شعار
AR
شعار
AR

مصفوفة PCB

PCBs متعددة الطبقات

Multilayer circuit boards are composite boards with three or more conductive layers. Each layer is isolated by an insulating dielectric layer and electrically connected by plated through-holes. The outer layer is a double-sided trace layer, while the inner conductive layers are integrated within an insulating board. Single- or double-layer circuit boards are stacked using optical positioning and layer-by-layer lamination to form a multilayer substrate. The stacked structure is crucial; the thickness of each dielectric layer directly affects the circuit impedance characteristics, signal integrity, and heat dissipation performance.

Multilayer PCB – 8L: materials: FR4 (SY1000-2M); inner/outer layer line width and space:3mil/3mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; BGA size: 10mil; surface treatment: ENIG; features: high density, small line and space, dense BGA designing

 

Multilayer PCB – 16L: materials: IT180A; inner/outer layer line width and space: 2.5mil/2.5mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; surface treatment: ENIG; BGA size: 10mil; features: high density, small line and space, dense BGA designing

لوحات دائرة متعددة الطبقات، كنوع من لوحات الدوائر المطبوعة ، يتم تصنيفها في المقام الأول بناءً على خصائص المواد:

Multilayer circuit boards can be classified into standard and special types based on the substrate’s mechanical and electrical properties.

أنواع قياسية mainly use an FR-4 epoxy glass cloth substrate, which has good mechanical strength and general electrical properties, making it suitable for most general electronic devices.

أنواع خاصة تشمل لوحات التردد العالي (مثل تلك التي تستخدم البولي تيترافلورو إيثيلين ، مناسبة للتردد الراديوي والاتصالات الميكروويف) ، والركائز المعدنية (مثل ركائز الألومنيوم ، التي لها تبديد حراري ممتاز وتستخدم في مصادر الطاقة عالية الطاقة) ، والركائز السيراميكية (التي لها مقاومة حرارية عالية واستقرار ، مناسبة لبيئات درجات حرارة عالية) ، إلخ.

Many products use multilayer PCBs, including computers, medical equipment, in-car systems, GPS and satellite systems, and industrial control systems. It is the core carrier of modern high-end, complex electronic devices.

The multilayer PCB segment is a big part of our production. Our company specializes in producing high-quality multilayer PCBs using state-of-the-art equipment and technology. We can produce multilayer PCBs with high layer counts, ensuring stability, reliability, and optimal electrical performance. Whether it’s for complex industrial control systems, medical devices, or automotive applications, our manufacturing processes meet the highest industry standards, providing robust solutions for demanding projects.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

قدراتنا التقنية لـ PCBs متعددة الطبقات

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Multilayer PCB Manufacturing Capabilities
-لا البند قياسي متقدمة
1 المواد المواد FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة FR-4 الوسطى ، عالية Tg ، خالية من الهالوجين ، عالية CTI ، عالية السرعة
2 المعلمات الأساسية طبقات 4-42L 44-64L
3 ماكس. حجم المجلس 1100*660mm 1400*800mm
4 Min. Board size 5 * 5 مم 3 * 3 مم
5 ماكس. سمك المجلس 6 مم 12 مم
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 تسامح سمك اللوحة (س1.0 مم) ± 10% ± 10%
8 التسامح لسمك اللوحة (≤1.0mm) ± 0.1mm ± 0.1mm
9 الحفر Min.Drilling ثقب (ميك) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling ثقب (الليزر) 0.1mm 0.075mm
11 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 انحراف موقع الثقب ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 نسبة الجانب (حفرة mech) 10:1 20:1
18 الطبقة الداخلية Min. Line width/space 4/4 ميل 2/2mil
19 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 طبقة خارجية Min. Line width/space 4/4 ميل 2.5/2.5mil
22 ماكس. سمك النحاس 10 أوقية 12 أوقية
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.5oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية) 10mil (7mil لللوحة الذهبية الناعمة الكهربائية)
25 نهاية خط التسامح ± 1.5ml ± 1 ميل
26 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة
27 معالجة السطح معالجة السطح HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون. HASL / LF HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الغمر الفضة ، الغمر القصدير ، طلاء القصدير ، طلاء الفضة ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، إصبع الذهب ، OSP ، حبر الكربون.
28 معالجة سطحية مختلطة GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF GF OSP ، GF HASL ، OSP ENIG ، IAG GF ، Isn GF
29 التوجيه تسامح التوجيه (الليزر) ±0.05mm ±0.05mm
30 تسامح التوجيه (CNC) ±0.15mm ± 0.1mm
31 غيرها عن طريق طريقة العلاج من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس من خلال فتح نافذة الثقب ، من خلال زيت غطاء الثقب ، من خلال زيت سدادة الثقب ، من خلال راتنج سدادة الثقب / معجون النحاس
32 Warp و Twist أقل من 0.7% أقل من 0.5 ٪
33 مقاومة مسيطرة ± 10% 5%
34 العملية الخاصة أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ. أصابع الذهب ، ونصف الثقوب ، والحواف المعدنية ، والخدود المتدرجة ، إلخ.