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Matriz de PCB

PCB flexibles (PCB flexibles)

Flexible printed circuit boards (FPCs) are highly reliable and extremely flexible, made with polyimide or polyester film as the substrate. They are characterized by high wiring density, light weight, thinness, and good bending properties. FPCs are the only solution to meet the miniaturization and mobility requirements of electronic products. They can be freely bent, rolled, and folded, withstand millions of dynamic bends without damaging the wires, and can be arranged arbitrarily according to spatial layout requirements, moving and stretching freely in three-dimensional space, thereby achieving integration of component assembly and wire connection. FPCs can significantly reduce the size and weight of electronic products, meeting the needs of electronic products as they develop towards higher density, miniaturization, and higher reliability. Therefore, FPCs are widely used in aerospace, military, mobile communications, laptops, computer peripherals, PDAs, digital cameras, and other fields.

Flex – 2L: materials: Shengyi SF-202 & SF305C;  board thickness: 0.3+/-0.05mm; surface treatement: ENIG; Stiffener: PI+FR4

Flexible – 2L: materiales: DuPont FR8520R; grosor del tablero: 0,2 /-0,05 mm; tratamiento superficial: ENIG

Placas de circuito impreso flexible (FPC) se clasifican principalmente por estructura en función del número de capas conductoras y el método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre.

Clasificación por número de capas conductoras: FPCs can be classified as single-layer, double-layer, or multi-layer boards. Single-layer boards have only one conductor, a simple structure, and are suitable for low-cost, simple circuits; double-layer boards have two conductors, increasing wiring density, and are suitable for medium-complexity circuits; multi-layer boards achieve multiple conductors through lamination technology and are often used in high-density, high-performance applications, such as power and ground layer designs.

Clasificación por método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre: FPCs are divided into adhesive-bonded flexible boards and adhesive-free flexible boards. Adhesive-bonded PCBs use adhesive to bond copper foil to a substrate (such as polyimide), resulting in lower cost but slightly less flexibility. Adhesive-free PCBs, on the other hand, are bonded directly via a thermoforming process, offering greater flexibility, bonding strength, and pad flatness, making them suitable for high-reliability applications such as COF packaging.

The demand for flexible PCBs is increasing across all business segments, with especially strong demand from the medical, defense, and industrial markets. UMEC collaborates with several certified factories that meet our technical and order-volume requirements (high-mix, low-batch) to meet the diverse production needs of our customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nuestra capacidad técnica para PCB flexibles

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Flex PCB Manufacturing Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado Comentario
1 Materiales FCCL Adhesivo/sin adhesivo FCCL, PET Adhesivo/sin adhesivo FCCL, PET
2 Stiffener PI, FR4, Acero, Fijación a base de Al PI, FR4, Acero, Fijación a base de Al
3 Hoja adhesiva Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos
4 Coverlay Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Serie de adhesivos epoxi, serie de adhesivos acrílicos Principalmente serie de adhesivos acrílicos
5 Parámetros básicos Capas 1‐4L 5-10L
6 Tamaño máximo de la tabla 300*500mm 500*2000mm
7 Tamaño mínimo de la tabla 5 * 10mm (sin birdge); 10mm * 10mm (con puente) 4 * 8 mm (sin birdge); 8 mm * 8 mm (con puente)
8 Espesor de la tabla (sin endurecimiento) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolerancia de capa única ±0.05mm ±0.03mm sin rígido
10 Tolerancia de doble capa (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm sin rígido
11 Tolerancia de múltiples capas (<0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm sin rígido
12 Tolerancia de múltiples capas (0.3mm-0.8mm) ±0.10mm ± 10% sin rígido
13 Tolerancia del grosor de la tabla (incluyendo el rígido PI) ±0.05mm ± 10%
14 Tolerancia del grosor de la tabla (incluyendo el endurecimiento FR4) ±0.10mm ± 10%
15 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.15mm 0.1mm
16 Min.Drilling agujero (láser) 0.075mm 0.05mm
17 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Min. Distance between via and conductors 6mil (<4 capa) 5 ml (<4 capas)
20 8mil (4 ~ 6 capas) 7mil (4 ~ 6 capas)
21 12mil (capa 7-8) 10mil (capa 7-8)
22 Relación de aspecto (taladro mech) 15:1 18:1
23 Relación de aspecto (taladro láser) 1.2:1 1.2:1
24 Capa interna Anchura/distancia mínima de la línea (cobre 12/18um) 3.0/3.2mil (líneas de bucle 6.0/6.2mil) 2.8/2.7mil (líneas de bucle 5/5.2mil)
25 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4.0/4.0mil (líneas de bucle 8.0/8.0mil) 3.5/3.5mil (líneas de bucle 7/7mil)
26 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6/6.5mil (líneas de bucle 10/10.5mil) 5/6mil (líneas de bucle 9/9.5mil)
27 Max. Espesor de cobre 2 onzas 3 onzas
28 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
29 Capa exterior Anchura/distancia mínima de la línea (cobre de 18um) 3/3.2mil (líneas de bucle 6/6mil) 2.8/2.7mil (líneas de bucle 5.5/5.5mil)
30 Min. ancho de línea / distancia (cobre 35um) 4/4.5mil (líneas de bucle 8/8.5mil) 3.5/3.5mil (líneas de bucle 7.5/7.5mil)
31 Min. ancho/distancia de línea (cobre 70um) 6/7mil (líneas de bucle 10/11mil) 5.5/8.5mil (líneas de bucle 9.5/10.0mil)
32 Min. ancho de línea / distancia (cobre 105um) 10/13mil (líneas de bucle 12/15mil) 9.5/12.5mil (líneas de bucle 11.5/14.5mil)
33 Max. Espesor de cobre 3 onzas 5 onzas
34 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
35 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
36 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
37 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL, ENIG, ENEPIG, Oro de níquel electrolítico, Oro blando, Oro duro, Plata de inmersión y OSP Estaño de inmersión
38 Tratamiento superficial mixto ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
41 Otros Impedancia controlada ± 10% ± 5%