логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Многослойные ПХБ

Многослойные печатные платы представляют собой композитные платы с тремя или более проводящими слоями. Каждый слой изолирован диэлектрическим слоем и электрически соединен металлизированными сквозными отверстиями. Внешний слой представляет собой двухсторонний слой дорожек, а внутренние проводящие слои интегрированы в изоляционную плату. Одно- или двухслойные печатные платы укладываются с использованием оптического позиционирования и послойного ламинирования для образования многослойной подложки. Многослойная структура имеет решающее значение; толщина каждого диэлектрического слоя напрямую влияет на характеристики импеданса цепи, целостность сигнала и теплоотвод.

Многослойная печатная плата – 8L: материалы: FR4 (SY1000-2M); ширина и расстояние между линиями внутреннего/внешнего слоя: 3 мил/3 мил; расстояние между линиями внутреннего слоя и отверстиями: 6 мил; допуск на отверстия: +/- 2 мил; размер BGA: 10 мил; обработка поверхности: ENIG; особенности: высокая плотность, малые линии и зазоры, плотная конструкция BGA.

 

Многослойная печатная плата – 16L: материалы: IT180A; ширина и расстояние между линиями внутреннего/внешнего слоя: 2,5 мил/2,5 мил; расстояние между линиями внутреннего слоя и отверстиями: 6 мил; допуск на отверстия: +/- 2 мил; обработка поверхности: ENIG; размер BGA: 10 мил; особенности: высокая плотность, малые линии и расстояние между ними, плотная конструкция BGA.

Многослойные платы, как тип печатной платы, в первую очередь классифицируются на основе свойств материала:

Многослойные печатные платы можно классифицировать на стандартные и специальные типы в зависимости от механических и электрических свойств подложки.

Стандартные типы В основном используется подложка из эпоксидной стеклоткани FR-4, обладающая хорошей механической прочностью и общими электрическими свойствами, что делает ее подходящей для большинства распространенных электронных устройств.

Специальные типы К ним относятся высокочастотные платы (например, использующие политетрафториэтилен, подходящие для радиочастотной и микроволновой связи), металлические подложки (например, алюминиевые подложки, которые имеют отличное рассеивание тепла и используются в высокомощных источниках питания) и керамические подложки (которые имеют высокую теплоустойчивость и стабильность, подходящие для высокотемпературных сред) и т.д.

Многослойные печатные платы используются во многих изделиях, включая компьютеры, медицинское оборудование, автомобильные системы, GPS и спутниковые системы, а также системы промышленного управления. Они являются основой современных высокотехнологичных и сложных электронных устройств.

Многослойные печатные платы составляют значительную часть нашего производства. Наша компания специализируется на производстве высококачественных многослойных печатных плат с использованием современного оборудования и технологий. Мы можем производить многослойные печатные платы с большим количеством слоев, обеспечивая стабильность, надежность и оптимальные электрические характеристики. Будь то сложные системы промышленного управления, медицинские устройства или автомобильная промышленность, наши производственные процессы соответствуют самым высоким отраслевым стандартам, предоставляя надежные решения для сложных проектов.

Если вам потребуется дополнительная информация или помощь, пожалуйста связаться с насИ мы с удовольствием вам поможем.

Наши технические возможности для многослойных ПХД

В таблице ниже представлены некоторые основные параметры наших технологических возможностей. Если вы не найдете необходимую информацию в таблице, пожалуйста, свяжитесь с нами, и мы с удовольствием поможем вам решить вашу проблему. Кроме того, на других страницах также содержится информация о материалах печатных плат и других типах печатных плат, которая может помочь вам в принятии проектных или производственных решений.

Возможности производства многослойных печатных плат
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость
2 Основные параметры Слои 4-42L 44-64L
3 Max.Board размер 1100*660mm 1400*800mm
4 Минимальный размер доски 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Минимальная толщина доски 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (>1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling отверстие (лазер) 0.1mm 0.075mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.05mm
14 Минимальное расстояние между переходным отверстием и проводниками. 0.2mm 0.12mm
15 Минимальное расстояние между отверстиями (в одной и той же сети) 0.2mm 0.15mm
16 Минимальное расстояние между отверстиями (для разных сетей) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Минимальная ширина строки/интервал 4/4 миль 2/2 миль
19 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
20 Минимальная толщина медного слоя. 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Минимальная ширина строки/интервал 4/4 миль 2.5/2.5mil
22 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
23 Минимальная толщина медного слоя. 0.5oz 0.5oz
24 Минимальный размер контактной площадки BGA 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.

Свяжитесь с нашим экспертом, чтобы обсудить ваши
Производство нуждается сейчас.

Наша высокоопытная инженерная команда находится к вашим услугам - от проектирования до изготовления комплексного решения. 

Наша команда по продажам будет рада предоставить вам котировку.

Для запроса котировки:

Отправьте свои файлы PCB на sales@umecpcb.com (Приоритетное использование больших файлов) или отправить через нашу онлайн-форму.

Наша команда свяжется с вами в течение 24 часов, как только мы получим ваше представление. Пожалуйста, проверьте правильность вашего адреса электронной почты перед отправкой.

Доступные форматы файлов:
stp, шаг, stl, igs, iges, prt, sldprt, sat, x_t, jpg, png, pdf, jpeg, zip, rar

Мы уважаем вашу интеллектуальную собственность. Вы можете подписать UMEC’ Соглашение NDA. Если предпочтительно подписать копию, пожалуйста нажмите Здесь.