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PCB行列

剛性-フレキシブルプリント基板

Rigid-flex boards are an innovative composite material that combines flexible printed circuit boards (FPCs) with rigid printed circuit boards (PCBs), giving them both the flexibility of flexible substrates (such as polyimide) and the strength of rigid substrates (such as fiberglass). Their core process achieves seamless integration of the two materials, enabling products to meet requirements for space adaptability simultaneously (flexible installation) and structural stability (mechanical strength of 50-100 MPa). They can be used in products with specific requirements, providing both flexible and rigid areas, significantly contributing to saving internal space, reducing overall product volume, and improving product performance.

剛性-柔軟性、4 L：材料：デュポンAP 9131盛益S 1000 H、完成品の厚さ：1.6 mm/-10%、表面仕上げ：ENIG 2 U、

剛性-柔軟性、6 L：材料：ITEQ IF-2 LD 2518 IT 180 A、ガスケット上のビア：樹脂栓、表面仕上げ：ENIG 2 U、

Available structures for rigid-flex PCBs

There are numerous different structures available. The more common ones are defined below:

従来の剛軟構造： Multilayer rigid-flex circuitry containing three or more layers with plated through-holes. A maximum of 20 layers is possible, including 10 flexible layers.

非対称剛性フレキシブル構造： フレキシブルプリント配線板（FPC）は剛体構造の外部に位置している。3つ以上のメッキスルーホールを有する層を含む。

多層剛体フレキシブル構造： 埋め込み/ブラインド穴（微孔）を含む剛性構造。2層の微孔が可能である。この構造は、単一のユニットを形成する2つの剛性構造を含むこともできる。2 n 2 HDI構造を実現することができる。

Rigid-flex PCBs are complex products. Leveraging our extensive experience and advanced equipment, we focus on producing high-quality rigid-flex PCBs. Our PCBs are not only structurally reliable but also deliver superior electrical performance, making them ideal for compact, complex electronic devices that require high stability and precision.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

Our technical capability for rigid-flex PCBs

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Rigid‐Flex PCB Manufacturing Capabilities
番号 物品 標準 上級
1 材料 弾力 接着剤FCCL 接着剤FCCL
2 ごうせい 中、高Tg、LF、HFPI、高周波 中、高Tg、LF、HFPI、高周波
3 ていりゅうりょう エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ
4 オーバレイ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ
5 基本パラメータ レイヤー 2‐12（10のフレキシブル層） 13‐20（18のフレキシブル層）
6 最大回路基板サイズ 400mm*550mm 400mm*750mm
7 最小板寸法 10mm*15mm 5mm*10mm
8 板厚 0.3 mm～3.0 mm 0.3 mm～4.0 mm
9 板厚公差（厚さ＞1.0 mm） ±10% ±10%
10 板厚公差（厚さ≦1.0 mm） ±0.1mm ±0.1mm
11 穴あけ さいしょうドリル 0.15mm 0.1mm
12 さいしょうドリル 0.075mm 0.05mm
13 Min. Blind hole 0.15mm 0.1mm
14 仕上げ穴公差（PTH） ±0.075mm ±0.075mm
15 仕上げ穴公差（NPTH） ±0.05 mm ±0.05 mm
16 オリフィス偏差 ±0.075mm ±0.075mm
17 Min. Distance between via and conductors 6 mil（≦6層） 5 ml（≦6層）
18 9 mil（7 ~ 11層） 7 mil（7 ~ 11層）
19 12 mil（≧12層） 9 mil（≧12層）
20 Min. Drilling spacing between holes(the same network) 0.2mm 0.15mm
21 Min. Drilling spacing between holes(for different networks) 0.3mm 0.2mm
22 アスペクト比（ドリル） 10:1 20:1
23 ないそう 最小線幅/ピッチ（12/18 um銅） 3.5/3.5mil (3.2/3.2mil) 3.0/3.0mil  (2.8/2.5mil)
24 最小線幅/間隔（35 um銅） 4.0/4.0mil (3.6/3.7mil) 3.5/3.5mil (3/3.1mil)
25 最小線幅/間隔（70 um銅） 6/6.5mil（5.5/6mil） 5/6mil（4.5/5.5mil）
26 最大銅厚 2オンス 3oz
27 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/2オンス
28 外層 最小線幅/ピッチ（18 um銅） 3.5/3.8mil (3.2/3.5mil) 3.2/3.6mil (3.0/3.3mil)
29 最小線幅/間隔（35 um銅） 4.0/4.3mil (3.5/3.8mil) 3.5/3.8mil  (3.3/3.6mil)
30 最小線幅/間隔（70 um銅） 6.5/6mil（6/5.5mil） 6.0/5.5mil (5.5/5mil)
31 最小線幅/間隔（105 um銅） 10/13mil (9.5/12.5mil) 9.5/12.5mil (9/12mil)
32 最小線幅/ピッチ（18 um銅、板表面曲げ） 5/5mil（4.5/4.5mil） 4.5/4.5mil（4/4mil）
33 最小線幅/間隔（35 um銅、板表面曲げ） 5.5/6mil（5/5.5mil） 5/5.5mil（4.5/5mil）
34 最小線幅/間隔（70 um銅、板表面曲げ） 7.0/8.0mil (6.5/7.5mil) 6.5/7.5mil (6/7.0mil)
35 Min. BGA pad size 12 mil（電気軟金板8 mil） 10 ml（電子ソフトゴールドプレート7 mil）
36 最大銅厚 3oz 5オンス
37 Min. Copper thickness 1/2オンス 1/2オンス
38 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
39 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
40 表面処理 表面処理 HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP HASL/LF HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、銀浸漬、錫浸漬、OSP
41 こんごうひょうめんしょり ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー ENIG OSP、ENIGゴールドフィンガー、電気ゴールドフィンガー
42 ルーティング 配線公差（レーザ） ±0.05 mm ±0.05 mm
43 配線公差（CNC） ±0.15 mm ±0.1mm
44 その他 治療法を通じて スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト スルーホール窓開口、スルーホールキャップ油、スルーホールプラグ油、スルーホールプラグ樹脂/銅ペースト
45 ねじれとねじれ ≤0.7% ≤0.5%
46 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%
47 とくしゅかてい 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。 金指、半穴、金属縁取り、階段溝など。