Wir haben 60 SMT-Produktionslinien, ausgestattet mit neuen Fuji NXTIII, AIMEX, XPF vollautomatischen Lötpaste-Druckmaschinen, 15-Temperaturzonen bleifreien Stickstoff-Rückflußöfen, Wellenlöten und anderen High-End-Ausrüstungen, AOI, 3D SPI, 3D X-RAY, intelligenten ersten Artikel-Testern, vollautomatischen Plattenteilern, Crimpmaschinen, BGA-Nachbearbeitungsstationen und dreifacher Lack. Unser Fokus liegt auf hochwertiger R& D für Prüfung, SMT-Verarbeitung, Montage und andere Dienstleistungen im kleinen, mittleren und großen Maßstab.
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Im Folgenden werden die grundlegenden SMT-Verarbeitungsfähigkeiten unserer Partner aufgeführt.
| Projekt | Konventionelle Technologie | Unkonventionelle Technologie | Anmerkungen | ||
| SMT-Prozess | PCB-Leiterplatten | Mindestgröße | L≥50mm W≥50mm | L< 50mm W< 50 mm | The distance between BOT, TOP surface components, and Markpoints and the edge of the board shall be 3 mm; |
| Maximale Größe | L≥50mm W≥50mm | L≤600mm W≤450mm | |||
| Bauteildicke (t) | 0.5mm≤T≤3mm | T< 0,5 mm, T> 3 mm | Die Größe von unkonventionellen Leiterplatten liegt im Rahmen von halbautomatischen Druckgeräten und die Mindestgenauigkeit beträgt 0,5 Pitch | ||
| Gerätegröße | Mindestpaket | 0201(0.6mm*0.3mm) | 01005(0.3mm*0.2mm) | Height of double-sided process device: 25mm. | |
| Maximale Größe | SMD≤200mm * 125mm | SMD> 200 mm * 125 mm | |||
| Gerätestärke | T≤15mm | T> 15 mm | |||
| QFP, SOP, SOJ and other polyPODs. | MindestPiN-Abstand | 0.35mm | 0,3 mm≤Pitch< 0,35 mm | ||
| CSP BGA | Mindestabstand der Kugel | 0.35mm | 0,3 mm≤Pitch< 0,35 mm | ||
| DIP-Prozess (Wellenlöten) | PCB Größe | Mindestgröße | L≥50mm W≥50mm | L< 50 mm | 1. BOT Oberflächenelement < 5 mm; 2. Der Abstand zwischen dem Stift des Steckbauteils und dem SMT-Teil auf der BOT-Oberfläche > die Dicke des SMT-Teils 2,0mm. |
| Maximale Größe | L≤500mm W≤400mm | L< 800mm W≤400mm | |||
| Dünnste Größe | 0.5mm | T< 0,5 mm | |||
| Dickeste Größe | 5 mm | T> 5 mm | |||
| DlP-Prozess (Wellenlöten) | Bearbeitungsparameter | Temperaturtoleranzbereich | -30°C≤T≤120°C | -50°C≤T≤150℃ | |
| Beschichtungsdicke | 20um≤T≤50um | T> 50um | |||
| Flugnadel Testprozess | Gerätehöhe | nach oben | H≤60mm | H> 60 mm | |
| Nachteile | H≤120mm | H> 120 mm | |||
| PCB-Dicke | Dicke | T≤5mm | T> 5 mm | ||
