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PCB MATRIX

PCB multicamadas

As placas de circuito multicamadas são placas compostas com três ou mais camadas condutoras. Cada camada é isolada por uma camada dielétrica isolante e conectada eletricamente por furos metalizados. A camada externa é uma camada de trilhas de dupla face, enquanto as camadas condutoras internas são integradas dentro de uma placa isolante. Placas de circuito de camada única ou dupla são empilhadas usando posicionamento óptico e laminação camada por camada para formar um substrato multicamadas. A estrutura de empilhamento é crucial; a espessura de cada camada dielétrica afeta diretamente as características de impedância do circuito, a integridade do sinal e o desempenho de dissipação de calor.

Placa de circuito impresso multicamadas – 8L: materiais: FR4 (SY1000-2M); largura e espaçamento entre linhas nas camadas interna e externa: 3 mil/3 mil; espaçamento entre linhas e furos na camada interna: 6 mil; tolerância de furos: +/- 2 mil; tamanho do BGA: 10 mil; tratamento de superfície: ENIG; características: alta densidade, linhas e espaçamento reduzidos, projeto de BGA denso.

 

Placa de circuito impresso multicamadas – 16L: materiais: IT180A; largura e espaçamento entre linhas nas camadas interna e externa: 2,5 mil/2,5 mil; espaçamento entre linhas e furos na camada interna: 6 mil; tolerância de furos: +/- 2 mil; tratamento de superfície: ENIG; tamanho do BGA: 10 mil; características: alta densidade, linhas e espaçamento reduzidos, projeto de BGA denso.

Taboleiras de circuitos multicamadascomo um tipo de placa de circuitos impressos, são principalmente classificados com base em propriedades materiais:

As placas de circuito multicamadas podem ser classificadas em tipos padrão e especiais com base nas propriedades mecânicas e elétricas do substrato.

Tipos padrões Utiliza-se principalmente um substrato de tecido de fibra de vidro epóxi FR-4, que possui boa resistência mecânica e propriedades elétricas gerais, tornando-o adequado para a maioria dos dispositivos eletrônicos comuns.

Tipos especiais incluim placas de alta frequência (como aquelas que utilizam politetrafluoroetileno, adequadas para frequência de rádio e comunicações de microondas), substratos de metal (como substratos de alumínio, que têm excelente dissipação de calor e são utilizados em suprimentos de alta potência), e substratos de cerâmica (que têm alta resistência ao calor e estabilidade, adequados para ambientes de alta temperatura), etc.

Muitos produtos utilizam PCBs multicamadas, incluindo computadores, equipamentos médicos, sistemas automotivos, sistemas de GPS e satélite e sistemas de controle industrial. É o componente principal de dispositivos eletrônicos modernos, sofisticados e complexos.

O segmento de PCBs multicamadas representa uma grande parte da nossa produção. Nossa empresa é especializada na produção de PCBs multicamadas de alta qualidade, utilizando equipamentos e tecnologia de ponta. Podemos produzir PCBs multicamadas com um elevado número de camadas, garantindo estabilidade, confiabilidade e desempenho elétrico otimizado. Seja para sistemas complexos de controle industrial, dispositivos médicos ou aplicações automotivas, nossos processos de fabricação atendem aos mais altos padrões da indústria, fornecendo soluções robustas para projetos exigentes.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nósE teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB multicamadas

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs multicamadas
Não. Elemento Normal Avançado
1 Materiales Materiales FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade FR-4 médio, alta Tg, livre de halogênio, alta CTI, alta velocidade
2 Parâmetros básicos Capas 4-42L 44-64L
3 Tamanho máximo do taboleiro 1100*660mm 1400*800mm
4 Tamanho mínimo da tábua 5*5mm 3*3mm
5 Espessura máxima do painel 6mm 12mm
6 Espessura mínima da placa 0.3mm 0.2mm
7 Tolerância da espessura do painel(＞1,0mm) ±10% ±10%
8 Tolerância da espessura de bordo (≤1,0 mm) ±0,1 mm ±0,1 mm
9 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.2mm 0.15mm
10 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desvio da posição do buraco ±0.075mm ±0.05mm
14 Distância mínima entre via e condutores 0.2mm 0.12mm
15 Espaçamento mínimo entre furos (na mesma rede) 0.2mm 0.15mm
16 Espaçamento mínimo entre furos (para diferentes redes) 0.3mm 0.2mm
17 Proporcão de aspecto (exercício mech) 10:1 20:1
18 Capa interior Largura mínima da linha/espaço 4/4 milhões 2/2 milhões
19 Espessura máxima de cobre 10oz 12oz
20 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.3oz
21 Capa externa Largura mínima da linha/espaço 4/4 milhões 2.5/2.5mil
22 Espessura máxima de cobre 10oz 12oz
23 Espessura mínima de cobre 0.5oz 0.5oz
24 Tamanho mínimo do pad BGA 12 milhões (8 milhões para placa de ouro suave elétrica) 10 milhões (7 milhões para placa de ouro suave elétrica)
25 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
26 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
27 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Plating Tin, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Ink.
28 Tratamento misto de superfície GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
31 Outros Via método de tratamento através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco através da abertura da janela do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através do óleo de cobertura do buraco, através da resina/pasta de cobre do buraco
32 Warp e Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Impedança Controlada ±10% ±5%
34 Processo especial Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc. Dedos de ouro, meios buracos, bordos metal úrgicos, cavos passos, etc.

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