Flex – 2L：材質：Shengyi SF-202およびSF305C；基板厚：0.3±0.05mm；表面処理：ENIG；補強材：PI+FR4
Flex–；2 L：材料：デュポンFR 8520 R、板厚：0.2/-0.05 mm、表面処理：ENIG
フレキシブルプリント基板（FPC） 主に導電層の数と基板と銅箔との結合方法に基づいて構造的に分類される。
導電層の数による分類： FPCは、単層基板、二層基板、多層基板に分類できます。単層基板は導体が1本のみで構造がシンプルなため、低コストでシンプルな回路に適しています。二層基板は導体が2本あり、配線密度が高く、中程度の複雑さの回路に適しています。多層基板は積層技術によって複数の導体を実現しており、電源層や接地層などの高密度・高性能な用途によく使用されます。
基板と銅箔との接着方法によって分類する： FPCは、接着剤で接合されたフレキシブル基板と、接着剤を使用しないフレキシブル基板に分けられます。接着剤で接合されたPCBは、接着剤を用いて銅箔を基板（ポリイミドなど）に接合するため、コストは低いものの、柔軟性はやや劣ります。一方、接着剤を使用しないPCBは、熱成形プロセスによって直接接合されるため、柔軟性、接合強度、パッドの平坦性に優れ、COFパッケージングなどの高信頼性用途に適しています。
フレキシブル基板の需要はあらゆる事業分野で増加しており、特に医療、防衛、産業市場からの需要が旺盛です。UMECは、お客様の多様な生産ニーズにお応えするため、当社の技術要件および受注量（多品種少量生産）を満たす複数の認定工場と提携しています。
さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、 お願いします 連絡を取る 私たち、 喜んでお手伝いさせていただきます。
フレキシブルPCBに関するデルの技術力
下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。
| フレキシブル基板製造能力 | |||||
| 番号 | 物品 | 標準 | 上級 | コメント | |
| 1 | 材料 | フレキシブル銅被覆板 | 接着剤/無接着FCCL、PET | 接着剤/無接着FCCL、PET | |
| 2 | ほきょうリブ | PI、FR 4、鋼、アルミニウム系補強リブ | PI、FR 4、鋼、アルミニウム系補強リブ | ||
| 3 | せっちゃくシート | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | ||
| 4 | オーバレイ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | 主なアクリル接着剤シリーズ | |
| 5 | 基本パラメータ | レイヤー | 1～4リットル | 5-10L | |
| 6 | 最大回路基板サイズ | 300*500mm | 500*2000mm | ||
| 7 | 最小板寸法 | 5*10 mm（鳥の糞なし）、10 mm*10 mm（ブリッジ付き） | 4*8 mm（鳥の糞なし）、8 mm*8 mm（ブリッジ付き） | ||
| 8 | シート厚さ（リブなし） | 0.05～0.5 mm | 0.5～0.8 mm | ||
| 9 | 単層公差 | ±0.05 mm | ±0.03 mm | むこうビード | |
| 10 | 二重公差（≦0.3 mm） | ±0.05 mm | ±0.03 mm | むこうビード | |
| 11 | 多層公差（＜0.3 mm） | ±0.05 mm | ±0.03 mm | むこうビード | |
| 12 | 多層公差（0.3 mm‐0.8 mm） | ±0.10mm | ±10% | むこうビード | |
| 13 | 板厚公差（PIリブを含む） | ±0.05 mm | ±10% | ||
| 14 | 板厚公差（FR 4リブを含む） | ±0.10mm | ±10% | ||
| 15 | 穴あけ | さいしょうドリル | 0.15mm | 0.1mm | |
| 16 | さいしょうドリル | 0.075mm | 0.05mm | ||
| 17 | 仕上げ穴公差（PTH） | ±0.075mm | ±0.075mm | ||
| 18 | 仕上げ穴公差（NPTH） | ±0.05 mm | ±0.05 mm | ||
| 19 | ビアと導体間の最小距離 | 6 mil(< ; 4層) | 5 ml(< ; 4層) | ||
| 20 | 8 mil（4～6層） | 7 mil（4 ~ 6層） | |||
| 21 | 12ミル（7～8層） | 10ミリリットル（7-8層） | |||
| 22 | アスペクト比（ドリル） | 15:1 | 18:1 | ||
| 23 | アスペクト比（レーザドリル） | 1.2:1 | 1.2:1 | ||
| 24 | ないそう | 最小線幅/ピッチ（12/18 um銅） | 3.0/3.2 mil（環状線6.0/6.2 mil） | 2.8/2.7 mil（環状線5/5.2 mil） | |
| 25 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4.0/4.0ミル（ループ線8.0/8.0ミル） | 3.5/3.5 mil（環状線7/7 mil） | ||
| 26 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6/6.5ミル（ループ線10/10.5ミル） | 5/6 mil（環状線9/9.5 mil） | ||
| 27 | 最大銅厚 | 2オンス | 3oz | ||
| 28 | 銅の最小厚さ | 1/3oz | 1/3oz | ||
| 29 | 外層 | 最小線幅/ピッチ（18 um銅） | 3/3.2 mil（ループ線6/6 mil） | 2.8/2.7 mil（環状線5.5/5.5 mil） | |
| 30 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4/4.5ミル（環状線8/8.5ミル） | 3.5/3.5 mil（環状線7.5/7.5 mil） | ||
| 31 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6/7 mil（ループ線10/11 mil） | 5.5/8.5 mil（環状線9.5/10.0 mil） | ||
| 32 | 最小線幅/間隔（105 um銅） | 10/13 mil（ループ線12/15 mil） | 9.5/12.5 mil（環状線11.5/14.5 mil） | ||
| 33 | 最大銅厚 | 3oz | 5オンス | ||
| 34 | 銅の最小厚さ | 1/3oz | 1/3oz | ||
| 35 | 完了線公差 | ±1.5百万 | ±1ミリリットル | ||
| 36 | 試験方法 | 電気テスト | 針飛び試験、針床試験 | 針飛び試験、針床試験 | |
| 37 | 表面処理 | 表面処理 | HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、含銀、OSP | すずめっき | |
| 38 | こんごうひょうめんしょり | パズルOSP、パズルG/F | パズルOSP、パズルG/F | ||
| 39 | ルーティング | 配線公差（レーザ） | ±0.05 mm | ±0.05 mm | |
| 40 | 配線公差（CNC） | ±0.15 mm | ±0.1mm | ||
| 41 | その他 | せいぎょインピーダンス | ±10% | ±5% | |
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