無線周波数PCB

無線周波数(RF)マイクロ波回路基板は、高周波信号(一般的に300MHz~300GHzの範囲)を処理するために特別に設計されたプリント基板です。無線通信、レーダーシステム、衛星機器などの高周波アプリケーションにおいて重要な役割を果たし、低損失かつ高忠実度の信号伝送を可能にします。 RFマイクロ波回路基板の最も重要な特徴は、高周波への適応性であり、そのためには信号の完全性を厳密に制御する必要があります。主要な設計パラメータとしては、低挿入損失、精密なインピーダンス制御、安定した誘電率、および低誘電損失正接などが挙げられます。 これらの特性は、表皮効果や寄生パラメータなどの高周波効果に対処するために、最適化された基板の選択(PTFEやセラミック充填材など)、配線構造、およびシールド設計によって実現されます。

UMEC 製品設計チームと緊密に連携し、材料の選択肢、相対的なコスト、およびDFM(製造性設計)に関する考慮事項に関する情報を提供することで、プロジェクトが目的とする利益を確実に達成できるようにします。

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無線周波数PCBに関する技術的能力

下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。

RF基板製造能力
番号 物品 標準 上級
1 材料 材料 F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック F 4 B/ROgers/Taconic/Arlon/パナソニック
2 基本パラメータ レイヤー 1-42L 44-64L
3 最大回路基板サイズ 500*500mm 1200*600mm
4 最小ボードサイズ 5*5mm 3*3mm
5 最大板材厚さ 6mm 12 mm
6 最小板厚 0.3mm 0.2mm
7 板厚公差(>1.0 mm) ±10% ±10%
8 板厚公差(≦1.0 mm) ±0.1mm ±0.1mm
9 穴あけ さいしょうドリル 0.2mm 0.15mm
10 さいしょうほじあな 0.3mm 0.2mm
11 仕上げ穴公差(PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 仕上げ穴公差(NPTH) ±0.05 mm ±0.05 mm
13 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.075mm
14 ビアと導体間の最小距離 0.2mm 0.12mm
15 穴間の最小間隔(同一ネットワーク内) 0.2mm 0.15mm
16 穴の間隔(異なるネットワークの場合) 0.3mm 0.2mm
17 アスペクト比(ドリル) 10:1 20:1
18 ないそう 最小行幅/間隔 4/4mil 3/3mil
19 最大銅厚 2オンス 3oz
20 銅の最小厚さ 0.5oz 0.3oz
21 外層 最小行幅/間隔 4/4mil 3/3mil
22 最大銅厚 2オンス 3oz
23 銅の最小厚さ 0.5oz 0.3oz
24 最小BGAパッドサイズ 12 mil(電気軟金板8 mil) 10 ml(電子ソフトゴールドプレート7 mil)
25 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
26 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
27 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、浸漬銀、浸漬錫、錫めっき、銀めっき、電解ニッケル金、軟金、硬金、金指、OSP、炭素インク。
28 こんごうひょうめんしょり GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF GF OSP、GF HASL、OSP ENIG、IAG GF、IsnGF
29 ルーティング 配線公差(レーザ) ±0.05 mm ±0.05 mm
30 配線公差(CNC) ±0.15 mm ±0.1mm
31 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
33 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
34 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。

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