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PCB MATRIX

PCB flexíveis (PCB flexíveis)

Flexible printed circuit boards (FPCs) are highly reliable and extremely flexible, made with polyimide or polyester film as the substrate. They are characterized by high wiring density, light weight, thinness, and good bending properties. FPCs are the only solution to meet the miniaturization and mobility requirements of electronic products. They can be freely bent, rolled, and folded, withstand millions of dynamic bends without damaging the wires, and can be arranged arbitrarily according to spatial layout requirements, moving and stretching freely in three-dimensional space, thereby achieving integration of component assembly and wire connection. FPCs can significantly reduce the size and weight of electronic products, meeting the needs of electronic products as they develop towards higher density, miniaturization, and higher reliability. Therefore, FPCs are widely used in aerospace, military, mobile communications, laptops, computer peripherals, PDAs, digital cameras, and other fields.

Flex – 2L: materials: Shengyi SF-202 & SF305C;  board thickness: 0.3+/-0.05mm; surface treatement: ENIG; Stiffener: PI+FR4

Flex – 2L: materiais: DuPont FR8520R; - espessura do painel: 0,2 /-0,05mm; - tratamento de superfície: ENIG

Taboleiras flexíveis de circuitos impressos (FPC) são classificados principalmente por estrutura baseada no número de camadas condutivas e no método de ligação entre o substrato e a fólia de cobre.

Classificação por Número de Capas Conductivas: FPCs can be classified as single-layer, double-layer, or multi-layer boards. Single-layer boards have only one conductor, a simple structure, and are suitable for low-cost, simple circuits; double-layer boards have two conductors, increasing wiring density, and are suitable for medium-complexity circuits; multi-layer boards achieve multiple conductors through lamination technology and are often used in high-density, high-performance applications, such as power and ground layer designs.

Classificação por método de ligação entre substrato e fólia de cobre: FPCs are divided into adhesive-bonded flexible boards and adhesive-free flexible boards. Adhesive-bonded PCBs use adhesive to bond copper foil to a substrate (such as polyimide), resulting in lower cost but slightly less flexibility. Adhesive-free PCBs, on the other hand, are bonded directly via a thermoforming process, offering greater flexibility, bonding strength, and pad flatness, making them suitable for high-reliability applications such as COF packaging.

The demand for flexible PCBs is increasing across all business segments, with especially strong demand from the medical, defense, and industrial markets. UMEC collaborates with several certified factories that meet our technical and order-volume requirements (high-mix, low-batch) to meet the diverse production needs of our customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Nossa capacidade técnica para PCB flex

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Flex PCB Manufacturing Capabilities
Não. Elemento Normal Avançado Comentar
1 Materiales FCCL FCCL adesivo/sem adesivo, PET FCCL adesivo/sem adesivo, PET
2 Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener PI, FR4, Azul, Al-Based Stiffener
3 Folha adesiva Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas
4 Coverlay Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Sérias adesivas de epoxi, Sérias adesivas acrílicas Principalmente séries adesivas acrílicas
5 Parâmetros básicos Capas 1‐4L 5-10L
6 Tamanho máximo do painel 300*500mm 500*2000mm
7 Tamanho mínimo do painel 5*10 mm (sem pássaro); 10mm*10mm(com ponte) 4*8mm (sem pássaro); 8mm*8mm(com ponte)
8 espessura de bordo (sem mais rigidez) 0.05‐0.5mm 0.5‐0.8mm
9 Tolerância de uma única camada ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
10 Tolerância de camada dupla (≤0,3 mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
11 Tolerança de múltiplas camadas (,3mm) ±0.05mm ±0.03mm sem mais rigidez
12 Tolerância de múltiplas camadas (0,3 mm-0,8 mm) ±0.10mm ±10% sem mais rigidez
13 Tolerância da espessura do painel (incluindo PI mais rigoroso) ±0.05mm ±10%
14 Tolerância da espessura do painel(incluindo mais rigorosa FR4) ±0.10mm ±10%
15 Forragem Buraco mínimo de foragem 0.15mm 0.1mm
16 Buraco mínimo de perfuração (laser) 0.075mm 0.05mm
17 Tolerança ao buraco final (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
18 Tolerança ao buraco final (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
19 Min. Distance between via and conductors 6 milhões (<4 camadas) 5 milhões (<4 camadas)
20 8 milhões (4~6 camadas) 7 milhões (4~6 camadas)
21 12 milhões (7-8 camadas) 10 milhões (7-8 camadas)
22 Proporcão de aspecto (exercício mech) 15:1 18:1
23 Proporcão de aspecto (exercício laser) 1.2:1 1.2:1
24 Capa interior Largura/espaço mínimo da linha de cobre (12/18um) 3,0/3,2 milhões 2,8/2,7 milhões
25 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4,0/4,0 milhões 3,5/3,5 milhões
26 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/6,5 milhões 5/6 milhões (linhas de ciclo 9/9,5 milhões)
27 Espessura máxima de cobre 2oz 3oz
28 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
29 Capa externa Largura/espaço mínimo da linha de cobre (18um) 3/3,2 milhões (linhas de ciclo 6/6 milhões) 2,8/2,7 milhões
30 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (35um) 4/4,5 milhões 3,5/3,5 milhões
31 Largura/espaço mínimo da linha de cobre (70um) 6/7mil (linhas de ciclo 10/11mil) 5,5/8,5 milhões
32 Largura mínima de linha/espaço (cobre 105um) 10/13mil (linhas de ciclo 12/15mil) 9,5/12,5 milhões
33 Espessura máxima de cobre 3oz 5oz
34 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
35 Rematar a tolerância da linha ±1,5 milhões ±1 milhões
36 Método de teste Testes elétricos Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha Teste de agulha voadora, teste de cama de agulha
37 Tratamento de superfície Tratamento de superfície HASL, ENIG, ENEPIG, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Immersion silver and OSP Tinha de imersão
38 Tratamento misto de superfície ENIG OSP, ENIG G/F ENIG OSP, ENIG G/F
39 Routing Tolerança de Routing (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
40 Tolerância de Routing (CNC) ±0.15mm ±0,1 mm
41 Outros Impedança Controlada ±10% ±5%