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PCB MATRIX

PCB flexíveis (PCB flexíveis)

As placas de circuito impresso flexíveis (FPCs) são altamente confiáveis ​​e extremamente flexíveis, fabricadas com filme de poliimida ou poliéster como substrato. Elas se caracterizam por alta densidade de fiação, leveza, espessura reduzida e boas propriedades de curvatura. Os FPCs (circuitos flexíveis de placa) são a única solução capaz de atender aos requisitos de miniaturização e mobilidade de produtos eletrônicos. Podem ser dobrados, enrolados e curvados livremente, suportando milhões de dobras dinâmicas sem danificar os fios, e podem ser dispostos arbitrariamente de acordo com as necessidades de layout espacial, movendo-se e esticando-se livremente no espaço tridimensional, possibilitando assim a integração da montagem de componentes e da conexão dos fios. Os FPCs podem reduzir significativamente o tamanho e o peso dos produtos eletrônicos, atendendo às necessidades de maior densidade, miniaturização e confiabilidade desses produtos. Portanto, os FPCs são amplamente utilizados em aeroespacial, militar, comunicações móveis, laptops, periféricos de computador, PDAs, câmeras digitais e outras áreas.

Flex – 2L: materiais: Shengyi SF-202 e SF305C; espessura da placa: 0,3 +/- 0,05 mm; tratamento de superfície: ENIG; reforço: PI + FR4

Flex – 2L: materiais: DuPont FR8520R; - espessura do painel: 0,2 /-0,05mm; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras flexíveis de circuitos impressos (FPC) são classificados principalmente por estrutura baseada no número de camadas condutivas e no método de ligação entre o substrato e a fólia de cobre.

Classificação por Número de Capas Conductivas: Os FPCs podem ser classificados como placas de camada única, camada dupla ou multicamadas. As placas de camada única possuem apenas um condutor, uma estrutura simples e são adequadas para circuitos simples e de baixo custo; as placas de camada dupla possuem dois condutores, aumentando a densidade de fiação, e são adequadas para circuitos de complexidade média; as placas multicamadas utilizam múltiplos condutores por meio da tecnologia de laminação e são frequentemente usadas em aplicações de alta densidade e alto desempenho, como projetos de camadas de alimentação e terra.

Classificação por método de ligação entre substrato e fólia de cobre: Os FPCs são divididos em placas flexíveis com adesivo e placas flexíveis sem adesivo. As PCBs com adesivo utilizam adesivo para unir a folha de cobre a um substrato (como poliimida), resultando em menor custo, porém com flexibilidade ligeiramente inferior. As PCBs sem adesivo, por outro lado, são unidas diretamente por meio de um processo de termoformagem, oferecendo maior flexibilidade, resistência de adesão e planicidade das áreas de contato, tornando-as adequadas para aplicações de alta confiabilidade, como encapsulamento COF.

A demanda por PCBs flexíveis está aumentando em todos os segmentos de negócios, com uma demanda especialmente forte nos mercados médico, de defesa e industrial. A UMEC colabora com diversas fábricas certificadas que atendem aos nossos requisitos técnicos e de volume de pedidos (alta variedade, baixos lotes) para atender às diversas necessidades de produção de nossos clientes.

Se precisar de mais informações ou assistência, por favor entrar em contato com nós, E teremos todo o prazer em ajudar.

Nossa capacidade técnica para PCB flex

A tabela abaixo mostra alguns dos nossos parâmetros básicos de capacidade de processo. Caso não encontre a informação que precisa na tabela, entre em contato conosco e teremos prazer em ajudá-lo(a) a resolver o seu problema. Além disso, outras páginas também contêm informações sobre materiais de placas e outros tipos de placas de circuito impresso, que podem auxiliar nas suas decisões de projeto ou produção.

Capacidades de fabricação de PCBs flexíveis
Não. Elemento Normal Avançado Comentar
1 Materiales FCCL FCCL adesivo/sem adesivo, PET FCCL adesivo/sem adesivo, PET
2 Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener
3 Folha adesiva Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlay Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Principalmente séries adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 1‐4L 5-10L
6 Tamanho máximo do painel 300*500mm 500*2000mm
7 Tamanho mínimo do painel 5*10 mm (sem pássaro); 10mm*10mm(com ponte) 4*8mm (sem pássaro); 8mm*8mm(com ponte)
8 espessura de bordo (sem mais rigidez) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolerância de uma única camada ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
10 Tolerância de camada dupla (≤0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
11 Tolerança de múltiplas camadas (,3mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
12 Tolerância de múltiplas camadas (0,3 mm-0,8 mm) ±0.10mm ±10% sem mais rigidez
13 Tolerância da espessura do painel (incluindo PI mais rigoroso) ±0.05mm ±10%
14 Tolerância da espessura do painel(incluindo mais rigorosa FR4) ±0.10mm ±10%
15 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
16 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
17 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Distância mínima entre via e condutores 6 milhões (<4 camadas) 5 milhões (<4 camadas)
20 8 milhões (4~6 camadas) 7 milhões (4~6 camadas)
21 12 milhões (7-8 camadas) 10 milhões (7-8 camadas)
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 15:1 18:1
23 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1.2:1 1.2:1
24 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha de cobre (12/18um) 3,0/3,2 milhões 2,8/2,7 milhões
25 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4,0/4,0 milhões 3,5/3,5 milhões
26 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/6,5 milhões 5/6 milhões (linhas de ciclo 9/9,5 milhões)
27 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
28 Espessura mínima de cobre 1/3oz 1/3oz
29 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha de cobre (18um) 3/3,2 milhões (linhas de ciclo 6/6 milhões) 2,8/2,7 milhões
30 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4/4,5 milhões 3,5/3,5 milhões
31 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/7mil (linhas de ciclo 10/11mil) 5,5/8,5 milhões
32 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (linhas de ciclo 12/15mil) 9,5/12,5 milhões
33 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
34 Espessura mínima de cobre 1/3oz 1/3oz
35 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
36 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
37 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver and OSP Tinha de imersão
38 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
41 Outros Impedança Controlada ±10% ±5%

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