Радиочастотные ПХБ – Радиочастотные ПХБ

Микросхемы радиочастотных (РЧ) цепей — это печатные платы, специально разработанные для обработки высокочастотных сигналов (обычно в диапазоне от 300 МГц до 300 ГГц). Они играют решающую роль в высокочастотных приложениях, таких как беспроводная связь, радиолокационные системы и спутниковое оборудование, обеспечивая передачу сигналов с низкими потерями и высокой точностью. Ключевой характеристикой печатных плат для ВЧ-микроволновых систем является их высокая частотная адаптивность, что требует строгого контроля целостности сигнала. Ключевые параметры проектирования включают низкие вносимые потери, точный контроль импеданса, стабильную диэлектрическую постоянную и низкий тангенс угла диэлектрических потерь. Эти характеристики достигаются за счет оптимизированного выбора подложки (например, ПТФЭ или керамических наполнителей), структуры проводки и конструкции экранирования для устранения высокочастотных эффектов, таких как скин-эффект и паразитные параметры.

УМЭК Тесно сотрудничает с вашей командой разработчиков продукции, предоставляя информацию о вариантах материалов, относительной стоимости и аспектах проектирования с учетом технологичности производства (DFM), чтобы гарантировать достижение проектами поставленных целей.

Если вам потребуется дополнительная информация или помощь, пожалуйста связаться с нас, И мы с удовольствием вам поможем.

Наши технические возможности для РФ ПХБ

В таблице ниже представлены некоторые основные параметры наших технологических возможностей. Если вы не найдете необходимую информацию в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы с удовольствием поможем вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах печатных плат и других типах печатных плат, которая может помочь вам в принятии проектных или производственных решений.

Возможности производства радиочастотных печатных плат
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник F4B/Роджерс/Таконик/Арлон/Панасоник
2 Основные параметры Слои 1-42L 44-64L
3 Max.Board размер 500*500mm 1200*600mm
4 Минимальный размер доски 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Минимальная толщина доски 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (> 1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Buried отверстие (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.075mm
14 Минимальное расстояние между переходным отверстием и проводниками. 0.2mm 0.12mm
15 Минимальное расстояние между отверстиями (в одной и той же сети) 0.2mm 0.15mm
16 Минимальное расстояние между отверстиями (для разных сетей) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Минимальная ширина строки/интервал 4/4 миль 3/3 миль
19 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
20 Минимальная толщина медного слоя. 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Минимальная ширина строки/интервал 4/4 миль 3/3 миль
22 Max.Copper толщина 2 унции 3 унции
23 Минимальная толщина медного слоя. 0.5oz 0.3oz
24 Минимальный размер контактной площадки BGA 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.

Свяжитесь с нашим экспертом, чтобы обсудить ваши
Производство нуждается сейчас.

Наша высокоопытная инженерная команда находится к вашим услугам - от проектирования до изготовления комплексного решения. 

Наша команда по продажам будет рада предоставить вам котировку.

Для запроса котировки:

Отправьте свои файлы PCB на sales@umecpcb.com (Приоритетное использование больших файлов) или отправить через нашу онлайн-форму.

Наша команда свяжется с вами в течение 24 часов, как только мы получим ваше представление. Пожалуйста, проверьте правильность вашего адреса электронной почты перед отправкой.

Доступные форматы файлов:
stp, шаг, stl, igs, iges, prt, sldprt, sat, x_t, jpg, png, pdf, jpeg, zip, rar

Мы уважаем вашу интеллектуальную собственность. Вы можете подписать UMEC’ Соглашение NDA. Если предпочтительно подписать копию, пожалуйста нажмите Здесь.