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PCB MATRIX

PCB rigidi-flessibili

Le schede rigido-flessibili sono un materiale composito innovativo che combina circuiti stampati flessibili (FPC) con circuiti stampati rigidi (PCB), offrendo la flessibilità dei substrati flessibili (come il poliimmide) e la resistenza dei substrati rigidi (come la fibra di vetro). Il loro processo di produzione principale consente l'integrazione perfetta dei due materiali, permettendo ai prodotti di soddisfare simultaneamente i requisiti di adattabilità spaziale (installazione flessibile) e stabilità strutturale (resistenza meccanica di 50-100 MPa). Possono essere utilizzate in prodotti con esigenze specifiche, fornendo sia aree flessibili che rigide, contribuendo in modo significativo al risparmio di spazio interno, alla riduzione del volume complessivo del prodotto e al miglioramento delle prestazioni.

Rigido-flessibile – 4L: materiali: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; spessore finito: 1,6 mm /- 10%; finitura della superficie: ENIG 2U”

Rigido-flessibile – 6L: materiali: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via su pad: foro della spina in resina; finitura della superficie: ENIG 2U”

Strutture disponibili per PCB rigido-flessibili

Sono disponibili numerose strutture diverse. Le più comuni sono descritte di seguito:

Struttura rigida-flessibile tradizionale: Circuiti rigido-flessibili multistrato contenenti tre o più strati con fori metallizzati passanti. È possibile un massimo di 20 strati, di cui 10 flessibili.

Struttura rigida-flessibile asimmetrica: Scheda a circuito stampato flessibile (FPC) situata all'esterno della struttura rigida. Contiene tre o più strati con fori trasversali placcati.

Struttura rigida-flessibile multistrato: Struttura rigida contenente vias sepolte/cieche (microvias). Sono possibili due strati di microvias. La struttura può contenere anche due strutture rigide che formano una singola unità. Capace di 2 n 2 strutture HDI.

I PCB rigido-flessibili sono prodotti complessi. Sfruttando la nostra vasta esperienza e le nostre attrezzature all'avanguardia, ci concentriamo sulla produzione di PCB rigido-flessibili di alta qualità. I ​​nostri PCB non solo sono strutturalmente affidabili, ma offrono anche prestazioni elettriche superiori, risultando ideali per dispositivi elettronici compatti e complessi che richiedono elevata stabilità e precisione.

Se hai bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, Per favore mettersi in contatto con noi, e saremo lieti di aiutarvi.

La nostra capacità tecnica per PCB rigido-flessibili

La tabella sottostante mostra alcuni dei nostri parametri di base relativi alle capacità di processo. Se non trovate le informazioni di cui avete bisogno nella tabella, non esitate a contattarci: saremo lieti di aiutarvi a risolvere il problema. Inoltre, altre pagine contengono informazioni sui materiali e sulle tipologie di circuiti stampati, che possono esservi utili per le decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di produzione di PCB rigido-flessibili
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Flex Adesivi FCCL Adesivi FCCL
2 Rigido Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza Medio, alto Tg, LF, HFPI, alta frequenza
3 Basso flusso Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
4 Coverlayer Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica Serie adesiva epossidica, serie adesiva acrilica
5 Parametri di base Livelli 2-12 (10 strati flessibili) 13-20 (18 strati flessibili)
6 Dimensione massima della scheda 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Dimensione minima della scheda 10mm * 15mm 5mm * 10mm
8 Spessore della scheda 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolleranza dello spessore di boad (spessore> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Tolleranza dello spessore di boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Foratura Min.Drilling foro (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Foro di perforazione (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Minimo foro cieco 0.15mm 0.1mm
14 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
17 Distanza minima tra via e conduttori 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Distanza minima di foratura tra i fori (nella stessa rete) 0.2mm 0.15mm
21 Distanza minima di foratura tra i fori (per reti diverse) 0.3mm 0.2mm
22 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 20:1
23 Strato interno Min. larghezza/distanza della linea (rame 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Spessore Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Spessore minimo del rame 1/2 oz 1/2 oz
28 Strato esterno Min. larghezza/distanza della linea (rame 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. larghezza/distanza della linea (rame 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. larghezza/distanza della linea (rame 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. larghezza della linea / distanza (rame 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line larghezza/distanza (rame 18um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line larghezza/distanza (rame 35um, flessibilità sulla superficie della scheda) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line larghezza/distanza (rame 70um, flessibilità sulla superficie della scheda) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Dimensione minima del pad BGA 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
36 Spessore Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Spessore minimo del rame 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolleranza della linea di finitura ±1.5mil ±1mil
39 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
40 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, oro di nichel elettrolitico, oro morbido, oro duro, argento immersivo, stagno immersivo e OSP
41 Trattamento superficiale misto ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita ENIG OSP, ENIG oro dito, oro elettrico oro dita
42 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
45 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Impedanza controllata ±10% ±5%
47 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.

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