Der japanische Halbleiterhersteller Resonac erhöhte zum 1. März die Preise für kupferkaschierte Laminate (CCL) und Klebefolien um über 30 %. Das Unternehmen erklärte, dass trotz verschiedener Kostenoptimierungsmaßnahmen anhaltende Engpässe und Preissteigerungen bei wichtigen Rohstoffen wie Glasfasergewebe, Epoxidharz und Kupferfolie diese Preisanpassung notwendig machten, um eine stabile Produktversorgung zu gewährleisten und Investitionen in Forschung und Entwicklung neuer Technologien zu unterstützen.
Als bedeutender globaler Lieferant von CCL- und kupferkaschierten Laminatklebstoffen wird die Preiserhöhung von Resonac Auswirkungen auf High-End-Fertigungssegmente wie MLCCs, HDI-Platinen, IC-Substrate und Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten haben.
Kupferkaschiertes Laminat ist ein wichtiger Rohstoff für Leiterplatten. Die Modernisierung herkömmlicher Server und die zunehmende Verbreitung von KI-Servern führen zu steigenden Absatzmengen und höheren Preisen für kupferkaschierte Laminate. Diese machen etwa 30 % der Rohstoffkosten von Leiterplatten aus. Prismark prognostiziert für den globalen Produktionswert von Leiterplatten von 2024 bis 2028 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 5,40 %. Der Server-/Speichersektor soll um 13,6 % wachsen.
Das Elektronikteam von Dongguan Securities ist der Ansicht, dass angesichts der anhaltend hohen Rohstoffpreise, der hohen Gesamtnutzungsrate von nachgelagerten PCBs, der Verdrängung der konventionellen Kapazität durch KI-Kupferbeschichtete Laminatprodukte (CCL) und des relativ konzentrierten Marktanteils der CCL-Hersteller der Preisanpassungstrend für CCL-Produkte voraussichtlich fortgesetzt wird und die Leistung und Rentabilität der verbundenen Unternehmen voraussichtlich stetig steigen wird.
Am Abend des 2. März kündigte Mitsubishi Gas Chemical eine Preiserhöhung von 30 % für CCL ab dem 1. April an; zuvor hatte Resonac eine Preiserhöhung von über 30 % für Leiterplattenmaterialien, einschließlich Kupferfoliensubstrate (CCL) und Klebefolien, ab dem 1. März angekündigt.
Kupferbeschichtetes Laminat (CCL) ist ein Kernrohstoff für PCB und macht etwa 30% der Gesamtkosten aus. Mit den aufeinanderfolgenden Einführungen von KI-Rechenplattformen der nächsten Generation haben sich die Anforderungen an Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien deutlich erhöht. PCB-Übertragungsmaterialien werden von M6 und M7 auf M8 und M9 aufgerüstet.
Allerdings können nur wenige Unternehmen hochwertige CCLs in Serie produzieren. Die Tatsache, dass japanische Unternehmen bei den Preiserhöhungen eine Vorreiterrolle eingenommen haben, deutet darauf hin, dass das Angebot an High-End-Produkten begrenzt ist und sich die Verhandlungsmacht wieder zugunsten der Materialhersteller verschiebt.
Kürzlich haben führende globale und nationale Hersteller von kupferkaschierten Laminaten (CCL) gemeinsam Preiserhöhungen angekündigt, was auf einen deutlichen Preisanstieg in der gesamten Branche hindeutet. Im Folgenden werden die wichtigsten Details, die treibenden Faktoren und die Auswirkungen dieser Preiserhöhungen für CCL analysiert:
- Preiserhöhungen bei großen Unternehmen
- Mitsubishi Gas Chemical (MGC): Mit Wirkung zum 1. April 2026 werden die Preise für alle CCL-, Prepreg- und CRS-Produktlinien um 30 % erhöht.
- Resonac (Japan): Mit Wirkung zum 1. März 2026 werden die Preise für CCL- und Klebefolien um über 30 % erhöht.
- Kingboard Laminates: Mit Wirkung vom 16. Juni 2026 wird der Durchschnittspreis für kupferkaschiertes Laminat (CCL) und Prepreg um 15 % erhöht (FR-4 (1,3 mm und größer) um 15 %, CEM-1/22F um 10 %, PP um 15 %) und die Gebühren für die Kupferfolienverarbeitung werden teilweise erhöht.
- Andere inländische Hersteller: Unternehmen wie Fujian Lihao (die die Preise für einige Platten ab dem 25. Februar um 5-8 Yuan/Platte erhöht haben), Jinan Guoji (die die Preise für einige Platten ab dem 25. Februar erhöht haben) und die Shengquan Group (die die Preise für einige Harzprodukte ab dem 13. Juli um 15-20% erhöht hat) haben ebenfalls Preiserhöhungen vorgenommen.
- Hauptursachen für Preissteigerungen
- Deutlicher Anstieg der Rohstoffpreise: Die Preise für Kernrohstoffe wie Glasfasergewebe (Elektronikgewebe), Kupferfolie und Harz sind weiterhin stark gestiegen. Zudem herrscht aufgrund von Kapazitätsumstellungen ein Mangel an einigen Materialien (z. B. hochwertigem Elektronikgewebe), was zu einem deutlichen Anstieg der CCL-Produktionskosten und einem erhöhten Kostendruck für die Unternehmen führt.
- Struktureller Anstieg der Nachfrage in nachgelagerten Bereichen: Der sprunghafte Anstieg der Nachfrage nach KI-Rechenleistung (KI-Server, High-End-Switches) hat eine starke Nachfrage nach hochwertigen CCL-Materialien (niedrige Dielektrizitätskonstante, geringe Wärmeausdehnung, hohe Frequenz und hohe Geschwindigkeit) ausgelöst. Einige High-End-Produkte sind knapp, was die Verhandlungsmacht der Hersteller insgesamt erhöht.
- Verbesserte Angebots- und Nachfragestruktur in der Branche: Die Nachfrage nach KI hat die konventionellen Produktionskapazitäten eingeschränkt, was zu einer teilweisen Reduzierung der herkömmlichen CCL-Produktionskapazität geführt hat. Die branchenweiten Lagerbestände sind insgesamt niedrig, was ein enges Verhältnis von Angebot und Nachfrage zur Folge hat und Preiserhöhungen am Markt stützt.
III. Brancheneinflüsse und Trends
- Erholung der Unternehmensgewinne: Preiserhöhungen tragen zur Entlastung der CCL-Hersteller bei und verbessern deren Rentabilität. Führende Unternehmen mit Produktionskapazitäten für hochwertige Produkte dürften eine Erholung ihrer Geschäftsentwicklung verzeichnen.
- Zunehmende Branchenkonzentration: Hochwertige CCL-Technologie weist hohe Markteintrittsbarrieren auf. Der Preisanstieg unterstreicht die Verhandlungs- und Kostenvorteile führender Hersteller und könnte die Branchenkonzentration weiter erhöhen.
- Preisweitergabeeffekt: Da CCL ein wichtiger Rohstoff für Leiterplatten ist, werden Preiserhöhungen schrittweise an die Leiterplattenindustrie und nachgelagerte Branchen wie KI-Server, Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik weitergegeben, wodurch die Kosten der entsprechenden Endprodukte steigen.