Nous avons 60 lignes de production SMT, équipées de nouvelles machines d'impression de pâte à soudure Fuji NXTIII, AIMEX, XPF entièrement automatiques, fours à reflux d'azote sans plomb à zone de 15 températures, soudure à ondes et autres équipements haut de gamme, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, testeurs intelligents de premier article, diviseurs de plaques entièrement automatiques, machines de sertissage, stations de retravail BGA et peinture à trois états. Notre objectif est la R& D pour l'épreuve, le traitement, l'assemblage et d'autres services SMT à petite, moyenne et grande échelle.
Si vous ne trouvez pas la réponse que vous recherchez ou si vous souhaitez plus de détails, s'il vous plaît contact nous, et nous serions plus que heureux d'aider.
Voici une liste des capacités de traitement SMT de base de nos partenaires.
| Projet | Technologie conventionnelle | Technologie non conventionnelle | Remarques | ||
| Processus SMT | PCB | Taille minimale | L≥50mm W≥50mm | L< 50mm W< 50 mm | The distance between BOT, TOP surface components, and Markpoints and the edge of the board shall be 3 mm; |
| Taille maximale | L≥50mm W≥50mm | L≤600mm W≤450mm | |||
| Épaisseur du composant (t) | 0.5mm≤T≤3mm | T< 0,5 mm, T> 3 mm | La taille du PCB non conventionnel est dans le cadre du matériel d'impression semi-automatique, et la précision minimale est de 0,5 Pitch | ||
| Taille de l'appareil | Paquet minimum | 0201(0.6mm*0.3mm) | 01005(0.3mm*0.2mm) | Height of double-sided process device: 25mm. | |
| Taille maximale | SMD≤200mm * 125mm | SMD> 200 mm * 125 mm | |||
| Épaisseur du dispositif | T≤15mm | T> 15 mm | |||
| QFP, SOP, SOJ and other polyPODs. | Espacement minimum de PiN | 0.35mm | 0.3mm≤Pitch< 0,35 mm | ||
| CSP BGA | Espacement minimum de la boule | 0.35mm | 0.3mm≤Pitch< 0,35 mm | ||
| Procédé DIP (soudure à ondes) | Taille du PCB | Taille minimale | L≥50mm W≥50mm | L< 50 mm | 1. Élément de surface BOT < 5 mm; 2. La distance entre la broche du composant de prise et la pièce SMT sur la surface du BOT > l'épaisseur de la partie SMT 2.0mm. |
| Taille maximale | L≤500mm W≤400mm | L< 800mm W≤400mm | |||
| Taille la plus mince | 0.5mm | T< 0,5 mm | |||
| Taille la plus épaisse | 5 mm | T> 5 mm | |||
| Procédé DlP (soudure à ondes) | Paramètre de traitement | Plage de tolérance de température | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150℃ | |
| Epaisseur du revêtement | 20um≤T≤50um | T> 50um | |||
| Processus d'essai d'aiguille volante | Hauteur du dispositif | vers le haut | H≤60mm | H> 60 mm | |
| défaut | H≤120mm | H> 120 mm | |||
| Épaisseur de PCB | épaisseur | T≤5mm | T> 5 mm | ||
