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Matrix de PCB

PCB flexibles (PCB flexibles)

Les circuits imprimés flexibles (FPC) sont extrêmement fiables et flexibles. Fabriqués à partir d'un film de polyimide ou de polyester, ils se caractérisent par une forte densité de câblage, leur légèreté, leur finesse et leur bonne résistance à la flexion. Les circuits imprimés flexibles (FPC) sont la seule solution répondant aux exigences de miniaturisation et de mobilité des produits électroniques. Ils peuvent être pliés, enroulés et repliés librement, résistent à des millions de flexions dynamiques sans endommager les pistes et peuvent être agencés de manière arbitraire selon les contraintes d'espace. Déplaçables et extensibles librement dans l'espace tridimensionnel, ils permettent ainsi l'intégration de l'assemblage des composants et la connexion des fils. Les FPC permettent de réduire considérablement la taille et le poids des produits électroniques, répondant ainsi aux besoins de ces derniers en matière de densité, de miniaturisation et de fiabilité accrues. De ce fait, les FPC sont largement utilisés dans l'aérospatiale, la défense, les communications mobiles, les ordinateurs portables, les périphériques informatiques, les assistants numériques personnels (PDA), les appareils photo numériques et d'autres domaines.

Flex – 2L : matériaux : Shengyi SF-202 et SF305C ; épaisseur du panneau : 0,3 ± 0,05 mm ; traitement de surface : ENIG ; raidisseur : PI+FR4

Flex – 2L: matériaux: DuPont FR8520R; épaisseur de la carte: 0,2 /-0,05mm; traitement de surface: ENIG

Circuits imprimés flexibles (FPC) sont principalement classés par structure en fonction du nombre de couches conductrices et de la méthode de liaison entre le substrat et la feuille de cuivre.

Classification par nombre de couches conductrices : Les circuits imprimés flexibles (FPC) peuvent être classés en trois catégories : monocouche, bicouche et multicouche. Les circuits monocouches, dotés d’un seul conducteur et d’une structure simple, conviennent aux circuits simples et économiques. Les circuits bicouches, avec leurs deux conducteurs, offrent une densité de câblage accrue et sont adaptés aux circuits de complexité moyenne. Enfin, les circuits multicouches, grâce à la technique de lamination, intègrent plusieurs conducteurs et sont fréquemment utilisés dans les applications haute densité et hautes performances, notamment pour les couches d’alimentation et de masse.

Classification par méthode de liaison entre le substrat et la feuille de cuivre: Les circuits imprimés flexibles (FPC) se divisent en deux catégories : les circuits imprimés flexibles collés et les circuits imprimés flexibles sans adhésif. Les circuits imprimés collés utilisent un adhésif pour fixer une feuille de cuivre à un substrat (tel que le polyimide), ce qui réduit les coûts mais diminue légèrement la flexibilité. Les circuits imprimés flexibles sans adhésif, quant à eux, sont collés directement par thermoformage, offrant une plus grande flexibilité, une meilleure adhérence et une planéité des pastilles supérieure, ce qui les rend adaptés aux applications à haute fiabilité telles que l’encapsulation COF.

La demande de circuits imprimés flexibles est en hausse dans tous les secteurs d'activité, notamment dans les domaines médical, de la défense et industriel. UMEC collabore avec plusieurs usines certifiées qui répondent à nos exigences techniques et de volume de commande (production diversifiée, petites séries) afin de satisfaire les besoins de production variés de nos clients.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nous, et nous serons heureux de vous aider.

Notre capacité technique pour les PCB flexibles

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés flexibles
- Non, non. Article Standard Avancée Commentaire
1 Matériaux FCCL FCCL adhésif/sans adhésif, PET FCCL adhésif/sans adhésif, PET
2 Stiffener PI, FR4, Acier, Fertisseur à base d'Al PI, FR4, Acier, Fertisseur à base d'Al
3 Feuille adhésive Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
4 couverture Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série d'adhésifs principalement acryliques
5 Paramètres de base Couches 1‐4L 5-10L
6 Taille maximale de la planche 300*500mm 500*2000mm
7 Taille minimale du tableau 5 * 10mm (sans birdge); 10mm*10mm (avec pont) 4 * 8mm (sans birdge); 8mm*8mm (avec pont)
8 Épaisseur du tableau (sans raidisseur) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolérance de couche unique ±0.05mm ±0.03mm sans raidisseur
10 Tolérance de double couche (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm sans raidisseur
11 Tolérance de multi-couche (<0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm sans raidisseur
12 Tolérance de multi-couche (0.3mm-0.8mm) ±0.10mm ± 10% sans raidisseur
13 Tolérance de l'épaisseur de la carte (y compris le raidisseur PI) ±0.05mm ± 10%
14 Tolérance de l'épaisseur de la planche (y compris le raidisseur FR4) ±0.10mm ± 10%
15 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.15mm 0.1mm
16 Min.Drilling trou (laser) 0.075mm 0.05mm
17 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 6mil (<4 couche) 5 ml (<4 couches)
20 8mil (couche 4~6) 7mil (couche 4~6)
21 12mil (couche 7-8) 10mil (couche 7-8)
22 Rapport d'aspect (forage mech) 15:1 18:1
23 Rapport d'aspect (forage laser) 1.2:1 1.2:1
24 Couche intérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 12/18um) 3.0/3.2mil (lignes de boucle 6.0/6.2mil) 2.8/2.7mil (lignes de boucle 5/5.2mil)
25 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.0mil (lignes de boucle 8.0/8.0mil) 3.5/3.5mil (lignes de boucle 7/7mil)
26 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6/6.5mil (lignes de boucle 10/10.5mil) 5/6mil (lignes de boucle 9/9.5mil)
27 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
28 Épaisseur minimale du cuivre 1/3 oz 1/3 oz
29 Couche extérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 18um) 3/3.2mil (lignes de boucle 6/6mil) 2.8/2.7mil (lignes de boucle 5.5/5.5mil)
30 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4/4.5mil (lignes de boucle 8/8.5mil) 3.5/3.5mil (lignes de boucle 7.5/7.5mil)
31 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6/7mil (lignes de boucle 10/11mil) 5.5/8.5mil (lignes de boucle 9.5/10.0mil)
32 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 105um) 10/13mil (lignes de boucle 12/15mil) 9.5/12.5mil (lignes de boucle 11.5/14.5mil)
33 Épaisseur Max.Copper 3 oz 5 oz
34 Épaisseur minimale du cuivre 1/3 oz 1/3 oz
35 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
36 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
37 Traitement de surface Traitement de surface HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion et OSP Étin d'immersion
38 Traitement de surface mixte ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
41 Autres Impédance contrôlée ± 10% ± 5%

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