我々は60本のSMT生産ラインを持ち、新しい富士NXTII、AIMEX、XPF全自動はんだペースト印刷機、15温度帯無鉛窒素ガス還流炉、ピーク溶接などのハイエンド設備、AOI、3 D SPI、3 D X-RAY、インテリジェントファーストテスター、全自動分板機、圧着機、BGA返送修理ステーション、三防漆を装備している。私たちの重点は高品質の研究開発と生産であり、Dはサンプリング、中小型、大型SMT加工、組立などのサービスである。
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以下に、パートナーの基本的なSMT加工能力を示します。
| プロジェクト | 従来技術 | 非従来技術 | 備考 | ||
| SMTプロセス | プリント配線板 | 最小寸法 | L≥50mm W≥50mm | L<；50 mm幅< ;50mm | The distance between BOT, TOP surface components, and Markpoints and the edge of the board shall be 3 mm; |
| 最大サイズ | L≥50mm W≥50mm | L≤600mm W≤450mm | |||
| 部品厚（t） | 0.5mm≤T≤3mm | T<；0.5mm，T>；3mm | 非通常PCBのサイズは半自動印刷装置の範囲内であり、最小精度は0.5 Pitchである | ||
| デバイスサイズ | さいしょうほうそう | 0201（0.6 mm*0.3 mm） | 01005（0.3mm*0.2mm） | Height of double-sided process device: 25mm. | |
| 最大サイズ | SMD≤200mm*125mm | SMD>；200 mm*125 mm | |||
| デバイスの厚さ | T≤15mm | T>；15 mm | |||
| QFP, SOP, SOJ and other polyPODs. | 最小PiNピッチ | 0.35mm | 0.3 mm≦ピッチ< ;0.35 mm | ||
| CSP BGA | 最小球間隔 | 0.35mm | 0.3 mm≦ピッチ< ;0.35 mm | ||
| DIPプロセス（ピーク溶接） | PCBサイズ | 最小寸法 | L≥50mm W≥50mm | L<；50mm | BOT表面要素、5 mm2.挿入コンポーネントのピンとBOT表面上のSMTコンポーネントとの距離> ;SMT部品の厚さは2.0 mmである。 |
| 最大サイズ | L≤500mm W≤400mm | L<；800 mm幅≦400 mm | |||
| 最薄寸法 | 0.5mm | T<；0.5mm | |||
| 最厚寸法 | 5mm | T>；5mm | |||
| DlPプロセス（ピーク溶接） | 処理パラメータ | 温度公差範囲 | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150℃ | |
| ひふくあつさ | 20um≤T≤50um | T>；50um | |||
| 針飛び試験フロー | 設備の高さ | 増幅+/-（%） | H≤60mm | H>；60mm | |
| 欠点 | H≤120mm | H>；120 mm | |||
| PCB厚さ | 厚さ | T≤5mm | T>；5mm | ||
