Rogers Corporation, leader nei materiali per circuiti stampati ad alta frequenza, vanta quasi due secoli di esperienza nella tecnologia dei materiali, ponendo solide basi per le comunicazioni, l'aerospazio, i radar e i sistemi digitali ad alta velocità. Sfruttando la continua innovazione di Rogers nel campo dei circuiti stampati ad alta frequenza, UMEC ha sviluppato un sistema di processo stabile e consolidato per la produzione di PCB laminati ad alta frequenza e ibridi. Grazie a una collaborazione di lunga data, ha trasformato le capacità avanzate in materia di materiali in soluzioni ingegneristiche concrete e producibili in serie.
Fondata nel 1832 e con sede negli Stati Uniti, Rogers Corporation è un punto di riferimento tecnologico riconosciuto a livello globale nel settore dei materiali per circuiti ad alta frequenza e alta velocità. I suoi sistemi di materiali per applicazioni RF, a onde millimetriche e digitali ad alta velocità sono rinomati per le loro proprietà dielettriche stabili, le basse perdite e l'affidabilità a lungo termine. Sono ampiamente utilizzati nelle comunicazioni, nei radar e nei sistemi elettronici di fascia alta. Attingendo a questi materiali di base, Rogers continua a promuovere l'applicazione dei circuiti ad alta frequenza a bande di frequenza più elevate e a strutture più complesse.
È stato durante questa evoluzione tecnologica che UMEC e Rogers hanno instaurato una solida e duratura collaborazione in ambito di materiali. Da oltre dieci anni, UMEC utilizza i circuiti stampati ad alta frequenza di Rogers nella propria produzione, inclusi circuiti stampati ad alta frequenza a doppia faccia e multistrato, nonché strutture laminate ibride che combinano materiali ad alta frequenza e materiali convenzionali. Grazie alla continua verifica dei processi e ai progetti di produzione di massa, UMEC non solo ha acquisito familiarità con le caratteristiche elettriche dei principali sistemi di materiali Rogers, ma ha anche sviluppato capacità produttive altamente compatibili con i materiali in termini di foratura, laminazione, controllo dell'impedenza e gestione dell'affidabilità. Parallelamente, sul fronte della catena di fornitura, UMEC ha implementato un meccanismo stabile di approvvigionamento e preparazione dei materiali per circuiti stampati ad alta frequenza speciali, come quelli di Rogers. Rispetto al ciclo di approvvigionamento medio del settore, che si attesta tra le quattro e le cinque settimane per materiali simili, UMEC è in grado di ridurre significativamente il ciclo di preparazione dei materiali a circa una settimana nella maggior parte dei progetti, garantendo così il rispetto dei tempi di consegna complessivi per i progetti ad alta frequenza.
Nelle applicazioni ad alta frequenza, UMEC utilizza materiali come RO3003 e RO4350B per produrre circuiti stampati ad alta frequenza a doppia faccia e multistrato, concentrandosi sul controllo dell'impatto della consistenza della costante dielettrica, delle tolleranze di larghezza e spaziatura delle linee e della rugosità della superficie del rame sulla perdita di inserzione, al fine di garantire prestazioni di trasmissione del segnale stabili sia nella banda RF che in quella delle onde millimetriche. Questi prodotti sono ampiamente utilizzati in moduli RF, amplificatori di potenza e unità di comunicazione a microonde, e i relativi processi di produzione sono stati standardizzati e la produzione è stata avviata su larga scala.
Al contrario, l'applicazione della laminazione ibrida di materiali Rogers con materiali FR-4 o TUC convenzionali riflette meglio l'esperienza produttiva e le capacità ingegneristiche. Nei progetti reali, le strutture di laminazione ibrida vengono in genere verificate tramite sezionamento per controllare l'adesione tra gli strati, il riempimento di resina e la qualità dell'interfaccia. I diagrammi di sezionamento della laminazione ibrida vengono spesso utilizzati per dimostrare visivamente la coerenza produttiva e la stabilità del processo. Le strutture di laminazione ibrida vengono in genere utilizzate per soddisfare simultaneamente i requisiti di prestazioni RF e costi, resistenza strutturale o distribuzione di potenza sullo stesso PCB. Le principali sfide risiedono nelle differenze nei coefficienti di dilatazione termica (CTE) dei materiali, nell'adattamento della finestra di laminazione e nella garanzia di un'adesione tra gli strati affidabile.
La storia dello sviluppo dei materiali ad alta frequenza di Rogers dimostra che l'innovazione dei materiali è sempre stata alla base dei progressi nella tecnologia ad alta frequenza. La chiave per trasformare realmente il valore dei materiali in competitività del prodotto risiede nella profonda conoscenza delle proprietà dei materiali e nelle capacità ingegneristiche del processo produttivo. Con oltre un decennio di esperienza nelle applicazioni dei materiali Rogers, UMEC ha maturato solidi vantaggi di processo nella produzione di schede ad alta frequenza e PCB ibridi laminati, offrendo soluzioni per circuiti stampati ad alta frequenza che bilanciano prestazioni, affidabilità e producibilità. Questa capacità, sviluppata in anni di collaborazione ed esperienza pratica, rappresenta il principale vantaggio competitivo di UMEC nella produzione di PCB ad alta frequenza.