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PCB MATRIX

PCB HDI - PCB interconnetti ad alta densità

HDI boards, short for High-Density Interconnects, are high-density printed circuit boards manufactured using micro-blind/buried-via technology and stacked-layer processes. This results in more compact circuits, faster signal transmission speeds, and a complete revolution in the design and manufacturing of electronic devices. HDI boards can integrate more functions in a smaller space, making devices thinner, lighter, and more efficient. They are core components of high-end electronic products such as mobile phones, 5G devices, and automotive electronics.

HDI – 10L: materiali: FR-4 TG170; spessore finito: 1,6 mm /- 10%; Dimensioni BGA: 0,25 mm; larghezza/spazio della linea: 0,10/0,10 mm; Dimensione min.hole: 0.20mm; trattamento superficiale: ENIG Hard Gold

HDI – 6L: materiali: FR-4 TG150; spessore finito: 1,2 mm /- 10%; larghezza/spazio della linea: 0,10/0,10 mm; Dimensione min.hole: 0,15 mm; trattamento superficiale: ENIG

HDI (interconnessione ad alta densità) Le schede di circuito sono tipicamente classificate per strato. In base alla complessità dei processi di impilamento e produzione di microvia, sono comunemente classificati come segue:

Livello 1 HDI: Solo un processo di perforazione laser viene utilizzato per creare le microvie.

Livello 2 HDI: Sono coinvolti due processi di perforazione laser; I microvias possono essere impilati (sovrapposti) o scalati.

Livello 3 e superiore/Interconnessione HDI a qualsiasi strato: Due strati possono essere collegati direttamente tramite microvias. Questa è la tecnologia HDI più avanzata, offrendo la più grande libertà di cablaggio ma anche il più alto costo. È comunemente utilizzato in smartphone di fascia alta e schede madri CPU server.

UMEC ha una vasta esperienza nella produzione di schede HDI in diversi settori e collabora con numerosi produttori certificati (con una profonda esperienza di produzione) per soddisfare le esigenze di schede HDI di vari settori industriali.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

La nostra capacità tecnica per PCB HDI

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

HDI PCB Manufacture Capabilities
- No, no, no. Articolo Standard Avanzato
1 Materiali Materiali FR-4 Medio, Alta Tg, Senza alogeni, Alta CTI, Alta velocità, Alta frequenza FR-4 Medio, Alta Tg, Senza alogeni, Alta CTI, Alta velocità, Alta frequenza
2 Parametri di base Livelli 4-32L 48 litri
3 Costruzioni HDI 6 N 6 8 N 8
4 Max. Board size 610*450mm 1000*600mm
5 Min. Board size 10*10mm 5 * 5mm
6 Spessore Max.Board 6.5mm 10 millimetri
7 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
8 Tolleranza dello spessore della scheda (＞1,0 mm) ±10% ±10%
9 Tolleranza dello spessore della scheda (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
10 Foratura Min. Drilling hole(mech) 0.2mm 0.15mm
11 Min. Drilling hole(laser) 0.1mm 0.075mm
12 Min. Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
13 Finire la tolleranza del foro (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
14 Finire la tolleranza del foro (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
15 Deviazione della posizione del foro ±0.075mm ±0.075mm
16 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
17 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
18 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
19 Max. Micro-via/ Land PAD design 0.4/0.6mm 0.4/0.6mm
20 Min. Micro-via/ Land PAD design 0.075/0.225mm 0.05/0.2mm
21 Rapporto di aspetto (mech drill) 10:1 15:1
22 Rapporto di aspetto (trapano laser) 0.8:1 1:1
23 Strato interno Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
24 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
25 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
26 Strato esterno Min. Line width/space 2/2mil 1.6/1.6mil
27 Max. Copper thickness 2 oz 2 oz
28 Min. Copper thickness 1/2 oz 1/2 oz
29 Min. BGA pad size 12mil (8mil per la scheda elettrica dell'oro morbido) 10mil (7mil per la scheda elettrica dell'oro morbido)
30 Tolleranza della linea di finitura ±1mil ± 0,5 mililitri
31 Metodo di prova Prova elettrica Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago Prova dell'ago volante, prova del letto dell'ago
32 Trattamento superficiale Trattamento superficiale HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Stain, Plating Stain, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
33 Trattamento superficiale misto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
34 Routing Tolleranza di routing (laser) ±0.05mm ±0.05mm
35 Tolleranza di routing (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
36 Altri Metodo di trattamento Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame Attraverso l'apertura della finestra del foro, attraverso l'olio del coperchio del foro, attraverso l'olio del tappo del foro, attraverso la resina del tappo del foro / pasta di rame
37 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
38 Impedanza controllata ±10% ±5%
39 Processo speciale Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc. Dite d'oro, mezzi fori, bordi in metallo, scanalature a gradini, ecc.