PCB de cobre pesados

As placas de circuito impresso (PCBs) com alta espessura de cobre são um tipo especial de placa de circuito impresso. Sua principal característica é a espessura da folha de cobre nas camadas do circuito, muito maior do que em PCBs comuns. Normalmente, a espessura da camada de cobre atinge 70 μm (aproximadamente 2 onças) ou mais, podendo chegar a 500 μm (15 onças), enquanto a espessura da folha de cobre em PCBs comuns geralmente varia de 18 a 35 μm (1 a 2 onças). O processo de fabricação de PCBs com alta espessura de cobre é mais complexo do que o de PCBs comuns, exigindo um rigoroso controle de qualidade.

PCB de cobre pesados As placas de circuito impresso com cobre espesso melhoram o desempenho aumentando a espessura da camada de cobre e são usadas principalmente em aplicações de alta potência. Quando o espaço é limitado e trilhas mais largas não suportam altas correntes, as placas de circuito impresso com cobre espesso são necessárias. A camada de cobre mais espessa permite que elas transportem grandes correntes (dezenas a centenas de amperes), conduzindo a corrente de forma eficiente e dissipando o calor para evitar o superaquecimento.

Sua estrutura pode ser dividida em “cobre grosso em geral” (toda a camada de cobre é mais espessa) e “cobre parcial espesso” (só traços específicos são espessados) para equilibrar desempenho e custo.

Este projeto é particularmente adequado para aplicações que exigem alta capacidade de condução de corrente, dissipação de calor eficiente ou alta resistência mecânica, como estações de carregamento e controladores de motores para veículos de novas energias, bem como sistemas eletrônicos de alta potência, incluindo fontes de alimentação industriais e equipamentos automotivos.

Para apoiar este importante setor, estabelecemos parcerias de longo prazo com diversas fábricas rigorosamente selecionadas para fornecer soluções de PCBs de cobre espesso que oferecem alta capacidade de condução de corrente, dissipação de calor eficiente e forte estabilidade a longo prazo.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nós, E teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para Pessoal PCB de cobre

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidade de fabricação de PCBs com cobre espesso
Elemento Copro de base Capacidade
Pista/Gap da Capa Interna 1/2 OZ 2/2 milhões
1 OZ 4/4 milhões
2 OZ 5/6 milhões
3 OZ 7/9 milhões
4 OZ 8/12 milhões
5 OZ 10/15 milhões
6 OZ 12/18 milhões
8 OZ 15/21 milhões
10 OZ 18/24 milhões
12 OZ 20/28 milhões
Pista / Gap de camada externa 1/3 OZ 2/2 milhões
1/2 OZ 4/4 milhões
1 OZ 5/5 milhões
2 OZ 6/8 milhões
3 OZ 7/10 milhões
4 OZ 8/13 milhões
5 OZ 10/16 milhões
6 OZ 12/18 milhões
8 OZ 15/21 milhões
10 OZ 18/24 milhões
12 OZ 20/28 milhões
15 OZ 24/32 milhões

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