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PCB行列

フレキシブルPCB

Flexible printed circuit boards (FPCs) are highly reliable and extremely flexible, made with polyimide or polyester film as the substrate. They are characterized by high wiring density, light weight, thinness, and good bending properties. FPCs are the only solution to meet the miniaturization and mobility requirements of electronic products. They can be freely bent, rolled, and folded, withstand millions of dynamic bends without damaging the wires, and can be arranged arbitrarily according to spatial layout requirements, moving and stretching freely in three-dimensional space, thereby achieving integration of component assembly and wire connection. FPCs can significantly reduce the size and weight of electronic products, meeting the needs of electronic products as they develop towards higher density, miniaturization, and higher reliability. Therefore, FPCs are widely used in aerospace, military, mobile communications, laptops, computer peripherals, PDAs, digital cameras, and other fields.

Flex – 2L: materials: Shengyi SF-202 & SF305C;  board thickness: 0.3+/-0.05mm; surface treatement: ENIG; Stiffener: PI+FR4

Flex&#8211；2 L：材料：デュポンFR 8520 R、板厚：0.2/-0.05 mm、表面処理：ENIG

フレキシブルプリント基板（FPC） 主に導電層の数と基板と銅箔との結合方法に基づいて構造的に分類される。

導電層の数による分類： FPCs can be classified as single-layer, double-layer, or multi-layer boards. Single-layer boards have only one conductor, a simple structure, and are suitable for low-cost, simple circuits; double-layer boards have two conductors, increasing wiring density, and are suitable for medium-complexity circuits; multi-layer boards achieve multiple conductors through lamination technology and are often used in high-density, high-performance applications, such as power and ground layer designs.

基板と銅箔との接着方法によって分類する： FPCs are divided into adhesive-bonded flexible boards and adhesive-free flexible boards. Adhesive-bonded PCBs use adhesive to bond copper foil to a substrate (such as polyimide), resulting in lower cost but slightly less flexibility. Adhesive-free PCBs, on the other hand, are bonded directly via a thermoforming process, offering greater flexibility, bonding strength, and pad flatness, making them suitable for high-reliability applications such as COF packaging.

The demand for flexible PCBs is increasing across all business segments, with especially strong demand from the medical, defense, and industrial markets. UMEC collaborates with several certified factories that meet our technical and order-volume requirements (high-mix, low-batch) to meet the diverse production needs of our customers.

If you need further information or assistance, please get in touch with us, and we will be happy to help.

フレキシブルPCBに関するデルの技術力

The table below shows some of our basic process capability parameters. If you don’t find the information you need in the table, please get in touch with us, and we will be happy to help you resolve your issue. In addition, other pages also have information about board materials and other types of circuit boards, which can help you make design or production decisions.

Flex PCB Manufacturing Capabilities
番号 物品 標準 上級 コメント
1 材料 フレキシブル銅被覆板 接着剤/無接着FCCL、PET 接着剤/無接着FCCL、PET
2 ほきょうリブ PI、FR 4、鋼、アルミニウム系補強リブ PI、FR 4、鋼、アルミニウム系補強リブ
3 せっちゃくシート エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ
4 オーバレイ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ エポキシ接着剤シリーズ、アクリル接着剤シリーズ 主なアクリル接着剤シリーズ
5 基本パラメータ レイヤー 1～4リットル 5-10L
6 最大回路基板サイズ 300*500mm 500*2000mm
7 最小板寸法 5*10 mm（鳥の糞なし）、10 mm*10 mm（ブリッジ付き） 4*8 mm（鳥の糞なし）、8 mm*8 mm（ブリッジ付き）
8 シート厚さ（リブなし） 0.05～0.5 mm 0.5～0.8 mm
9 単層公差 ±0.05 mm ±0.03 mm むこうビード
10 二重公差（≦0.3 mm） ±0.05 mm ±0.03 mm むこうビード
11 多層公差（＜0.3 mm） ±0.05 mm ±0.03 mm むこうビード
12 多層公差（0.3 mm‐0.8 mm） ±0.10mm ±10% むこうビード
13 板厚公差（PIリブを含む） ±0.05 mm ±10%
14 板厚公差（FR 4リブを含む） ±0.10mm ±10%
15 穴あけ さいしょうドリル 0.15mm 0.1mm
16 さいしょうドリル 0.075mm 0.05mm
17 仕上げ穴公差（PTH） ±0.075mm ±0.075mm
18 仕上げ穴公差（NPTH） ±0.05 mm ±0.05 mm
19 Min. Distance between via and conductors 6 mil(&lt ; 4層) 5 ml(&lt ; 4層)
20 8 mil（4～6層） 7 mil（4 ~ 6層）
21 12ミル（7～8層） 10ミリリットル（7-8層）
22 アスペクト比（ドリル） 15:1 18:1
23 アスペクト比（レーザドリル） 1.2:1 1.2:1
24 ないそう 最小線幅/ピッチ（12/18 um銅） 3.0/3.2 mil（環状線6.0/6.2 mil） 2.8/2.7 mil（環状線5/5.2 mil）
25 最小線幅/間隔（35 um銅） 4.0/4.0ミル（ループ線8.0/8.0ミル） 3.5/3.5 mil（環状線7/7 mil）
26 最小線幅/間隔（70 um銅） 6/6.5ミル（ループ線10/10.5ミル） 5/6 mil（環状線9/9.5 mil）
27 最大銅厚 2オンス 3oz
28 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
29 外層 最小線幅/ピッチ（18 um銅） 3/3.2 mil（ループ線6/6 mil） 2.8/2.7 mil（環状線5.5/5.5 mil）
30 最小線幅/間隔（35 um銅） 4/4.5ミル（環状線8/8.5ミル） 3.5/3.5 mil（環状線7.5/7.5 mil）
31 最小線幅/間隔（70 um銅） 6/7 mil（ループ線10/11 mil） 5.5/8.5 mil（環状線9.5/10.0 mil）
32 最小線幅/間隔（105 um銅） 10/13 mil（ループ線12/15 mil） 9.5/12.5 mil（環状線11.5/14.5 mil）
33 最大銅厚 3oz 5オンス
34 Min. Copper thickness 1/3oz 1/3oz
35 完了線公差 ±1.5百万 ±1ミリリットル
36 試験方法 電気テスト 針飛び試験、針床試験 針飛び試験、針床試験
37 表面処理 表面処理 HASL、ENIG、ENEPING、電解ニッケル金、軟金、硬金、含銀、OSP すずめっき
38 こんごうひょうめんしょり パズルOSP、パズルG/F パズルOSP、パズルG/F
39 ルーティング 配線公差（レーザ） ±0.05 mm ±0.05 mm
40 配線公差（CNC） ±0.15 mm ±0.1mm
41 その他 せいぎょインピーダンス ±10% ±5%