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PCB MATRIX

PCB RF - Radio - Frequency PCB

As placas de circuito impresso de radiofrequência (RF) são projetadas especificamente para processar sinais de alta frequência (tipicamente na faixa de 300 MHz a 300 GHz). Elas desempenham um papel crucial em aplicações de alta frequência, como comunicação sem fio, sistemas de radar e equipamentos de satélite, permitindo a transmissão de sinais com baixa perda e alta fidelidade. A principal característica das placas de circuito impresso de micro-ondas de radiofrequência é sua adaptabilidade a altas frequências, o que exige um controle rigoroso da integridade do sinal. Os principais parâmetros de projeto incluem baixa perda de inserção, controle preciso da impedância, constante dielétrica estável e baixa tangente de perda dielétrica. Essas características são alcançadas por meio da seleção otimizada do substrato (como PTFE ou materiais de enchimento cerâmicos), da estrutura da fiação e do projeto de blindagem para lidar com efeitos de alta frequência, como o efeito pelicular e parâmetros parasitas.

Placa de circuito impresso RF – 2L: materiais: RO4350B; espessura final: 1,6 mm +/- 10%; tamanho mínimo do furo: 0,20 mm; tratamento de superfície: ENIG

Placa de circuito impresso RF – 10L: materiais: RO3003+RO4450F; espessura final: 2,53 mm +/- 10%; tamanho mínimo do furo: 0,30 mm; tratamento de superfície: ENIG

UMEC Trabalha em estreita colaboração com a sua equipe de design de produto, fornecendo informações sobre opções de materiais, custos relativos e considerações de DFM (Design for Manufacturing) para garantir que os projetos alcancem seus objetivos de benefício.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nós, E teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB RF

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs de RF
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic F4B/Rogers/Taconic/Arlon/Panasonic
2 Parâmetros básicos Capas 1-42L 44-64L
3 Tamanho máximo do taboleiro 500*500mm 1200*600mm
4 Tamanho mínimo da tábua 5*5mm 3*3mm
5 Espessura máxima do painel 6mm 12mm
6 Espessura mínima da placa 0.3mm 0.2mm
7 Tolerância da espessura de bordo (＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
10 Buried hole(mech) 0.3mm 0.2mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.075mm
14 Distância mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Espaçamento mínimo entre furos (na mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaçamento mínimo entre furos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
18 Capa interior Largura mínima da linha/espaço 4/4 milhões 3/3 milhões
19 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
20 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa externa Largura mínima da linha/espaço 4/4 milhões 3/3 milhões
22 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
23 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
24 Tamanho mínimo do pad BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
26 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
27 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.

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