логотип
RU
логотип
RU

ПХБ МАТРИКС

Многослойные ПХБ

Multilayer circuit boards are composite boards with three or more conductive layers. Each layer is isolated by an insulating dielectric layer and electrically connected by plated through-holes. The outer layer is a double-sided trace layer, while the inner conductive layers are integrated within an insulating board. Single- or double-layer circuit boards are stacked using optical positioning and layer-by-layer lamination to form a multilayer substrate. The stacked structure is crucial; the thickness of each dielectric layer directly affects the circuit impedance characteristics, signal integrity, and heat dissipation performance.

Multilayer PCB – 8L: materials: FR4 (SY1000-2M); inner/outer layer line width and space:3mil/3mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; BGA size: 10mil; surface treatment: ENIG; features: high density, small line and space, dense BGA designing

 

Multilayer PCB – 16L: materials: IT180A; inner/outer layer line width and space: 2.5mil/2.5mil; inner layer line to hole space: 6mil; hole tolerance: +/-2mil; surface treatment: ENIG; BGA size: 10mil; features: high density, small line and space, dense BGA designing

Многослойные платы, как тип печатной платы, в первую очередь классифицируются на основе свойств материала:

Multilayer circuit boards can be classified into standard and special types based on the substrate’s mechanical and electrical properties.

Стандартные типы mainly use an FR-4 epoxy glass cloth substrate, which has good mechanical strength and general electrical properties, making it suitable for most general electronic devices.

Специальные типы К ним относятся высокочастотные платы (например, использующие политетрафториэтилен, подходящие для радиочастотной и микроволновой связи), металлические подложки (например, алюминиевые подложки, которые имеют отличное рассеивание тепла и используются в высокомощных источниках питания) и керамические подложки (которые имеют высокую теплоустойчивость и стабильность, подходящие для высокотемпературных сред) и т.д.

Many products use multilayer PCBs, including computers, medical equipment, in-car systems, GPS and satellite systems, and industrial control systems. It is the core carrier of modern high-end, complex electronic devices.

The multilayer PCB segment is a big part of our production. Our company specializes in producing high-quality multilayer PCBs using state-of-the-art equipment and technology. We can produce multilayer PCBs with high layer counts, ensuring stability, reliability, and optimal electrical performance. Whether it’s for complex industrial control systems, medical devices, or automotive applications, our manufacturing processes meet the highest industry standards, providing robust solutions for demanding projects.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Наши технические возможности для многослойных ПХД

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Multilayer PCB Manufacturing Capabilities
Нет, нет. Пункт Стандартный Развитые
1 Материалы Материалы FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость FR-4 Средний, высокий Tg, свободный от галогена, высокий CTI, высокая скорость
2 Основные параметры Слои 4-42L 44-64L
3 Max.Board размер 1100*660mm 1400*800mm
4 Min. Board size 5*5 мм 3*3 мм
5 Max.Board толщина 6 мм 12 мм
6 Min. Board thickness 0.3mm 0.2mm
7 Толерантность толщины доски (>1,0 мм) ±10% ±10%
8 Толерантность толщины доски (≤1.0mm) ±0,1 мм ±0,1 мм
9 бурение Min.Drilling отверстие (мех) 0.2mm 0.15mm
10 Min.Drilling отверстие (лазер) 0.1mm 0.075mm
11 Толерантность отверстия (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Толерантность отверстия (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Отклонение от положения отверстия ±0.075mm ±0.05mm
14 Min. Distance between via and conductors 0.2mm 0.12mm
15 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
16 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
17 Соотношение аспектов (мех сверло) 10:1 20:1
18 Внутренний слой Min. Line width/space 4/4 миль 2/2 миль
19 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
20 Min. Copper thickness 0.5oz 0.3oz
21 Внешний слой Min. Line width/space 4/4 миль 2.5/2.5mil
22 Max.Copper толщина 10 унций 12 унций
23 Min. Copper thickness 0.5oz 0.5oz
24 Min. BGA pad size 12mil (8mil для электрической мягкой золотой доски) 10mil (7mil для электрической мягкой золотой доски)
25 Толерантность окончательной линии ±1,5 миль ±1 миль
26 Метод испытания Электрическое испытание Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы Испытание летающей иглы, испытание кровати иглы
27 Поверхностная обработка Поверхностная обработка HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, серебро погружения, олово погружения, олово покрытия, серебро покрытия, электролитическое никель золото, мягкое золото, жесткое золото, золотой палец, OSP, углеродное чернило.
28 Смешанная поверхностная обработка GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Маршрутизация Толерантность маршрутизации (лазер) ±0.05mm ±0.05mm
30 Толерантность маршрутизации (ЧПУ) ±0.15mm ±0,1 мм
31 Другие С помощью метода лечения Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту Через отверстие окна отверстия, через масло крышки отверстия, через масло пробки отверстия, через смолу пробки отверстия / медную пасту
32 Warp и Twist 0,7% 0,5%
33 Контролируемое импеданс ±10% ±5%
34 Специальный процесс Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д. Золотые пальцы, полуотверстия, металлические края, ступенчатые канавки и т.д.