le logo
FR
le logo
FR

Matrix de PCB

Circuits PCB Rigid-Flex

Les cartes rigides-flexibles sont un matériau composite innovant qui associe les circuits imprimés flexibles (FPC) aux circuits imprimés rigides (PCB), leur conférant à la fois la flexibilité des substrats flexibles (comme le polyimide) et la robustesse des substrats rigides (comme la fibre de verre). Leur procédé de fabrication permet une intégration parfaite des deux matériaux, permettant aux produits de répondre simultanément aux exigences d'adaptabilité spatiale (installation flexible) et de stabilité structurelle (résistance mécanique de 50 à 100 MPa). Elles peuvent être utilisées dans des produits aux exigences spécifiques, offrant des zones à la fois flexibles et rigides, contribuant ainsi significativement à un gain d'espace interne, à une réduction du volume global du produit et à l'amélioration de ses performances.

Rigide-Flex – 4L : matériaux : Dupont AP9131 Shengyi S1000H ; épaisseur finie: 1,6 mm /- 10%; finition de surface: ENIG 2U”

Rigide-Flex – 6L: matériaux: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via sur tampon: trou de bouchon en résine; finition de surface: ENIG 2U”

Structures disponibles pour les circuits imprimés rigides-flexibles

Il existe de nombreuses structures différentes. Les plus courantes sont définies ci-dessous :

Structure rigide-flexible traditionnelle: Circuits multicouches rigides-flexibles comportant trois couches ou plus avec trous métallisés. Un maximum de 20 couches est possible, dont 10 couches flexibles.

Structure asymétrique rigide-flexible: Circuit imprimé flexible (FPC) situé à l'extérieur de la structure rigide. Contient trois couches ou plus avec des trous traversants plaqués.

Structure multicouche rigide-flexible: Structure rigide contenant des vias enterrés/aveugles (microvias). Deux couches de microvias sont possibles. La structure peut également contenir deux structures rigides formant une seule unité. Capable de 2 n 2 structures HDI.

Les circuits imprimés rigides-flexibles sont des produits complexes. Forts de notre vaste expérience et de nos équipements de pointe, nous nous spécialisons dans la production de circuits imprimés rigides-flexibles de haute qualité. Nos circuits imprimés sont non seulement structurellement fiables, mais offrent également des performances électriques supérieures, ce qui les rend idéaux pour les dispositifs électroniques compacts et complexes exigeant une grande stabilité et une précision élevée.

Si vous avez besoin de plus d'informations ou d'assistance, s'il te plaît prenez contact avec nous, et nous serons heureux de vous aider.

Nos capacités techniques pour les circuits imprimés rigides-flexibles

Le tableau ci-dessous présente certains de nos paramètres de capabilité de base. Si vous n'y trouvez pas l'information recherchée, n'hésitez pas à nous contacter ; nous serons ravis de vous aider à résoudre votre problème. Par ailleurs, d'autres pages contiennent des informations sur les matériaux des cartes et d'autres types de circuits imprimés, qui pourront vous guider dans vos choix de conception et de production.

Capacités de fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles
- Non, non. Article Standard Avancée
1 Matériaux Flex adhésifs FCCL adhésifs FCCL
2 Rigide Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence Moyen, Tg élevé, LF, HFPI, haute fréquence
3 Faible débit Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
4 Couverture Série adhésive époxy, série adhésive acrylique Série adhésive époxy, série adhésive acrylique
5 Paramètres de base Couches 2-12 (10 couches flexibles) 13-20 (18 couches flexibles)
6 Taille maximale de la planche 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Taille minimale du tableau 10 mm * 15 mm 5 mm * 10 mm
8 Épaisseur du tableau 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Tolérance de l'épaisseur du boad (épaisseur > 1.0mm) ± 10% ± 10%
10 Tolérance de l'épaisseur du boad (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Perforage Min.Drilling trou (mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min.Drilling trou (laser) 0.075mm 0.05mm
13 Trou borgne min. 0.15mm 0.1mm
14 Tolérance de trou de finition (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Tolérance de trou de finition (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Déviation de la position du trou ±0.075mm ±0.075mm
17 Distance minimale entre les vias et les conducteurs 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Espacement minimal entre les trous de perçage (même réseau) 0.2mm 0.15mm
21 Espacement minimal entre les trous de forage (pour différents réseaux) 0.3mm 0.2mm
22 Rapport d'aspect (forage mech) 10:1 20:1
23 Couche intérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 12/18um) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6/6.5mil (5.5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Épaisseur Max.Copper 2 oz 3 oz
27 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/2 oz
28 Couche extérieure Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 18um) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 35um) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 70um) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Largeur/espacement de ligne min. (cuivre 105um) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Largeur/espacement min.line (cuivre 18um, flexion sur la surface du tableau) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Largeur/espacement Min.line (cuivre 35um, flex sur la surface de la carte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Largeur/espacement min.line (cuivre 70um, flexion sur la surface du tableau) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Taille minimale des pastilles BGA 12mil (8mil pour la carte d'or doux électrique) 10mil (7mil pour la carte d'or molle électrique)
36 Épaisseur Max.Copper 3 oz 5 oz
37 Épaisseur minimale du cuivre 1/2 oz 1/2 oz
38 Tolérance de ligne de finition ±1,5 millimètres ±1mil
39 Méthode d'essai Essais électriques Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille Essai d'aiguille volante, essai de lit d'aiguille
40 Traitement de surface Traitement de surface HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Or nickel électrolytique, Or doux, Or dur, Argent immersion, Étin immersion et OSP
41 Traitement de surface mixte ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques ENIG OSP, doigt d'or ENIG, doigts d'or électriques
42 Routage Tolérance de routage (laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Tolérance de routage (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Autres Via méthode de traitement À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre À travers l'ouverture de la fenêtre de trou, à travers l'huile de couverture de trou, à travers l'huile de bouchon de trou, à travers la résine de bouchon de trou / pâte de cuivre
45 Warp et Twist ≤ 0,7% ≤ 0,5%
46 Impédance contrôlée ± 10% ± 5%
47 Processus spécial Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc. Doits d'or, demi-trous, bords métalliques, rainures échelonnées, etc.

Contactez notre expert pour discuter de votre
production maintenant.

Notre équipe d’ingénieurs très expérimentée est à votre service, de la conception à la fabrication pour une solution tout-en-un. 

Notre équipe de vente sera heureuse de vous fournir un devis.

Pour demander un devis :

Envoyez vos fichiers PCB à sales@umecpcb.com (Utilisation prioritaire de grands fichiers) ou soumettre via notre formulaire en ligne.

Notre équipe vous contactera dans les 24 heures suivant la réception de votre soumission. Veuillez vérifier que votre adresse e-mail est correcte avant de soumettre.

Formats de fichiers disponibles :
stp, étape, stl, igs, iges, prt, sldprt, sat, x_t, jpg, png, pdf, jpeg, zip, rar

Nous respectons votre propriété intellectuelle. Vous pouvez signer UMEC’ s accord NDA. Et si la signature de votre copie est préférée, s'il vous plaît cliquez Ici.