شعار
AR
شعار
AR

مصفوفة PCB

PCBs مرنة (PCBs مرنة)

Flexible printed circuit boards (FPCs) are highly reliable and extremely flexible, made with polyimide or polyester film as the substrate. They are characterized by high wiring density, light weight, thinness, and good bending properties. FPCs are the only solution to meet the miniaturization and mobility requirements of electronic products. They can be freely bent, rolled, and folded, withstand millions of dynamic bends without damaging the wires, and can be arranged arbitrarily according to spatial layout requirements, moving and stretching freely in three-dimensional space, thereby achieving integration of component assembly and wire connection. FPCs can significantly reduce the size and weight of electronic products, meeting the needs of electronic products as they develop towards higher density, miniaturization, and higher reliability. Therefore, FPCs are widely used in aerospace, military, mobile communications, laptops, computer peripherals, PDAs, digital cameras, and other fields.

Flex – 2L: materials: Shengyi SF-202 & SF305C;  board thickness: 0.3+/-0.05mm; surface treatement: ENIG; Stiffener: PI+FR4

مرنة – 2L: المواد: دوبونت FR8520R ؛ سمك اللوحة: 0.2 / -0.05mm؛ معالجة السطح: ENIG

لوحات الدوائر المطبوعة المرنة (FPCs) يتم تصنيفها في المقام الأول حسب الهيكل بناء على عدد الطبقات الموصلة وطريقة الربط بين الركيزة ورقائق النحاس.

التصنيف حسب عدد الطبقات الموصلة: FPCs can be classified as single-layer, double-layer, or multi-layer boards. Single-layer boards have only one conductor, a simple structure, and are suitable for low-cost, simple circuits; double-layer boards have two conductors, increasing wiring density, and are suitable for medium-complexity circuits; multi-layer boards achieve multiple conductors through lamination technology and are often used in high-density, high-performance applications, such as power and ground layer designs.

التصنيف حسب طريقة الترابط بين الركيزة ورق النحاس: FPCs are divided into adhesive-bonded flexible boards and adhesive-free flexible boards. Adhesive-bonded PCBs use adhesive to bond copper foil to a substrate (such as polyimide), resulting in lower cost but slightly less flexibility. Adhesive-free PCBs, on the other hand, are bonded directly via a thermoforming process, offering greater flexibility, bonding strength, and pad flatness, making them suitable for high-reliability applications such as COF packaging.

The demand for flexible PCBs is increasing across all business segments, with especially strong demand from the medical, defense, and industrial markets. UMEC collaborates with several certified factories that meet our technical and order-volume requirements (high-mix, low-batch) to meet the diverse production needs of our customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

قدرتنا التقنية لـ PCBs مرنة

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Flex PCB Manufacturing Capabilities
-لا البند قياسي متقدمة تعليق
1 المواد FCCL اللاصق / اللاصق FCCL ، PET اللاصق / اللاصق FCCL ، PET
2 ستيفنر PI، FR4، الصلب، الصلبة القائمة على PI، FR4، الصلب، الصلبة القائمة على
3 ورقة لاصقة سلسلة اللاصق الايبوكسي ، سلسلة اللاصق الاكريليك سلسلة اللاصق الايبوكسي ، سلسلة اللاصق الاكريليك
4 كوفرلاي سلسلة اللاصق الايبوكسي ، سلسلة اللاصق الاكريليك سلسلة اللاصق الايبوكسي ، سلسلة اللاصق الاكريليك أساسا سلسلة اللاصق الاكريليك
5 المعلمات الأساسية طبقات 1‐4L 5-10L
6 ماكس. حجم اللوحة 300*500mm 500*2000mm
7 الحد الأدنى من حجم اللوحة 5 * 10mm (بدون birdge) ؛ 10mm * 10mm (مع الجسر) 4 * 8mm (بدون birdge) ؛ 8mm * 8mm (مع الجسر)
8 سمك المجلس (بدون صلبة) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 تسامح طبقة واحدة ±0.05mm ±0.03mm بدون صلبة
10 تسامح الطبقة المزدوجة (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm بدون صلبة
11 التسامح متعدد الطبقات (<0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm بدون صلبة
12 التسامح متعدد الطبقات (0.3mm-0.8mm) ±0.10mm ± 10% بدون صلبة
13 تسامح سمك اللوحة (بما في ذلك PI صلبة) ±0.05mm ± 10%
14 تسامح سمك اللوحة (بما في ذلك FR4 صلبة) ±0.10mm ± 10%
15 الحفر Min.Drilling ثقب (ميك) 0.15mm 0.1mm
16 Min.Drilling ثقب (الليزر) 0.075mm 0.05mm
17 إنهاء التسامح الثقب (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 إنهاء التسامح الثقب (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Min. Distance between via and conductors 6mil (< 4 طبقة) 5 مل (< 4 طبقة)
20 8mil (4 ~ 6 طبقة) 7mil (4 ~ 6 طبقة)
21 12mil (طبقة 7-8) 10mil (طبقة 7-8)
22 نسبة الجانب (حفرة mech) 15:1 18:1
23 نسبة الجانب (حفرة الليزر) 1.2:1 1.2:1
24 الطبقة الداخلية الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (12 / 18um النحاس) 3.0 / 3.2mil (خطوط الحلقة 6.0 / 6.2mil) 2.8 / 2.7mil (خطوط حلقة 5 / 5.2mil)
25 الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (35um النحاس) 4.0 / 4.0mil (خطوط حلقة 8.0 / 8.0mil) 3.5 / 3.5mil (خطوط حلقة 7 / 7mil)
26 الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (70um النحاس) 6 / 6.5mil (خطوط حلقة 10 / 10.5mil) 5 / 6mil (خطوط حلقة 9 / 9.5mil)
27 ماكس. سمك النحاس 2 أوقية 3 أوقية
28 Min. Copper thickness 1 / 3 أوقية 1 / 3 أوقية
29 طبقة خارجية الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (النحاس 18um) 3 / 3.2mil (خطوط حلقة 6 / 6mil) 2.8 / 2.7mil (خطوط حلقة 5.5 / 5.5mil)
30 الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (35um النحاس) 4 / 4.5mil (خطوط حلقة 8 / 8.5mil) 3.5 / 3.5mil (خطوط حلقة 7.5 / 7.5mil)
31 الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (70um النحاس) 6/7mil (خطوط حلقة 10/11mil) 5.5 / 8.5mil (خطوط حلقة 9.5 / 10.0mil)
32 الحد الأدنى. عرض الخط / المسافة (105um النحاس) 10/13mil (خطوط حلقة 12/15mil) 9.5 / 12.5mil (خطوط حلقة 11.5 / 14.5mil)
33 ماكس. سمك النحاس 3 أوقية 5 أوقية
34 Min. Copper thickness 1 / 3 أوقية 1 / 3 أوقية
35 نهاية خط التسامح ± 1.5ml ± 1 ميل
36 طريقة الاختبار اختبار الكهرباء اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة اختبار الإبرة الطائرة، اختبار سرير الإبرة
37 معالجة السطح معالجة السطح HASL ، ENIG ، ENEPIG ، الذهب الكهربائي النيكل ، الذهب الناعم ، الذهب الصلب ، الفضة الغمر و OSP الغمر القصدير
38 معالجة سطحية مختلطة ENIG OSP ، ENIG G / F ENIG OSP ، ENIG G / F
39 التوجيه تسامح التوجيه (الليزر) ±0.05mm ±0.05mm
40 تسامح التوجيه (CNC) ±0.15mm ± 0.1mm
41 غيرها مقاومة مسيطرة ± 10% 5%