نفخر بأن شريكنا يمتلك أكبر مركز تصميم في الصين، حيث يضم أكثر من 800 مهندس خبير يقدمون خدمات تصميم فعّالة لعملائهم في جميع أنحاء العالم. ويتعاون هذا المركز بشكل وثيق مع كبرى شركات الدوائر المتكاملة، مستفيدًا من خبرة تزيد عن 20 عامًا في مجال تصميم الدوائر. وفي ظل الأسواق المتغيرة باستمرار ومتطلبات العملاء المتغيرة، تُعدّ الاستجابة السريعة والتكيف من القدرات الأساسية.
أندرويد، لينكس، وينسي، أوبونتو، ديبيان، BSP التطوير المتكامل على مستوى المجلس.
SDRAM، DDR2، DDR3، LPDDR3، DDR4، LPDDR4، eMMC، NAND فلاش، SPI فلاش، QSPI فلاش، EEPROM، SRAM، SSD، القرص الصلب، محرك أقراص فلاش USB.
UART ، I2C ، SPI ، CAN ، LIN ، Ethernet ، USB 2.0 ، USB 3.0 ، Type-C ، SDIO ، PCI Express (PCIe) ، SATA ، SerDes ، الاتصالات اللاسلكية ، الحافلة المحيطية
HDMI ، DVI ، VGA ، LVDS ، MIPI ، DSI ، DisplayPort (DP) ، CVBS ، EDP ، SDI ، لمس سعة ، وملمس مقاوم.
NXP، Rockchip، Allwinner، تكساس أدوات
Xilinx، Nvidia، Intel، Horizon Robotics
