PCB flexibles (PCB flexibles)

Placas de circuito impreso flexible (FPC) se clasifican principalmente por estructura en función del número de capas conductoras y el método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre.

Clasificación por número de capas conductoras: Los FPC se pueden clasificar en placas de una sola capa, de doble capa o multicapa. Las placas de una sola capa tienen un solo conductor, una estructura simple y son adecuadas para circuitos sencillos y de bajo costo; las placas de doble capa tienen dos conductores, lo que aumenta la densidad de cableado, y son adecuadas para circuitos de complejidad media; las placas multicapa logran múltiples conductores mediante tecnología de laminación y se utilizan a menudo en aplicaciones de alta densidad y alto rendimiento, como diseños de capas de alimentación y tierra.

Clasificación por método de unión entre el sustrato y la lámina de cobre: Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) se dividen en placas flexibles con adhesivo y placas flexibles sin adhesivo. Las placas con adhesivo utilizan un adhesivo para unir la lámina de cobre a un sustrato (como la poliimida), lo que resulta en un menor costo pero una flexibilidad ligeramente menor. Por otro lado, las placas sin adhesivo se unen directamente mediante un proceso de termoformado, lo que ofrece mayor flexibilidad, resistencia de unión y planitud de las almohadillas, haciéndolas adecuadas para aplicaciones de alta fiabilidad, como el embalaje de COF.

La demanda de placas de circuito impreso flexibles está aumentando en todos los sectores, con una demanda especialmente fuerte en los mercados médico, de defensa e industrial. UMEC colabora con varias fábricas certificadas que cumplen con nuestros requisitos técnicos y de volumen de pedidos (alta variedad, lotes pequeños) para satisfacer las diversas necesidades de producción de nuestros clientes.

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