PCB flessibili (PCB flessibili)

Schede a circuito stampato flessibili (FPC) sono classificati principalmente per struttura in base al numero di strati conduttivi e al metodo di legame tra il substrato e il foglio di rame.

Classificazione per numero di strati conduttivi: I circuiti stampati flessibili (FPC) possono essere classificati come monostrato, a doppio strato o multistrato. I circuiti monostrato hanno un solo conduttore, una struttura semplice e sono adatti per circuiti semplici ed economici; i circuiti a doppio strato hanno due conduttori, aumentando la densità di cablaggio, e sono adatti per circuiti di media complessità; i circuiti multistrato raggiungono più conduttori tramite la tecnologia di laminazione e sono spesso utilizzati in applicazioni ad alta densità e ad alte prestazioni, come ad esempio nei circuiti di alimentazione e di massa.

Classificazione per metodo di legame tra substrato e foglio di rame: I PCB flessibili si dividono in PCB con incollaggio adesivo e PCB flessibili senza incollaggio. I PCB con incollaggio adesivo utilizzano un adesivo per fissare la lamina di rame a un substrato (come il poliimmide), con conseguente riduzione dei costi ma una flessibilità leggermente inferiore. I PCB senza incollaggio, invece, vengono incollati direttamente tramite un processo di termoformatura, offrendo maggiore flessibilità, resistenza all'incollaggio e planarità dei pad, risultando adatti ad applicazioni ad alta affidabilità come il packaging COF.

La domanda di PCB flessibili è in aumento in tutti i settori di mercato, con una particolare prevalenza nei settori medicale, della difesa e industriale. UMEC collabora con diverse fabbriche certificate che soddisfano i nostri requisiti tecnici e di volume d'ordine (elevata varietà, bassi lotti) per rispondere alle diverse esigenze produttive dei nostri clienti.

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