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PCB MATRIX

PCB cerâmicos

As placas de circuito impresso cerâmicas utilizam materiais cerâmicos como substrato isolante. Através de diversas tecnologias de processamento, como DPC/DBC/HTCC/LTCC, o substrato cerâmico é transformado em uma placa de circuito impresso cerâmica com circuitos, furos metálicos e um tratamento de superfície metalizado, apresentando condutividade térmica e elétrica. Trata-se de um produto completamente diferente da placa de circuito impresso de resina epóxi com fibra de vidro FR-4, a mais comum. As vantagens das placas de circuito impresso cerâmicas decorrem das propriedades do material: excelente dissipação de calor, desempenho superior em altas frequências e velocidades, altíssima estabilidade térmica e resistência às intempéries, alto isolamento e estabilidade. Essas vantagens levaram a um rápido aumento na demanda por placas de circuito impresso cerâmicas em aplicações de alto desempenho, e seu uso está se expandindo rapidamente.

Placa de circuito impresso cerâmica – 2L: materiais: Al₂O₃ 96%; espessura final: 2,0 mm +/- 10%; tamanho mínimo do furo: 0,30 mm; tratamento de superfície: ENIG

PCB cerâmico – 2L: materiais: Sapphire; [UNK] espessura acabada: 1,5 mm /- 10%; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras de circuitos cerâmicos incluem principalmente alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si₃N₄) e óxido de berílio (BeO).

Taboleiras de circuitos de alumínia têm boa isolação elétrica e condutividade térmica moderada, oferecendo alta custo-eficácia e ampla aplicação.

Taboleiras de circuitos de nitrido de alumínio têm ainda maior condutividade térmica e um coeficiente de expansão térmica que corresponde ao sílico, tornando-os adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.

Taboleiras de circuitos de nítrido de silício Possuem excelente resistência mecânica e estabilidade química, sendo frequentemente utilizados em componentes de micro-ondas de alto desempenho.

placas de circuitos de óxido de berílio têm uma condutividade térmica extremamente alta e são amplamente utilizados no campo de semicondutores; No entanto, devido à alta toxicidade do óxido de berílio em pó, eles foram gradualmente substituídos por materiais como AlN e agora raramente usados.

UMEC Atualmente, fabricamos diversos tipos de placas de circuito impresso de cerâmica e componentes com formatos irregulares. Nossa capacidade de produção está em constante expansão, o que nos permite atender às necessidades de produção personalizada e em massa de diferentes clientes.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nós, E teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para Cerâmica PCB

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs de cerâmica
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parâmetros básicos Capas 1-2L 4-6L
3 Tamanho máximo da prancha 120*120mm 300*300mm
4 Tamanho mínimo da tábua 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Espessura máxima da placa 3.0mm 10,0 mm personalizados
6 Espessura mínima da placa 0.2mm 0.1mm
7 Tolerância da espessura de bordo (＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Furo mínimo de perfuração (mecânico) 0.2mm 0.15mm
10 Furo mínimo de perfuração (laser) 0.1mm 0.06mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.05mm
14 Distância mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Espaçamento mínimo entre furos (na mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaçamento mínimo entre furos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1:8 1:10
18 Capa interior Largura mínima da linha/espaço 2/2 milhões 0.8/0.8mil
19 Espessura máxima do cobre 2oz 2oz
20 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/3oz
21 Capa externa Largura mínima da linha/espaço 2/2 milhões 0.8/0.8mil
22 Espessura máxima do cobre 28oz 28oz
23 Espessura mínima de cobre 1/2oz 1/3oz
24 Tamanho mínimo do pad BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha 0.8mil 0.4mil
26 Processo de cobre de cobre DPC - Electroplatização DPC - Electroplatização
27 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha, teste de impedância, teste de resistência
28 Tratamento de superfície Tratamento de superfície ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono ENIG, ENEPIG, prata de imersão, OSP, cola azul, óleo de carbono
29 Routing Método de corte Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing) Laser, Waterjet Cutting (com Blue Film Backing)
30 Tolerança de Routing (Laser) ±0,1 mm ±0.02mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming Half-holes, metal edging, stepped grooves, damming

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