A Rogers Corporation, líder em materiais para placas de circuito impresso de alta frequência, possui quase dois séculos de experiência em tecnologia de materiais, estabelecendo uma base sólida para comunicações, aeroespacial, radar e sistemas digitais de alta velocidade. Aproveitando a inovação contínua da Rogers em placas de alta frequência, a UMEC desenvolveu um sistema de processo estável e maduro para a fabricação de PCBs laminados híbridos e de alta frequência. Por meio de uma colaboração de longo prazo, transformou recursos avançados em materiais em soluções de engenharia prontas para produção em massa.
Fundada em 1832 e sediada nos Estados Unidos, a Rogers Corporation é uma referência mundial em tecnologia de materiais para circuitos de alta frequência e alta velocidade. Seus sistemas de materiais para aplicações de radiofrequência (RF), ondas milimétricas e digitais de alta velocidade são renomados por suas propriedades dielétricas estáveis, baixa perda e confiabilidade a longo prazo. Eles são amplamente utilizados em comunicações, radares e sistemas eletrônicos de ponta. Com base nesses materiais essenciais, a Rogers impulsiona continuamente a aplicação de circuitos de alta frequência em faixas de frequência ainda mais altas e estruturas mais complexas.
Foi durante essa evolução tecnológica que a UMEC e a Rogers estabeleceram uma relação de cooperação estável e de longo prazo no fornecimento de materiais. A UMEC utiliza placas de alta frequência da Rogers em sua produção há mais de dez anos, incluindo placas de dupla face e multicamadas, bem como estruturas laminadas híbridas que combinam materiais de alta frequência e convencionais. Por meio da verificação contínua de processos e projetos de produção em massa, a UMEC não só está familiarizada com as características elétricas dos principais sistemas de materiais da Rogers, como também desenvolveu capacidades de fabricação altamente compatíveis com os materiais em perfuração, laminação, controle de impedância e gerenciamento de confiabilidade. Simultaneamente, na cadeia de suprimentos, a UMEC estabeleceu um mecanismo estável de aquisição e preparação de materiais para placas especiais de alta frequência, como as placas da Rogers. Comparado ao ciclo médio de aquisição do setor, de quatro a cinco semanas para materiais similares, a UMEC consegue reduzir significativamente o ciclo de preparação de materiais para aproximadamente uma semana na maioria dos projetos, proporcionando uma garantia crucial do prazo de entrega geral para projetos de alta frequência.
Em aplicações de alta frequência pura, a UMEC utiliza materiais como RO3003 e RO4350B para produzir placas de circuito impresso de alta frequência de dupla face e multicamadas, com foco no controle do impacto da consistência da constante dielétrica, das tolerâncias de largura e espaçamento das linhas e da rugosidade da superfície de cobre na perda de inserção, garantindo assim um desempenho estável de transmissão de sinal nas bandas de RF e ondas milimétricas. Esses produtos são amplamente utilizados em módulos de RF, amplificadores de potência e unidades de comunicação por micro-ondas, e os respectivos processos de fabricação foram padronizados e produzidos em massa.
Em contraste, a aplicação de laminação híbrida de materiais Rogers com materiais convencionais FR-4 ou TUC reflete melhor a experiência em fabricação e as capacidades de engenharia. Em projetos reais, as estruturas de laminação híbrida são normalmente verificadas por meio de cortes para conferir a adesão entre as camadas, o preenchimento com resina e a qualidade da interface. Diagramas de corte da laminação híbrida são frequentemente usados para demonstrar visualmente a consistência da fabricação e a estabilidade do processo. As estruturas de laminação híbrida são normalmente usadas para atender simultaneamente aos requisitos de desempenho de RF e custo, resistência estrutural ou distribuição de energia na mesma placa de circuito impresso (PCB). Os principais desafios residem nas diferenças nos coeficientes de expansão térmica (CTE) dos materiais, na adequação da janela de laminação e na garantia de uma adesão confiável entre as camadas.
A história do desenvolvimento dos materiais de alta frequência da Rogers demonstra que a inovação em materiais sempre foi a base dos avanços na tecnologia de alta frequência. A chave para transformar verdadeiramente o valor do material em competitividade do produto reside no profundo conhecimento das propriedades do material e nas capacidades de engenharia da área de manufatura. Com mais de uma década de experiência em aplicações de materiais da Rogers, a UMEC construiu fortes vantagens de processo em placas de alta frequência e PCBs laminados híbridos, fornecendo soluções de placas de circuito impresso de alta frequência que equilibram desempenho, confiabilidade e facilidade de fabricação. Essa capacidade, construída ao longo de anos de colaboração e experiência prática, é a principal vantagem competitiva da UMEC na fabricação de PCBs de alta frequência.