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PCB-Matrix

RF-Leiterplatten – Funkfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Mikrowellen-Leiterplatten sind Leiterplatten, die speziell für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen (typischerweise im Bereich von 300 MHz bis 300 GHz) entwickelt wurden. Sie spielen eine entscheidende Rolle in Hochfrequenzanwendungen wie drahtloser Kommunikation, Radarsystemen und Satellitenausrüstung und ermöglichen eine verlustarme und hochpräzise Signalübertragung. Das Hauptmerkmal von HF-Mikrowellen-Leiterplatten ist ihre Hochfrequenzanpassungsfähigkeit, die eine strenge Kontrolle der Signalintegrität erfordert. Zu den wichtigsten Designparametern gehören geringe Einfügungsdämpfung, präzise Impedanzkontrolle, eine stabile Dielektrizitätskonstante und ein niedriger dielektrischer Verlustfaktor. Diese Eigenschaften werden durch eine optimierte Substratauswahl (z. B. PTFE- oder Keramikfüllstoffe), eine optimierte Verdrahtungsstruktur und eine optimierte Abschirmungskonstruktion erreicht, um Hochfrequenzeffekte wie den Skin-Effekt und parasitäre Parameter zu berücksichtigen.

HF-Leiterplatte – 2L: Material: RO4350B; Enddicke: 1,6 mm ± 10 %; Mindestlochgröße: 0,20 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

HF-Leiterplatte – 10L: Werkstoffe: RO3003 + RO4450F; Enddicke: 2,53 mm ± 10 %; Mindestlochgröße: 0,30 mm; Oberflächenbehandlung: ENIG

UMEC arbeitet eng mit Ihrem Produktentwicklungsteam zusammen und stellt Informationen zu Materialoptionen, relativen Kosten und DFM-Überlegungen bereit, um sicherzustellen, dass die Projekte ihre Nutzenziele erreichen.

Falls Sie weitere Informationen oder Unterstützung benötigen, Bitte Nehmen Sie Kontakt auf mit uns, Wir helfen Ihnen gerne weiter.

Unsere technische Fähigkeit für RF-Leiterplatten

Die folgende Tabelle zeigt einige unserer grundlegenden Prozessleistungsparameter. Sollten Sie die benötigten Informationen nicht finden, kontaktieren Sie uns bitte. Wir helfen Ihnen gerne weiter. Auf anderen Seiten finden Sie außerdem Informationen zu Leiterplattenmaterialien und anderen Leiterplattentypen, die Ihnen bei Ihren Design- oder Produktionsentscheidungen helfen können.

Fertigungskapazitäten für HF-Leiterplatten
- Nein. - Nein. Artikel Standard Fortgeschritten
1 Materialien Materialien F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic F4B / Rogers / Taconic / Arlon / Panasonic
2 Grundparameter Ebenen 1-42L 44-64L
3 Max.Board Größe 500*500mm 1200*600mm
4 Mindestplatinengröße 5 * 5 mm 3 * 3 mm
5 Max.Board Dicke 6 mm 12 mm
6 Mindestplattendicke 0.3mm 0.2mm
7 Toleranz der Plattendicke (> 1.0mm) ±10% ±10%
8 Toleranz der Plattendicke (≤1.0mm) ± 0,1 mm ± 0,1 mm
9 Bohren Min.Bohrloch (Mech) 0.2mm 0.15mm
10 Min. begraben Loch (mech) 0.3mm 0.2mm
11 Beenden Lochtoleranz (PTH) ±0.075mm ±0.075mm
12 Endbohrtoleranz (NPTH) ±0.05mm ±0.05mm
13 Abweichung der Lochposition ±0.075mm ±0.075mm
14 Mindestabstand zwischen Durchkontaktierung und Leitern 0.2mm 0.12mm
15 Mindestbohrabstand zwischen den Löchern (im selben Netzwerk) 0.2mm 0.15mm
16 Mindestbohrlochabstand (für verschiedene Netzwerke) 0.3mm 0.2mm
17 Aspektverhältnis (Mech Bohrer) 10:1 20:1
18 Innenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 4/4mil 3/3mil
19 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
20 Mindestdicke des Kupfers 0.5oz 0.3oz
21 Außenschicht Mindestzeilenbreite/Abstand 4/4mil 3/3mil
22 Max. Kupferdicke 2 Unzen 3 oz
23 Mindestdicke des Kupfers 0.5oz 0.3oz
24 Mindestgröße des BGA-Pads 12mil (8mil für elektrische weiche Goldplatte) 10mil (7mil für elektrische weiche Goldplatte)
25 Toleranz der Endlinie ±1,5mil ±1mil
26 Prüfmethode Elektrische Prüfung Flugnadeltest, Nadelbetttest Flugnadeltest, Nadelbetttest
27 Oberflächenbehandlung Oberflächenbehandlung HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte. HASL/LF HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Zinn, Plating Zinn, Plating Silver, Electrolytic Nickel Gold, Soft Gold, Hard Gold, Gold Finger, OSP, Carbon Tinte.
28 Mischte Oberflächenbehandlung GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF GF OSP, GF HASL, OSP ENIG, IAG GF, Isn GF
29 Routing Routing Toleranz (Laser) ±0.05mm ±0.05mm
30 Routing Toleranz (CNC) ±0.15mm ± 0,1 mm
31 Andere Via Behandlungsmethode Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste Durch Lochfensteröffnung, durch Lochdecköl, durch Lochsteckenöl, durch Lochsteckenharz/Kupferpaste
32 Warp und Twist ≤0.7% ≤0.5%
33 Kontrollierte Impedanz ±10% ±5%
34 Sonderprozess Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw. Goldene Finger, Halblöcher, Metallkanten, Stufennuten usw.

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