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Matriz de PCB

PCB HDI – PCB de interconexión de alta densidad

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI – 10L: materiales: FR-4 TG170; espesor acabado: 1,6 mm /- 10%; Tamaño de BGA: 0,25 mm; ancho/espacio de línea: 0,10/0,10 mm; Tamaño del agujero mínimo: 0,20 mm; tratamiento superficial: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: materiales: FR-4 TG150; espesor acabado: 1,2 mm /- 10%; ancho/espacio de línea: 0,10/0,10 mm; Tamaño del agujero mínimo: 0,15 mm; tratamiento superficial: ENIG

HDI (interconexión de alta densidad) Las placas de circuito se clasifican típicamente por capa. En función de la complejidad de los procesos de apilamiento y fabricación de microvías, comúnmente se clasifican como sigue:

Nivel 1 HDI: Sólo se utiliza un proceso de perforación láser para crear las microvias.

Nivel 2 HDI: Se involucran dos procesos de perforación láser; Las microvias se pueden apilar (superponer) o escalonar.

Nivel 3 y superior/Interconexión de cualquier capa HDI: Cualquier dos capas pueden conectarse directamente a través de microvias. Esta es la tecnología HDI más avanzada, ofreciendo la mayor libertad de cableado pero también el mayor costo. Se utiliza comúnmente en teléfonos inteligentes de gama alta y placas base de CPU de servidor.

UMEC tiene una amplia experiencia en la fabricación de placas HDI en múltiples sectores y colabora con numerosos fabricantes certificados (con una profunda experiencia en la producción) para satisfacer las necesidades de placas HDI de varias industrias.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nuestra capacidad técnica para PCB HDI

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad, alta frecuencia FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad, alta frecuencia
2 Parámetros básicos Capas 4-32L 48L
3 Construcciones HDI 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5 * 5mm
6 Espesor Max.Board 6.5mm 10 mm
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 Tolerancia del espesor de la tabla(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
9 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Perforación Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 15:1
22 Relación de aspecto (taladro láser) 0.8:1 1:1
23 Capa interna Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2 onzas 2 onzas
25 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/2 onza
26 Capa exterior Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2 onzas 2 onzas
28 Min. Copper thickness 1/2 onza 1/2 onza
29 Min. BGA pad size 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
30 Tolerancia de la línea de acabado ±1mil ±0.5mil
31 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
32 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
33 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
37 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
38 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
39 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.