セラミックPCB

セラミック回路基板は、絶縁基板としてセラミック材料を使用します。DPC/DBC/HTCC/LTCCなどの様々なプロセス技術を用いて、セラミック基板上に回路、金属穴、金属化表面処理を施したセラミック回路基板を作製し、熱伝導性および電気伝導性を実現します。これは、最も一般的なFR-4ガラス繊維エポキシ樹脂回路基板とは全く異なる製品です。セラミック回路基板の利点は、その材料特性に由来します。優れた放熱性、卓越した高周波・高速性能、極めて高い熱安定性と耐候性、高い絶縁性、そして安定性などが挙げられます。これらの利点により、高性能アプリケーションにおけるセラミック回路基板の需要は急速に増加し、その利用範囲は急速に拡大しています。

セラミック基板 – 2層：材質：Al₂O₃ 96%；仕上がり厚さ：2.0mm +/- 10%；最小穴径：0.30mm；表面処理：ENIG

セラミックPCB–2 L：材料：サファイア、完成品の厚さ：1.5 mm/-10%、表面処理：ENIG

セラミック回路基板 主に、アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si₃N₄）、および酸化ベリリウム（BeO）が含まれる。

アルミナ回路基板 良好な電気絶縁性と適度な熱伝導性を有し、高いコスト効果と広範な応用を有する。

窒化アルミニウム回路基板 より高い熱伝導性とシリコンと整合する熱膨張係数を有し、高出力と高周波応用に適している。

窒化シリコン回路基板 優れた機械的強度と化学的安定性を持ち、高性能マイクロ波部品によく使用される。

ベリリウム酸化回路基板 極めて高い熱伝導性を有し、半導体分野に広く応用されている、しかし、酸化ベリリウム粉末の高毒性のため、窒化アルミニウムなどの材料に置換されつつあり、現在ではあまり使用されていない。

UMEC 当社は現在、様々な種類のセラミック回路基板および不規則形状部品を製造しています。生産能力は継続的に向上しており、多様なお客様のカスタマイズおよび大量生産のニーズにお応えすることが可能です。

さらに詳しい情報やサポートが必要な場合は、お願いします 連絡を取る 私たち、喜んでお手伝いさせていただきます。

デルの技術力 陶磁器 プリント配線板

下記の表は、当社の基本的な製造能力パラメータの一部を示しています。表に必要な情報が見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。問題解決のお手伝いをさせていただきます。また、他のページには基板材料やその他の種類の回路基板に関する情報も掲載されており、設計や製造に関する意思決定に役立ちます。

セラミック基板製造能力
番号	物品		標準	上級
1	材料	材料	Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%;窒化アルミニウム（≧170 W/MK）、窒化アルミニウム（≧200 W/MK）	SiC；Si3N4；ZrO2；ZTA
2	基本パラメータ	レイヤー	1-2L	4-6L
3		最大ボードサイズ	120*120mm	300*300mm
4		最小ボードサイズ	1.0*1.0mm	0.3*0.3mm
5		最大板厚	3.0mm	10.0 mmカスタム
6		最小板厚	0.2mm	0.1mm
7		板厚公差（＞1.0 mm）	±10%	±10%
8		板厚公差（≦1.0 mm）	±0.1mm	±0.1mm
9	穴あけ	最小ドリル穴（機械）	0.2mm	0.15mm
10		最小穴あけ加工（レーザー）	0.1mm	0.06mm
11		仕上げ穴公差（PTH）	±0.05 mm	±0.025 mm
12		仕上げ穴公差（NPTH）	±0.05 mm	±0.05 mm
13		オリフィス偏差	±0.075mm	±0.05 mm
14		ビアと導体間の最小距離	0.2mm	0.12mm
15		穴間の最小間隔（同一ネットワーク内）	0.2mm	0.15mm
16		穴の間隔（異なるネットワークの場合）	0.3mm	0.2mm
17		アスペクト比（レーザドリル）	1:8	1:10
18	ないそう	最小行幅/間隔	2/2百万	0.8/0.8mil
19		銅の最大厚さ	2オンス	2オンス
20		銅の最小厚さ	1/2オンス	1/3oz
21	外層	最小行幅/間隔	2/2百万	0.8/0.8mil
22		銅の最大厚さ	28オンス	28オンス
23		銅の最小厚さ	1/2オンス	1/3oz
24		最小BGAパッドサイズ	12 mil（電気軟金板8 mil）	12 mil（電気軟金板8 mil）
25		完了線公差	0.8mil	0.4mil
26		銅被覆技術	DPCめっき	DPCめっき
27	試験方法	電気テスト	針飛び試験、針床試験、インピーダンス試験、抵抗試験	針飛び試験、針床試験、インピーダンス試験、抵抗試験
28	表面処理	表面処理	ENIG、ENEPING、含銀、OSP、ブルーガム、炭素油	ENIG、ENEPING、含銀、OSP、ブルーガム、炭素油
29	ルーティング	切断方法	レーザー、水ジェット切断（青色フィルム裏地付き）	レーザー、水ジェット切断（青色フィルム裏地付き）
30	ルーティング	配線公差（レーザ）	±0.1mm	±0.02 mm
31	その他	治療法を通じて	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト	スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
32		ねじれとねじれ	≤0.7%	≤0.5%
33		せいぎょインピーダンス	±10%	±5%
34		とくしゅかてい	半孔、金属縁、階段溝、ダム建設	半孔、金属縁、階段溝、ダム建設