1/2oz	1/2oz
26	Capa externa	Largura mínima da linha/espaço	2/2 milhões	1.6/1.6mil
27		Espessura máxima do cobre	2oz	2oz
28		Espessura mínima de cobre	1/2oz	1/2oz
29		Tamanho mínimo do pad BGA	12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica)	10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
30		Rematar a tolerância da linha	±1 milhões	±0,5 milhões
31	Método de teste	Testes elétricos	Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha	Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
32	Tratamento de superfície	Tratamento de superfície	HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.	HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
33	Tratamento de superfície	Tratamento misto de superfície	GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF	GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34	Routing	Tolerança de Routing (Laser)	±0.05mm	±0.05mm
35	Routing	Tolerância de Routing (CNC)	±0.15mm	±0,1 mm
36	Outros	Via método de tratamento	através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco	através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
37		Warp e Twist	≤0.7%	≤0.5%
38		Impedança Controlada	±10%	±5%
39		Processo especial	Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.	Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.