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PCB-Matrix

Keramische Leiterplatten

Keramische Leiterplatten verwenden keramische Materialien als isolierendes Substrat. Mithilfe verschiedener Prozesstechnologien wie DPC/DBC/HTCC/LTCC wird das keramische Substrat zu einer Leiterplatte mit Leiterbahnen, Metalldurchkontaktierungen und einer metallisierten Oberfläche verarbeitet, die thermische und elektrische Leitfähigkeit aufweist. Sie unterscheidet sich grundlegend von den üblicherweise verwendeten FR-4-Glasfaser-Epoxidharz-Leiterplatten. Die Vorteile von Keramik-Leiterplatten beruhen auf ihren Materialeigenschaften: hervorragende Wärmeableitung, überlegene Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung, extrem hohe thermische Stabilität und Witterungsbeständigkeit, hohe Isolationsfähigkeit und Stabilität. Diese Vorteile haben zu einem rasanten Anstieg der Nachfrage nach Keramik-Leiterplatten in Hochleistungsanwendungen geführt, und ihr Einsatzgebiet weitet sich stetig aus.

Keramische Leiterplatte – 2L: Material: Al₂O₃ 96 %; Enddicke: 2,0 mm ± 10 %; Mindestlochgröße: 0,30 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

Keramische Leiterplatte – 2L: Materialien: Saphir; fertige Dicke: 1,5 mm /- 10%; Oberflächenbehandlung: ENIG

Keramische Leiterplatten Zu ihnen gehören vor allem Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si₃N₄) und Berylliumoxid (BeO).

Alumina Leiterplatten haben gute elektrische Isolierung und moderate Wärmeleitfähigkeit, bieten hohe Kosteneffizienz und breite Anwendung.

Leiterplatten aus Aluminiumnitrid haben eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der Silizium entspricht, was sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet macht.

Siliziumnitrid-Leiterplatten Sie besitzen eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und chemische Stabilität und werden häufig in Hochleistungsmikrowellenkomponenten eingesetzt.

Berylliumoxid-Leiterplatten haben eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit und sind weit verbreitet im Halbleiterbereich; Aufgrund der hohen Toxizität von Berylliumoxidpulver wurden sie jedoch allmählich durch Materialien wie AlN ersetzt und werden jetzt selten verwendet.

UMEC Wir fertigen derzeit verschiedene Arten von Keramik-Leiterplatten und Bauteilen mit unregelmäßigen Formen. Unsere Produktionskapazität wird kontinuierlich ausgebaut, sodass wir die individuellen und Serienfertigungsanforderungen unserer Kunden erfüllen können.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit uns, Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Unsere technische Fähigkeit für Keramik PCB-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungsmöglichkeiten für keramische Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien Al₂O₃ 96%; Al₂O₃ 99%; AlN (≥170 W/MK); AlN (≥200 W/MK) SiC; Si3N4; ZrO2; ZTA
2 Grundparameter Ebenen 1-2L 4-6L
3 Maximale Platinengröße 120*120mm 300*300mm
4 Mindestplatinengröße 1.0*1.0mm 0.3*0.3mm
5 Maximale Plattendicke 3.0mm 10.0mm angepasst
6 Mindestplattendicke 0.2mm 0.1mm
7 Toleranz der Plattendicke (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Mindestbohrloch (mechanisch) 0.2mm 0.15mm
10 Mindestbohrloch (Laser) 0.1mm 0.06mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.05mm ±0.025mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.05mm
14 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Mindestbohrabstand zwischen den Löchern (im selben Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Mindestbohrlochabstand (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Laserbohrer) 1:8 1:10
18 Innenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 2/2mil 0.8/0.8mil
19 Maximale Kupferdicke 2 Unzen 2 Unzen
20 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/3 oz
21 Außenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 2/2mil 0.8/0.8mil
22 Maximale Kupferdicke 28 Unzen 28 Unzen
23 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/3 oz
24 Mindestgröße des BGA-Pads 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie 0.8mil 0.4mil
26 Kupferverkleidungsprozess DPC Galvanisierung DPC Galvanisierung
27 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest, Impedanzprüfung, Widerstandsprüfung
28 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl ENIG, ENEPIG, Tauchsilber, OSP, blauer Kleber, Kohlenöl
29 Routing Schneidmethode Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger) Laser, Wasserstrahlschneiden (mit blauem Filmträger)
30 Routing Toleranz (Laser) ± 0,1 mm ±0.02mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten, Dämmung

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