PCB di rame pesante

I PCB con spessori elevati di rame sono un tipo speciale di circuito stampato (PCB). La loro caratteristica principale è che lo spessore del foglio di rame negli strati del circuito è molto maggiore rispetto ai PCB ordinari. Tipicamente, lo spessore dello strato di rame raggiunge i 70 μm (circa 2 once) o più, e può anche arrivare a 500 μm (15 once), mentre lo spessore del foglio di rame nei PCB ordinari è generalmente di 18-35 μm (1-2 once). Il processo di produzione dei PCB con spessori elevati di rame è più complesso di quello dei PCB ordinari e richiede un rigoroso controllo di qualità.

PCB di rame pesante Le prestazioni migliorano aumentando lo spessore dello strato di rame e sono utilizzate principalmente in applicazioni ad alta potenza. Quando lo spazio è limitato e le piste più larghe non sono in grado di gestire correnti elevate, sono necessari i PCB con rame spesso. Lo strato di rame più spesso consente loro di trasportare correnti elevate (da decine a centinaia di ampere) conducendo la corrente in modo efficiente e dissipando il calore per prevenire il surriscaldamento.

La loro struttura può essere suddivisa in “rame complessivo spesso” (l'intero strato di rame è più spesso) e “rame parzialmente spesso” (solo tracce specifiche sono spesse) per bilanciare prestazioni e costi.

Questo design è particolarmente adatto ad applicazioni che richiedono un'elevata capacità di trasporto di corrente, un'efficiente dissipazione del calore o un'elevata resistenza meccanica, come ad esempio le colonnine di ricarica e i controllori dei motori per veicoli a energia alternativa, nonché i sistemi elettronici ad alta potenza, inclusi gli alimentatori industriali e le apparecchiature automobilistiche.

Per supportare questo importante settore, abbiamo instaurato collaborazioni a lungo termine con diverse fabbriche accuratamente selezionate, al fine di fornirvi soluzioni di PCB in rame spesso che offrono un'elevata capacità di trasporto di corrente, un'efficiente dissipazione del calore e una solida stabilità a lungo termine.

Se hai bisogno di ulteriori informazioni o assistenza, Per favore mettersi in contatto con noi, e saremo lieti di aiutarvi.

La nostra capacità tecnica per Pesante PCB di rame

La tabella sottostante mostra alcuni dei nostri parametri di base relativi alle capacità di processo. Se non trovate le informazioni di cui avete bisogno nella tabella, non esitate a contattarci: saremo lieti di aiutarvi a risolvere il problema. Inoltre, altre pagine contengono informazioni sui materiali e sulle tipologie di circuiti stampati, che possono esservi utili per le decisioni di progettazione o produzione.

Capacità di produzione di PCB in rame pesante
Articolo Base Rame Capacità
Track / Gap dello strato interno 1/2 oz 2/2 mili
1 OZ 4/4 miglia
2 OZ 5/6 milioni
3 OZ 7/9 milioni
4 OZ 8/12 mila
5 OZ 10/15 miglia
6 OZ 12/18 mila
8 OZ 15/21 mila
10 OZ 18/24 mila
12 OZ 20/28 mila
Strato esterno Track / Gap 1/3 di oz 2/2 mili
1/2 oz 4/4 miglia
1 OZ 5/5 milioni
2 OZ 6/8 milioni
3 OZ 7/10 miglia
4 OZ 8/13 mila
5 OZ 10/16 mila
6 OZ 12/18 mila
8 OZ 15/21 mila
10 OZ 18/24 mila
12 OZ 20/28 mila
15 OZ 24/32 miglia

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