Rogers Corporation, ein führender Anbieter von Materialien für Hochfrequenz-Leiterplatten, verfügt über fast zwei Jahrhunderte Erfahrung in der Materialtechnologie und bildet damit eine solide Grundlage für Kommunikations-, Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Hochgeschwindigkeits-Digitalsysteme. Aufbauend auf Rogers' kontinuierlicher Innovationskraft im Bereich Hochfrequenz-Leiterplatten hat UMEC ein stabiles und ausgereiftes Prozesssystem für die Herstellung von Hochfrequenz- und Hybrid-Laminat-Leiterplatten entwickelt. Durch langjährige Zusammenarbeit konnten fortschrittliche Materialkompetenzen in serientaugliche und lieferbare technische Lösungen umgesetzt werden.
Die 1832 gegründete und in den USA ansässige Rogers Corporation ist ein weltweit anerkannter Technologieführer im Bereich von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmaterialien. Ihre Materialsysteme für HF-, Millimeterwellen- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen zeichnen sich durch stabile dielektrische Eigenschaften, geringe Verluste und hohe Langzeitstabilität aus. Sie finden breite Anwendung in der Kommunikationstechnik, Radartechnik und in High-End-Elektroniksystemen. Auf Basis dieser Kernmaterialien treibt Rogers die Anwendung von Hochfrequenzschaltungen kontinuierlich in höheren Frequenzbändern und komplexeren Strukturen voran.
Im Zuge dieser technologischen Entwicklung etablierten UMEC und Rogers eine langjährige und stabile Materialkooperation. UMEC verwendet seit über zehn Jahren Hochfrequenzplatinen von Rogers in seiner Produktion, darunter doppelseitige und mehrlagige Hochfrequenzplatinen sowie hybride Laminatstrukturen, die Hochfrequenz- und konventionelle Materialien kombinieren. Durch kontinuierliche Prozessverifizierung und Serienfertigungsprojekte ist UMEC nicht nur mit den elektrischen Eigenschaften der wichtigsten Materialsysteme von Rogers bestens vertraut, sondern hat auch Fertigungskompetenzen entwickelt, die optimal auf die Materialien abgestimmt sind – von Bohren und Laminieren über Impedanzkontrolle bis hin zum Zuverlässigkeitsmanagement. Parallel dazu hat UMEC auf der Lieferkette einen stabilen Beschaffungs- und Materialvorbereitungsmechanismus für spezielle Hochfrequenzplatinen, wie beispielsweise die von Rogers, etabliert. Im Vergleich zum branchenüblichen Beschaffungszyklus von vier bis fünf Wochen für ähnliche Materialien kann UMEC den Materialvorbereitungszyklus in den meisten Projekten deutlich auf etwa eine Woche verkürzen und so die Einhaltung der Gesamtlieferzeit für Hochfrequenzprojekte gewährleisten.
Im Hochfrequenzbereich verwendet UMEC Materialien wie RO3003 und RO4350B zur Herstellung doppelseitiger und mehrlagiger Hochfrequenz-Leiterplatten. Dabei liegt der Fokus auf der Kontrolle des Einflusses von Dielektrizitätskonstantenkonsistenz, Leiterbahnbreiten- und Abstandstoleranzen sowie der Oberflächenrauheit des Kupfers auf die Einfügungsdämpfung, um eine stabile Signalübertragung sowohl im HF- als auch im Millimeterwellenbereich zu gewährleisten. Diese Produkte finden breite Anwendung in HF-Modulen, Leistungsverstärkern und Mikrowellenkommunikationseinheiten. Die entsprechenden Fertigungsprozesse sind standardisiert und werden in Serie produziert.
Im Gegensatz dazu spiegelt die Hybridlaminierung von Rogers-Materialien mit herkömmlichen FR-4- oder TUC-Materialien die Fertigungserfahrung und die technischen Kompetenzen besser wider. In realen Projekten werden Hybridlaminierungsstrukturen typischerweise durch Schnitte verifiziert, um die Zwischenlagenhaftung, die Harzfüllung und die Grenzflächenqualität zu überprüfen. Entsprechende Schnittdiagramme der Hybridlaminierung werden häufig verwendet, um die Fertigungskonsistenz und Prozessstabilität visuell darzustellen. Hybridlaminierungsstrukturen werden typischerweise eingesetzt, um gleichzeitig die Anforderungen an HF-Leistung und Kosten, strukturelle Festigkeit oder Stromverteilung auf derselben Leiterplatte zu erfüllen. Die zentralen Herausforderungen liegen in den Unterschieden der Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) der Materialien, der Abstimmung des Laminierfensters und der Sicherstellung einer zuverlässigen Zwischenlagenhaftung.
Die Entwicklungsgeschichte der Rogers-Hochfrequenzmaterialien belegt, dass Materialinnovationen seit jeher die Grundlage für Fortschritte in der Hochfrequenztechnologie bilden. Der Schlüssel zur erfolgreichen Umwandlung des Materialwerts in wettbewerbsfähige Produkte liegt im profunden Verständnis der Materialeigenschaften und den entsprechenden Fertigungskompetenzen. Mit über zehn Jahren Erfahrung in der Anwendung von Rogers-Materialien hat UMEC sich bei Hochfrequenzleiterplatten und hybridlaminierten Leiterplatten entscheidende Prozessvorteile erarbeitet und bietet Lösungen für Hochfrequenz-Leiterplatten, die Leistung, Zuverlässigkeit und Fertigungstauglichkeit optimal vereinen. Diese Kompetenz, die auf jahrelanger Zusammenarbeit und praktischer Erfahrung beruht, ist UMECs zentraler Wettbewerbsvorteil in der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung.