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PCB-Matrix

HDI-Leiterplatten – High Density Interconnect PCBs

HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnects) sind hochdichte Leiterplatten, die mit Mikro-Blind-Via-Technologie und mehrlagigen Fertigungsprozessen hergestellt werden. Dies ermöglicht kompaktere Schaltungen, schnellere Signalübertragung und eine grundlegende Revolution im Design und der Fertigung elektronischer Geräte. HDI-Leiterplatten integrieren mehr Funktionen auf kleinerem Raum und machen Geräte dadurch dünner, leichter und effizienter. Sie sind Kernkomponenten von High-End-Elektronikprodukten wie Mobiltelefonen, 5G-Geräten und Automobilelektronik.

HDI – 10L: Materialien: FR-4 TG170; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; BGA Größe: 0,25 mm; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,20 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: Materialien: FR-4 TG150; fertige Dicke: 1,2 mm / - 10%; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,15 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

HDI (High-Density Interconnect) Leiterplatten werden typischerweise nach Schicht eingestuft. Basierend auf der Komplexität der Mikrovia-Stapel- und Fertigungsprozesse werden sie allgemein wie folgt kategorisiert:

Ebene 1 HDI: Nur ein Laserbohrprozess wird verwendet, um die Mikrovias zu erstellen.

Ebene 2 HDI: Es sind zwei Laserbohrprozesse involviert; Mikrovias können gestapelt (überlappen) oder gestapelt werden.

Level 3 und höher/Any-Layer Interconnect HDI: Alle zwei Schichten können über Mikrovias direkt verbunden werden. Dies ist die fortschrittlichste HDI-Technologie, die die größte Verkabelungsfreiheit bietet, aber auch die höchsten Kosten. Es wird häufig in High-End-Smartphones und Server-CPU-Motherboards verwendet.

UMEC verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von HDI-Platten in mehreren Branchen und arbeitet mit zahlreichen zertifizierten Herstellern zusammen (mit tiefer Produktionserfahrung), um die Bedürfnisse von HDI-Platten in verschiedenen Branchen zu erfüllen.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit unsUnd wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für HDI-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungskapazitäten für HDI-Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz
2 Grundparameter Ebenen 4-32L 48L
3 HDI-Builds 6 N 6 8 N 8
4 Maximale Platinengröße 610*450mm 1000*600mm
5 Mindestplatinengröße 10*10mm 5 * 5 mm
6 Max.Board Dicke 6.5mm 10 mm
7 Mindestplattendicke 0.3mm 0.2mm
8 Toleranz der Plattendicke(＞1,0 mm) ±10% ±10%
9 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Bohren Mindestbohrloch (mechanisch) 0.2mm 0.15mm
11 Mindestbohrloch (Laser) 0.1mm 0.075mm
12 Mindestens vergrabenes Loch (mechanisch) 0.3mm 0.2mm
13 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
16 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 0.2mm 0.12mm
17 Mindestbohrabstand zwischen den Löchern (im selben Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
18 Mindestbohrlochabstand (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-Via-/Land-PAD-Design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Minimale Mikro-Via-/Land-PAD-Auslegung 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 15:1
22 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 0.8:1 1:1
23 Innenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Maximale Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
25 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/2 oz
26 Außenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Maximale Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
28 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/2 oz
29 Mindestgröße des BGA-Pads 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
30 Toleranz der Endlinie ±1mil ±0,5mil
31 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
32 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
33 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
37 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
39 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.

 

Yellow-Room-Line
Yellow-Room-Line
AOI-Inspection
AOI-Inspection
Auto-Sorting
Auto-Sorting
Etching-Line
Etching-Line
Flying-Probe-Test
Flying-Probe-Test
Impedance-Test
Impedance-Test
Lamination-Press-Line
Lamination-Press-Line
Laser-Drilling
Laser-Drilling
Legend-Inkjet-Printer
Legend-Inkjet-Printer
Mechanical-Drilling
Mechanical-Drilling
PTH-and-VCP-Line
PTH-and-VCP-Line
Shopfloor-Overview
Shopfloor-Overview
Solder-Mask-LDI
Solder-Mask-LDI
Vacuum-Via-Plugging
Vacuum-Via-Plugging
Vertical-Plating-Line
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