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PCB-Matrix

HDI-Leiterplatten – High Density Interconnect PCBs

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI – 10L: Materialien: FR-4 TG170; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; BGA Größe: 0,25 mm; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,20 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: Materialien: FR-4 TG150; fertige Dicke: 1,2 mm / - 10%; Linienbreite/Raum: 0,10/0,10 mm; Min. Lochgröße: 0,15 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

HDI (High-Density Interconnect) Leiterplatten werden typischerweise nach Schicht eingestuft. Basierend auf der Komplexität der Mikrovia-Stapel- und Fertigungsprozesse werden sie allgemein wie folgt kategorisiert:

Ebene 1 HDI: Nur ein Laserbohrprozess wird verwendet, um die Mikrovias zu erstellen.

Ebene 2 HDI: Es sind zwei Laserbohrprozesse involviert; Mikrovias können gestapelt (überlappen) oder gestapelt werden.

Level 3 und höher/Any-Layer Interconnect HDI: Alle zwei Schichten können über Mikrovias direkt verbunden werden. Dies ist die fortschrittlichste HDI-Technologie, die die größte Verkabelungsfreiheit bietet, aber auch die höchsten Kosten. Es wird häufig in High-End-Smartphones und Server-CPU-Motherboards verwendet.

UMEC verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von HDI-Platten in mehreren Branchen und arbeitet mit zahlreichen zertifizierten Herstellern zusammen (mit tiefer Produktionserfahrung), um die Bedürfnisse von HDI-Platten in verschiedenen Branchen zu erfüllen.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Unsere technische Fähigkeit für HDI-Leiterplatten

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz
2 Grundparameter Ebenen 4-32L 48L
3 HDI-Builds 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5 * 5 mm
6 Max.Board Dicke 6.5mm 10 mm
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 Toleranz der Plattendicke(＞1,0 mm) ±10% ±10%
9 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Bohren Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 15:1
22 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 0.8:1 1:1
23 Innenschicht Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2 Unzen 2 Unzen
25 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
26 Außenschicht Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2 Unzen 2 Unzen
28 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
29 Min. BGA pad size 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
30 Toleranz der Endlinie ±1mil ±0,5mil
31 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
32 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
33 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
37 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
39 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.