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PCB-Matrix

Mehrschichtplatten

Mehrlagige Leiterplatten sind Verbundplatinen mit drei oder mehr leitfähigen Schichten. Jede Schicht ist durch eine isolierende dielektrische Schicht isoliert und über durchkontaktierte Löcher elektrisch verbunden. Die äußere Schicht ist eine doppelseitige Leiterbahn, während die inneren leitfähigen Schichten in eine isolierende Platine integriert sind. Ein- oder zweilagige Leiterplatten werden mittels optischer Positionierung und Schicht-für-Schicht-Laminierung zu einem mehrlagigen Substrat gestapelt. Der Stapelaufbau ist entscheidend; die Dicke jeder dielektrischen Schicht beeinflusst direkt die Impedanzeigenschaften der Schaltung, die Signalintegrität und die Wärmeableitung.

Mehrlagige Leiterplatte – 8L: Material: FR4 (SY1000-2M); Leiterbahnbreite und -abstand innen/außen: 3 mil/3 mil; Leiterbahn-zu-Loch-Abstand innen: 6 mil; Lochtoleranz: +/-2 mil; BGA-Größe: 10 mil; Oberflächenbehandlung: ENIG; Merkmale: hohe Dichte, geringe Leiterbahnbreite und -abstände, dichte BGA-Bestückung

 

Mehrlagige Leiterplatte – 16L: Material: IT180A; Leiterbahnbreite und -abstand (Innen-/Außenlage): 2,5 mil/2,5 mil; Leiterbahn-Loch-Abstand (Innenlage): 6 mil; Lochtoleranz: +/-2 mil; Oberflächenbehandlung: ENIG; BGA-Größe: 10 mil; Merkmale: hohe Dichte, geringe Leiterbahnbreite und -abstände, dichtes BGA-Design

Mehrschichtplattenals eine Art von Leiterplatte, werden in erster Linie basierend auf Materialeigenschaften eingestuft:

Mehrlagige Leiterplatten können anhand der mechanischen und elektrischen Eigenschaften des Substrats in Standard- und Spezialtypen eingeteilt werden.

Standardtypen hauptsächlich wird ein FR-4 Epoxidglasgewebesubstrat verwendet, das eine gute mechanische Festigkeit und allgemeine elektrische Eigenschaften aufweist und sich daher für die meisten gängigen elektronischen Geräte eignet.

Sondertypen umfassen Hochfrequenzplatten (wie solche, die Polytetrafluorethylen verwenden, geeignet für Funkfrequenz- und Mikrowellenkommunikation), Metallsubstrate (wie Aluminiumsubstrate, die eine ausgezeichnete Wärmeabfuhr aufweisen und in leistungsstarken Stromversorgungen verwendet werden) und Keramiksubstrate (die eine hohe Wärmebeständigkeit und Stabilität aufweisen, geeignet für Hochtemperaturumgebungen) usw.

Viele Produkte verwenden mehrlagige Leiterplatten, darunter Computer, medizinische Geräte, Fahrzeugsysteme, GPS- und Satellitensysteme sowie industrielle Steuerungssysteme. Sie bilden das Kernstück moderner, komplexer Elektronikgeräte der Spitzenklasse.

Die Fertigung von Multilayer-Leiterplatten ist ein wichtiger Bestandteil unserer Produktion. Unser Unternehmen ist auf die Herstellung hochwertiger Multilayer-Leiterplatten mit modernster Ausrüstung und Technologie spezialisiert. Wir fertigen Multilayer-Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl und gewährleisten so Stabilität, Zuverlässigkeit und optimale elektrische Eigenschaften. Ob für komplexe industrielle Steuerungssysteme, Medizingeräte oder Anwendungen im Automobilbereich – unsere Fertigungsprozesse erfüllen höchste Industriestandards und bieten robuste Lösungen für anspruchsvolle Projekte.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit unsUnd wir helfen Ihnen gerne.

Unsere technische Fähigkeit für mehrlagige Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungskapazitäten für mehrlagige Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit FR-4 Mittel, hohe Tg, halogenfrei, hohe CTI, hohe Geschwindigkeit
2 Grundparameter Ebenen 4-42L 44-64L
3 Max.Board Größe 1100*660mm 1400*800mm
4 Mindestplatinengröße 5 * 5 mm 3 * 3 mm
5 Max.Board Dicke 6 mm 12 mm
6 Mindestplattendicke 0.3mm 0.2mm
7 Toleranz der Plattendicke(＞1,0 mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Bohrloch (Laser) 0.1mm 0.075mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.05mm
14 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Mindestbohrabstand zwischen den Löchern (im selben Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Mindestbohrlochabstand (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
18 Innenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 4/4mil 2/2mil
19 Max. Kupferdicke 10oz 12 oz
20 Mindestdicke des Kupfers 0.5oz 0.3oz
21 Außenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Max. Kupferdicke 10oz 12 oz
23 Mindestdicke des Kupfers 0.5oz 0.5oz
24 Mindestgröße des BGA-Pads 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
26 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
27 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
28 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.

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