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PCB MATRIX

PCB in ceramica

Ceramic circuit boards use ceramic materials as the insulating substrate. Through various process technologies such as DPC/DBC/HTCC/LTCC, the ceramic substrate is fabricated into a ceramic circuit board with circuitry, metal holes, and a metalized surface treatment, exhibiting thermal and electrical conductivity. It is a completely different product from the most common FR-4 glass fiber epoxy resin circuit board. The advantages of ceramic circuit boards stem from their material properties: excellent heat dissipation, superior high-frequency/high-speed performance, extremely high thermal stability and weather resistance, high insulation, and stability. These advantages have led to a rapid increase in demand for ceramic circuit boards in high-performance applications, and their usage is expanding rapidly.

Ceramic PCB – 2L: materials: Al₂O₃ 96%; finished thickness: 2.0mm +/- 10%; Min. hole size: 0.30mm; surface treatment: ENIG

PCB in ceramica – 2L: materiali: zaffiro; spessore finito: 1,5 mm /- 10%; trattamento superficiale: ENIG

Schede di circuito in ceramica primarily include alumina (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), silicon nitride (Si₃N₄), and beryllium oxide (BeO).

Schede di circuito in allumina hanno un buon isolamento elettrico e una conduttività termica moderata, offrendo un'alta efficienza dei costi e un'ampia applicazione.

Schede di circuito in nitruro di alluminio hanno una conduttività termica ancora più elevata e un coefficiente di espansione termica corrispondente al silicio, rendendoli adatti per applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.

Schede di circuito di nitruro di silicio possess excellent mechanical strength and chemical stability and are often used in high-performance microwave components.

Schede di circuito dell'ossido di berilio hanno una conduttività termica estremamente elevata e sono ampiamente utilizzati nel campo dei semiconduttori; Tuttavia, a causa dell'alta tossicità dell'ossido di berillio in polvere, sono stati gradualmente sostituiti da materiali come l'AlN e ora sono raramente utilizzati.

UMEC currently manufactures various types of ceramic circuit boards and irregularly shaped components. Production capacity is continuously increasing, enabling us to meet the customized and mass production needs of different customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

La nostra capacità tecnica per ceramica PCB

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Ceramic PCB Manufacturing Capabilities
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Parametri di base Livelli 1-2L 4-6L
3 Max. Board size 120*120mm 300*300mm
4 Min. Board size 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Max. Board thickness 3.0mm 10.0mm su misura
6 Min. Board thickness 0.2mm 0.1mm
7 Tolleranza dello spessore della scheda (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Foratura Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.06mm
11 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Rapporto di aspetto (trapano laser) 1:8 1:10
18 Strato interno Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
20 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
21 Strato esterno Min. Line width/space 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Max. Copper thickness 28 oz 28 oz
23 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/3 oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
25 Tolleranza della linea di finitura 0.8mil 0.4mil
26 Processo di rivestimento in rame DPC elettroplaccatura DPC elettroplaccatura
27 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago, prova di impedenza, prova di resistenza Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago, prova di impedenza, prova di resistenza
28 Trattamento superficiale Trattamento superficiale ENIG, ENEPIG, Immersion argento, OSP, colla blu, olio di carbonio ENIG, ENEPIG, Immersion argento, OSP, colla blu, olio di carbonio
29 Routing Metodo di taglio Laser, taglio a getto d'acqua (con supporto film blu) Laser, taglio a getto d'acqua (con supporto film blu)
30 Tolleranza di routing (laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedanza controllata ±10% ±5%
34 Processo speciale Mezzi fori, bordo metallico, scanalature a gradini, damming Mezzi fori, bordo metallico, scanalature a gradini, damming