логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Керамические ПХБ

В керамических печатных платах в качестве изолирующей подложки используются керамические материалы. С помощью различных технологических процессов, таких как DPC/DBC/HTCC/LTCC, из керамической подложки изготавливается керамическая печатная плата со схемами, металлическими отверстиями и металлизированной поверхностью, обладающая тепло- и электропроводностью. Это совершенно иной продукт по сравнению с наиболее распространенными печатными платами из стекловолокна FR-4 с эпоксидной смолой. Преимущества керамических печатных плат обусловлены свойствами материала: превосходное рассеивание тепла, отличные высокочастотные/высокоскоростные характеристики, чрезвычайно высокая термическая стабильность и устойчивость к атмосферным воздействиям, высокая изоляция и стабильность. Эти преимущества привели к быстрому росту спроса на керамические печатные платы в высокопроизводительных приложениях, и их использование стремительно расширяется.

Керамическая печатная плата – 2L: материалы: Al₂O₃ 96%; готовая толщина: 2,0 мм +/- 10%; минимальный размер отверстия: 0,30 мм; обработка поверхности: ENIG

Керамическая ПХД – 2л: материалы: сапфир; готовая толщина: 1,5 мм /- 10%; обработка поверхности: ENIG

Керамические платы В основном к ним относятся оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN), нитрид кремния (Si₃N₄) и оксид бериллия (BeO).

Алюминиевые платы имеют хорошую электрическую изоляцию и умеренную теплопроводность, предлагая высокую экономическую эффективность и широкое применение.

Алюминиевые нитридные платы имеют еще более высокую теплопроводность и коэффициент теплового расширения, соответствующий кремнию, что делает их подходящими для высокомощных и высокочастотных приложений.

Кремниевые нитридные платы Обладают превосходной механической прочностью и химической стабильностью и часто используются в высокопроизводительных микроволновых компонентах.

Платы оксида бериллия обладают чрезвычайно высокой теплопроводностью и широко используются в полупроводниковой области; Однако из-за высокой токсичности порошка оксида бериллия они постепенно заменялись такими материалами, как AlN, и в настоящее время редко используются.

УМЭК В настоящее время компания производит различные типы керамических печатных плат и компоненты неправильной формы. Производственные мощности постоянно увеличиваются, что позволяет нам удовлетворять потребности различных клиентов как в индивидуальном, так и в массовом производстве.

Если вам потребуется дополнительная информация или помощь, пожалуйста связаться с нас, И мы с удовольствием вам поможем.

Наш технический потенциал для Керамическая ПХД

В таблице ниже представлены некоторые основные параметры наших технологических возможностей. Если вы не найдете необходимую информацию в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы с удовольствием поможем вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах печатных плат и других типах печатных плат, которая может помочь вам в принятии проектных или производственных решений.

Возможности производства керамических печатных плат
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 Вт/МК); AlN (≥200 Вт/МК) SiC; Si3N4; ZrO2; ЗТА
2 Основные параметры Слои 1-2L 4-6L
3 Максимальный размер доски 120*120mm 300*300mm
4 Минимальный размер доски 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Максимальная толщина доски 3.0mm 10.0mm подгонянный
6 Минимальная толщина доски 0.2mm 0.1mm
7 Толерантность толщины доски (> 1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Минимальный диаметр сверления (механический) 0.2mm 0.15mm
10 Минимальный диаметр сверления (лазерное) 0.1mm 0.06mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.05mm
14 Минимальное расстояние между переходным отверстием и проводниками. 0.2mm 0.12mm
15 Минимальное расстояние между отверстиями (в одной и той же сети) 0.2mm 0.15mm
16 Минимальное расстояние между отверстиями (для разных сетей) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (лазерное сверло) 1:8 1:10
18 Внутренний слой Минимальная ширина строки/интервал 2/2 миль 0.8/0.8mil
19 Максимальная толщина медного слоя 2 унции 2 унции
20 Минимальная толщина медного слоя. 1/2 унции 1/3 унции
21 Внешний слой Минимальная ширина строки/интервал 2/2 миль 0.8/0.8mil
22 Максимальная толщина медного слоя 28 унций 28 унций
23 Минимальная толщина медного слоя. 1/2 унции 1/3 унции
24 Минимальный размер контактной площадки BGA 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии 0.8mil 0.4mil
26 Процесс медного покрытия DPC электроплатирование DPC электроплатирование
27 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы, испытание импеданса, испытание сопротивления Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы, испытание импеданса, испытание сопротивления
28 Поверхностная обработка Поверхностная обработка ENIG, ENEPIG, серебро погружения, OSP, синий клей, углеродное масло ENIG, ENEPIG, серебро погружения, OSP, синий клей, углеродное масло
29 Маршрутизация Метод резки Лазерная, струйная резка (с синей пленкой) Лазерная, струйная резка (с синей пленкой)
30 Толерантность маршрутизации (лазер) ±0,1 мм ±0.02mm
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Поладворки, металлические края, ступенчатые канавки, дамбирование Поладворки, металлические края, ступенчатые канавки, дамбирование

Свяжитесь с нашим экспертом, чтобы обсудить ваши
Производство нуждается сейчас.

Наша высокоопытная инженерная команда находится к вашим услугам - от проектирования до изготовления комплексного решения. 

Наша команда по продажам будет рада предоставить вам котировку.

Для запроса котировки:

Отправьте свои файлы PCB на sales@umecpcb.com (Приоритетное использование больших файлов) или отправить через нашу онлайн-форму.

Наша команда свяжется с вами в течение 24 часов, как только мы получим ваше представление. Пожалуйста, проверьте правильность вашего адреса электронной почты перед отправкой.

Доступные форматы файлов:
stp, шаг, stl, igs, iges, prt, sldprt, sat, x_t, jpg, png, pdf, jpeg, zip, rar

Мы уважаем вашу интеллектуальную собственность. Вы можете подписать UMEC’ Соглашение NDA. Если предпочтительно подписать копию, пожалуйста нажмите Здесь.