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Matriz de PCB

PCB multicapa

Multilayer circuit boards are composite boards with three or more conductive layers. Each layer is isolated by an insulating dielectric layer and electrically connected by plated through-holes. The outer layer is a double-sided trace layer, while the inner conductive layers are integrated within an insulating board. Single- or double-layer circuit boards are stacked using optical positioning and layer-by-layer lamination to form a multilayer substrate. The stacked structure is crucial; the thickness of each dielectric layer directly affects the circuit impedance characteristics, signal integrity, and heat dissipation performance.

Multilayer PCB – 8L: materials: FR4 (SY1000-2M); inner/outer layer line width and space:3mil/3mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; BGA size: 10mil; surface treatment: ENIG; features: high density, small line and space, dense BGA designing

 

Multilayer PCB – 16L: materials: IT180A; inner/outer layer line width and space: 2.5mil/2.5mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; surface treatment: ENIG; BGA size: 10mil; features: high density, small line and space, dense BGA designing

Placas de circuito multicapa, como un tipo de placa de circuito impreso, se clasifican principalmente en función de las propiedades del material:

Multilayer circuit boards can be classified into standard and special types based on the substrate’s mechanical and electrical properties.

Tipos estándar mainly use an FR-4 epoxy glass cloth substrate, which has good mechanical strength and general electrical properties, making it suitable for most general electronic devices.

Tipos especiales incluyen placas de alta frecuencia (tales como las que utilizan politetrafluoroetileno, adecuadas para comunicaciones de radiofrecuencia y microondas), sustratos metálicos (tales como sustratos de aluminio, que tienen una excelente disipación del calor y se utilizan en fuentes de alimentación de alta potencia), y sustratos cerámicos (que tienen una alta resistencia al calor y estabilidad, adecuados para entornos de alta temperatura), etc.

Many products use multilayer PCBs, including computers, medical equipment, in-car systems, GPS and satellite systems, and industrial control systems. It is the core carrier of modern high-end, complex electronic devices.

The multilayer PCB segment is a big part of our production. Our company specializes in producing high-quality multilayer PCBs using state-of-the-art equipment and technology. We can produce multilayer PCBs with high layer counts, ensuring stability, reliability, and optimal electrical performance. Whether it’s for complex industrial control systems, medical devices, or automotive applications, our manufacturing processes meet the highest industry standards, providing robust solutions for demanding projects.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nuestra capacidad técnica para PCB multicapa

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Multilayer PCB Manufacturing Capabilities
¡No! No! Artículo Estándar Avanzado
1 Materiales Materiales FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad FR-4 Medio, Tg alto, libre de halógenos, CTI alto, alta velocidad
2 Parámetros básicos Capas 4-42L 44-64L
3 Tamaño Max.Board 1100*660mm 1400*800mm
4 Min. Board size 5 * 5mm 3 * 3 mm
5 Espesor Max.Board 6 mm 12 mm
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Tolerancia del espesor de la tabla(>1,0 mm) ± 10% ± 10%
8 Tolerancia del grosor de la tabla (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Perforación Min.Drilling agujero (mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling agujero (láser) 0.1mm 0.075mm
11 Tolerancia de agujero de acabado (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Tolerancia de agujero de acabado (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Desviación de la posición del agujero ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Relación de aspecto (taladro mech) 10:1 20:1
18 Capa interna Min. Line width/space 4/4mil 2/2mil
19 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Capa exterior Min. Line width/space 4/4mil 2.5/2.5mil
22 Max. Espesor de cobre 10 onzas 12 onzas
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.5oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil para el tablero de oro suave eléctrico) 10mil (7mil para el tablero de oro suave eléctrico)
25 Tolerancia de la línea de acabado ±1.5mil ±1mil
26 Método de ensayo Pruebas eléctricas Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja Prueba de aguja volante, prueba de lecho de aguja
27 Tratamiento de superficie Tratamiento de superficie HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, Estaño de chapado, Plata de chapado, Oro de níquel electrolítico, Oro suave, Oro duro, Dedo de oro, OSP, Tinta de carbono.
28 Tratamiento superficial mixto GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Enrutamiento Tolerancia de enrutamiento (láser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Tolerancia de enrutamiento (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Otros Mediante el método de tratamiento A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre A través de la apertura de la ventana del agujero, a través del aceite de la cubierta del agujero, a través del aceite del tapón del agujero, a través de la resina del tapón del agujero / pasta de cobre
32 Warp y Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
33 Impedancia controlada ± 10% ± 5%
34 Proceso especial Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc. Dedos dorados, medias agujeros, bordes metálicos, ranuras escalonadas, etc.