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PCB-Matrix

Flexible Leiterplatten (Flex PCBs)

Flexible Leiterplatten (FPCs) sind äußerst zuverlässig und flexibel und werden mit Polyimid- oder Polyesterfolie als Substrat hergestellt. Sie zeichnen sich durch hohe Leiterdichte, geringes Gewicht, geringe Dicke und gute Biegeeigenschaften aus. Flexible Leiterplatten (FPCs) sind die einzige Lösung, die den Anforderungen an Miniaturisierung und Mobilität elektronischer Produkte gerecht wird. Sie lassen sich frei biegen, rollen und falten, widerstehen Millionen dynamischer Biegungen ohne Beschädigung der Leiterbahnen und können beliebig nach räumlichen Vorgaben angeordnet werden. Dabei bewegen und dehnen sie sich frei im dreidimensionalen Raum und ermöglichen so die Integration von Bauteilmontage und Leiterbahnverbindungen. FPCs reduzieren Größe und Gewicht elektronischer Produkte erheblich und erfüllen damit die Anforderungen an höhere Dichte, Miniaturisierung und Zuverlässigkeit in der Elektronikbranche. Daher finden FPCs breite Anwendung in der Luft- und Raumfahrt, im Militär, in der Mobilkommunikation, bei Laptops, Computerperipheriegeräten, PDAs, Digitalkameras und weiteren Bereichen.

Flex – 2L: Werkstoffe: Shengyi SF-202 & SF305C; Plattenstärke: 0,3 ± 0,05 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG; Verstärkung: PI+FR4

Flex – 2L: Materialien: DuPont FR8520R; Plattendicke: 0,2 /-0,05mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

Flexible Leiterplatten (FPCs) sind in erster Linie nach Struktur basierend auf der Anzahl der leitfähigen Schichten und dem Verbindungsverfahren zwischen Substrat und Kupferfolie klassifiziert.

Klassifizierung nach Anzahl der leitfähigen Schichten: FPCs lassen sich in ein-, zwei- und mehrlagige Leiterplatten unterteilen. Einlagige Leiterplatten besitzen nur einen Leiter, haben einen einfachen Aufbau und eignen sich für kostengünstige, einfache Schaltungen. Zweilagige Leiterplatten verfügen über zwei Leiter, erhöhen die Leiterdichte und eignen sich für Schaltungen mittlerer Komplexität. Mehrlagige Leiterplatten realisieren mehrere Leiter durch Laminierung und werden häufig in Anwendungen mit hoher Dichte und hoher Leistung eingesetzt, beispielsweise in Stromversorgungs- und Masseebenen.

Klassifizierung nach Verbindungsmethode zwischen Substrat und Kupferfolie: Flexible Leiterplatten (FPCs) werden in geklebte und klebstofffreie flexible Leiterplatten unterteilt. Bei geklebten Leiterplatten wird Kupferfolie mittels Klebstoff auf ein Substrat (z. B. Polyimid) geklebt. Dies führt zu geringeren Kosten, aber etwas weniger Flexibilität. Klebstofffreie Leiterplatten hingegen werden direkt im Thermoformverfahren verklebt und bieten dadurch eine höhere Flexibilität, Haftfestigkeit und Pad-Planheit. Sie eignen sich daher für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, wie z. B. COF-Gehäuse.

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Branchen, insbesondere in den Bereichen Medizin, Verteidigung und Industrie. UMEC arbeitet mit mehreren zertifizierten Herstellern zusammen, die unsere technischen Anforderungen und die Anforderungen an das Auftragsvolumen (hohe Produktvielfalt, kleine Losgrößen) erfüllen, um den vielfältigen Produktionsbedarf unserer Kunden zu decken.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit uns, Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Unsere technische Fähigkeit für Flex-PCBs

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungsmöglichkeiten für flexible Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten Kommentar
1 Materialien FCCL Klebstoff/Klebstofflos FCCL, PET Klebstoff/Klebstofflos FCCL, PET
2 Stiffener PI, FR4, Stahl, Al-basierter Verstärker PI, FR4, Stahl, Al-basierter Verstärker
3 Klebeblatt Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
4 Coverlay Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Hauptsächlich Acrylklebstoffserie
5 Grundparameter Ebenen 1‐4L 5-10L
6 Max. Brettgröße 300*500mm 500*2000mm
7 Min. Brettgröße 5 * 10mm (ohne Birge); 10mm * 10mm (mit Brücke) 4 * 8mm (ohne Birge); 8mm * 8mm (mit Brücke)
8 Brettdicke (ohne Versteifer) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Toleranz der einzelnen Schicht ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
10 Toleranz der Doppelschicht (≤0.3mm) ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
11 Toleranz der Mehrschicht (<0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm ohne Steifer
12 Toleranz von Mehrschichten (0,3 mm-0,8 mm) ±0.10mm ±10% ohne Steifer
13 Toleranz der Plattendicke (einschließlich PI-Versteifer) ±0.05mm ±10%
14 Toleranz der Plattendicke (einschließlich FR4 Versteifer) ±0.10mm ±10%
15 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.15mm 0.1mm
16 Min. Bohrloch (Laser) 0.075mm 0.05mm
17 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 6mil (<4 Schicht) 5mil (<4 Schicht)
20 8mil (4 ~ 6 Schicht) 7mil (4 ~ 6 Schicht)
21 12mil (7-8 Schicht) 10mil (7-8 Schicht)
22 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 15:1 18:1
23 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 1.2:1 1.2:1
24 Innenschicht Min. Linienbreite/Abstand (12/18um Kupfer) 3.0 / 3.2mil (Schleifenlinien 6.0 / 6.2mil) 2.8/2.7mil (Schleifenlinien 5/5.2mil)
25 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.0mil (Schleifenlinien 8.0/8.0mil) 3.5/3.5mil (Schleifenlinien 7/7mil)
26 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/6.5mil (Schleifenlinien 10/10.5mil) 5/6mil (Schleifenlinien 9/9.5mil)
27 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
28 Mindestdicke des Kupfers 1/3 oz 1/3 oz
29 Außenschicht Min. Linienbreite/Abstand (18um Kupfer) 3/3.2mil (Schleifenlinien 6/6mil) 2,8 / 2,7mil (Schleifenlinien 5,5 / 5,5mil)
30 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4/4.5mil (Schleifenlinien 8/8.5mil) 3,5/3,5mil (Schleifenlinien 7,5/7,5mil)
31 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/7mil (Schleifenlinien 10/11mil) 5,5/8,5mil (Schleifenlinien 9,5/10,0mil)
32 Min. Linienbreite/Abstand (105um Kupfer) 10/13mil (Schleifenlinien 12/15mil) 9,5/12,5mil (Schleifenlinien 11,5/14,5mil)
33 Max. Kupferdicke 3 oz 5 Unzen
34 Mindestdicke des Kupfers 1/3 oz 1/3 oz
35 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
36 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
37 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber und OSP Immersion Zinn
38 Mischte Oberflächenbehandlung ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
41 Andere Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%

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