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PCB-Matrix

Rigid-Flex Leiterplatten

Rigid-Flex-Leiterplatten sind ein innovativer Verbundwerkstoff, der flexible Leiterplatten (FPCs) mit starren Leiterplatten (PCBs) kombiniert. Dadurch erhalten sie sowohl die Flexibilität flexibler Substrate (wie Polyimid) als auch die Festigkeit starrer Substrate (wie Glasfaser). Ihr Kernverfahren ermöglicht die nahtlose Integration der beiden Materialien. So erfüllen Produkte gleichzeitig die Anforderungen an platzsparende Montage (flexible Installation) und strukturelle Stabilität (mechanische Festigkeit von 50–100 MPa). Sie eignen sich für Produkte mit spezifischen Anforderungen und bieten sowohl flexible als auch starre Bereiche. Dies trägt wesentlich zur Platzersparnis, zur Reduzierung des Gesamtvolumens und zur Verbesserung der Produktleistung bei.

Rigid-Flex – 4L: Materialien: Dupont AP9131 Shengyi S1000H; fertige Dicke: 1,6 mm /- 10%; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Rigid-Flex – 6L: Materialien: ITEQ IF-2LD2518 IT180A; Via auf Pad: Harz Stecker Loch; Oberflächenverbindung: ENIG 2U”

Verfügbare Strukturen für starr-flexible Leiterplatten

Es stehen zahlreiche verschiedene Strukturen zur Verfügung. Die gebräuchlichsten werden im Folgenden beschrieben:

Traditionelle Rigid-Flex-Struktur: Mehrlagige starr-flexible Schaltungen mit drei oder mehr Lagen mit durchkontaktierten Löchern. Maximal 20 Lagen sind möglich, davon 10 flexible Lagen.

Asymmetrische Rigid-Flex-Struktur: Flexible Leiterplatte (FPC) außerhalb der starren Struktur. Enthält drei oder mehr Schichten mit überzogenen Durchgangslöchern.

Mehrschichtige Rigid-Flex-Struktur: Starre Struktur mit begraben/blinden Vias (Microvias). Zwei Schichten von Mikrovias sind möglich. Die Struktur kann auch zwei starre Strukturen enthalten, die eine einzige Einheit bilden. Fähig für 2 n 2 HDI Strukturen.

Starrflex-Leiterplatten sind komplexe Produkte. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernster Ausrüstung konzentrieren wir uns auf die Herstellung hochwertiger Starrflex-Leiterplatten. Unsere Leiterplatten sind nicht nur strukturell zuverlässig, sondern bieten auch hervorragende elektrische Eigenschaften und eignen sich daher ideal für kompakte, komplexe elektronische Geräte, die hohe Stabilität und Präzision erfordern.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit uns, Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Unsere technische Kompetenz für starr-flexible Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungsmöglichkeiten für starr-flexible Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Flex Klebstoffe FCCL Klebstoffe FCCL
2 Rigid Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz Mittel, hohe Tg, LF, HFPI, hohe Frequenz
3 Niedriger Durchfluss Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
4 Coverlayer Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie Epoxy-Klebstoff-Serie, Acryl-Klebstoff-Serie
5 Grundparameter Ebenen 2-12 (10 Flexschichten) 13-20 (18 Flexschichten)
6 Max. Brettgröße 400 mm * 550 mm 400 mm * 750 mm
7 Min. Brettgröße 10mm * 15mm 5 mm * 10 mm
8 Plattendicke 0,3 mm-3,0 mm 0,3 mm-4,0 mm
9 Toleranz von Boad Dicke (Dicke> 1.0mm) ±10% ±10%
10 Toleranz von Boad Dicke (thickness≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
11 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.15mm 0.1mm
12 Min. Bohrloch (Laser) 0.075mm 0.05mm
13 Mindest-Sackloch 0.15mm 0.1mm
14 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
15 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
16 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
17 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 6mil (≤6layer) 5mil (≤6layer)
18 9mil (7~11layer) 7mil (7~11layer)
19 12mil (≥12layer) 9mil (≥12layer)
20 Mindestbohrabstand zwischen den Löchern (im selben Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
21 Mindestbohrlochabstand (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
22 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
23 Innenschicht Min. Linienbreite/Abstand (12/18um Kupfer) 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6/6.5mil (5,5/6mil) 5/6mil (4,5/5,5mil)
26 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
27 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/2 oz
28 Außenschicht Min. Linienbreite/Abstand (18um Kupfer) 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 Min. Linienbreite/Abstand (35um Kupfer) 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 Min. Linienbreite/Abstand (70um Kupfer) 6,5/6mil (6/5,5mil) 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 Min. Linienbreite/Abstand (105um Kupfer) 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 Min.line Breite / Abstand (18um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5/5mil (4,5/4,5mil) 4.5/4.5mil (4/4mil)
33 Min.line Breite / Abstand (35um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 5,5/6mil (5/5,5mil) 5/5,5mil (4,5/5mil)
34 Min.line Breite / Abstand (70um Kupfer, flex auf der Oberfläche der Platte) 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Mindestgröße des BGA-Pads 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
36 Max. Kupferdicke 3 oz 5 Unzen
37 Mindestdicke des Kupfers 1/2 oz 1/2 oz
38 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
39 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
40 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn und OSP
41 Mischte Oberflächenbehandlung ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger ENIG OSP, ENIG Goldfinger, Elektrisches Gold Goldfinger
42 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
43 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
44 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
45 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
46 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
47 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.

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