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PCB-Matrix

Rigid-Flex Leiterplatten

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

Rigid-Flex – 4L: Materialien: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Rigid-Flex – 6L: Materialien: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via auf Pad: Harz Stecker Loch; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

Traditionelle Rigid-Flex-Struktur: Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

Asymmetrische Rigid-Flex-Struktur: Flexible Leiterplatte (FPC) außerhalb der starren Struktur. Enthält drei oder mehr Schichten mit überzogenen Durchgangslöchern.

Mehrschichtige Rigid-Flex-Struktur: Starre Struktur mit begraben/blinden Vias (Microvias). Zwei Schichten von Mikrovias sind möglich. Die Struktur kann auch zwei starre Strukturen enthalten, die eine einzige Einheit bilden. Fähig für 2 n 2 HDI Strukturen.

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Flex Klebstoffe FCCL Klebstoffe FCCL
2 Rigid Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz
3 Niedriger Durchfluss Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
4 Coverlayer Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
5 Grundparameter Ebenen 2-12 (10 Flexschichten) 13-20 (18 Flexschichten)
6 Max. Brettgröße 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Min. Brettgröße 10mm * 15mm 5 mm * 10 mm
8 Plattendicke 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Toleranz von Boad Dicke (Dicke> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Toleranz von Boad Dicke (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Bohrloch (Laser) 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
23 Innenschicht Min. Linienbreite/Abstand (12/18um Kupfer) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/6.5mil (5,5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
27 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
28 Außenschicht Min. Linienbreite/Abstand (18um Kupfer) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. Linienbreite/Abstand (105um Kupfer) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line Breite / Abstand (18um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line Breite / Abstand (35um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line Breite / Abstand (70um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
36 Max. Kupferdicke 3 oz 5 Unzen
37 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
38 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
39 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
40 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP
41 Mischte Oberflächenbehandlung ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger
42 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
45 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
47 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.