剛性-柔軟性、4 L：材料：デュポンAP 9131盛益S 1000 H、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、表面仕上げ：ENIG 2 U、
剛性-柔軟性、6 L：材料：ITEQ IF-2 LD 2518 IT 180 A、ガスケット上のビア：樹脂栓、表面仕上げ：ENIG 2 U、
リジッドフレキシブル基板に利用可能な構造
利用可能な構造は数多くあります。より一般的なものについては、以下に説明します。
従来の剛軟構造： めっきスルーホールを有する3層以上の多層構造のリジッドフレキシブル回路。最大20層まで可能で、そのうち10層はフレキシブル層とする。
非対称剛性フレキシブル構造： フレキシブルプリント配線板（FPC）は剛体構造の外部に位置している。3つ以上のメッキスルーホールを有する層を含む。
多層剛体フレキシブル構造： 埋め込み/ブラインド穴（微孔）を含む剛性構造。2層の微孔が可能である。この構造は、単一のユニットを形成する2つの剛性構造を含むこともできる。2 n 2 HDI構造を実現することができる。
リジッドフレキシブル基板は複雑な製品です。当社は長年の経験と高度な設備を活用し、高品質なリジッドフレキシブル基板の製造に注力しています。当社の基板は構造的に信頼性が高いだけでなく、優れた電気的性能も備えているため、高い安定性と精度が求められる小型で複雑な電子機器に最適です。
さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、 お願いします 連絡を取る 私たち、 喜んでお手伝いさせていただきます。
リジッドフレキシブル基板に関する当社の技術力
下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。
| リジッドフレキシブル基板の製造能力 | ||||
| 番号 | 物品 | 標準 | 上級 | |
| 1 | 材料 | 弾力 | 接着剤FCCL | 接着剤FCCL |
| 2 | ごうせい | 中、高Tg、LF、HFPI、高周波 | 中、高Tg、LF、HFPI、高周波 | |
| 3 | ていりゅうりょう | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | |
| 4 | オーバレイ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ | |
| 5 | 基本パラメータ | レイヤー | 2‐12（10のフレキシブル層） | 13‐20（18のフレキシブル層） |
| 6 | 最大回路基板サイズ | 400mm*550mm | 400mm*750mm | |
| 7 | 最小板寸法 | 10mm*15mm | 5mm*10mm | |
| 8 | 板厚 | 0.3 mm～3.0 mm | 0.3 mm～4.0 mm | |
| 9 | 板厚公差（厚さ＞1.0 mm） | ±10% | ±10% | |
| 10 | 板厚公差（厚さ≦1.0 mm） | ±0.1mm | ±0.1mm | |
| 11 | 穴あけ | さいしょうドリル | 0.15mm | 0.1mm |
| 12 | さいしょうドリル | 0.075mm | 0.05mm | |
| 13 | 最小盲穴 | 0.15mm | 0.1mm | |
| 14 | 仕上げ穴公差（PTH） | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 15 | 仕上げ穴公差（NPTH） | ±0.05 mm | ±0.05 mm | |
| 16 | オリフィス偏差 | ±0.075mm | ±0.075mm | |
| 17 | ビアと導体間の最小距離 | 6 mil（≦6層） | 5 ml（≦6層） | |
| 18 | 9 mil（7 ~ 11層） | 7 mil（7 ~ 11層） | ||
| 19 | 12 mil（≧12層） | 9 mil（≧12層） | ||
| 20 | 穴間の最小間隔（同一ネットワーク内） | 0.2mm | 0.15mm | |
| 21 | 穴の間隔（異なるネットワークの場合） | 0.3mm | 0.2mm | |
| 22 | アスペクト比（ドリル） | 10:1 | 20:1 | |
| 23 | ないそう | 最小線幅/ピッチ（12/18 um銅） | 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) | 3.0/3.0mil (2.8/2.5mil) |
| 24 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) | 3.5/3.5mil (3/3.1mil) | |
| 25 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6/6.5mil（5.5/6mil） | 5/6mil（4.5/5.5mil） | |
| 26 | 最大銅厚 | 2オンス | 3oz | |
| 27 | 銅の最小厚さ | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 28 | 外層 | 最小線幅/ピッチ（18 um銅） | 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) | 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil) |
| 29 | 最小線幅/間隔（35 um銅） | 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) | 3.5/3.8mil (3.3/3.6mil) | |
| 30 | 最小線幅/間隔（70 um銅） | 6.5/6mil（6/5.5mil） | 6.0/5.5mil (5.5/5mil) | |
| 31 | 最小線幅/間隔（105 um銅） | 10/13mil (9.5/12.5mil) | 9.5/12.5mil (9/12mil) | |
| 32 | 最小線幅/ピッチ（18 um銅、板表面曲げ） | 5/5mil（4.5/4.5mil） | 4.5/4.5mil（4/4mil） | |
| 33 | 最小線幅/間隔（35 um銅、板表面曲げ） | 5.5/6mil（5/5.5mil） | 5/5.5mil（4.5/5mil） | |
| 34 | 最小線幅/間隔（70 um銅、板表面曲げ） | 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) | 6.5/7.5mil (6/7.0mil) | |
| 35 | 最小BGAパッドサイズ | 12 mil（電気軟金板8 mil） | 10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil） | |
| 36 | 最大銅厚 | 3oz | 5オンス | |
| 37 | 銅の最小厚さ | 1/2オンス | 1/2オンス | |
| 38 | 完了線公差 | ±1.5百万 | ±1ミリリットル | |
| 39 | 試験方法 | 電気テスト | 針飛び試験、針床試験 | 針飛び試験、針床試験 |
| 40 | 表面処理 | 表面処理 | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP | HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP |
| 41 | こんごうひょうめんしょり | ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー | ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー | |
| 42 | ルーティング | 配線公差（レーザ） | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| 43 | 配線公差（CNC） | ±0.15 mm | ±0.1mm | |
| 44 | その他 | 治療法を通じて | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト | スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト |
| 45 | ねじれとねじれ | ≤0.7% | ≤0.5% | |
| 46 | せいぎょインピーダンス | ±10% | ±5% | |
| 47 | とくしゅかてい | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 | |
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