Гибкие ПХД (Flex PCB)

Гибкие печатные платы (FPC) В первую очередь классифицируются по структуре на основе количества проводящих слоев и метода связывания между подложкой и медной фольгой.

Классификация по количеству проводящих слоев: Гибридные печатные платы (FPC) можно классифицировать как однослойные, двухслойные или многослойные. Однослойные платы имеют только один проводник, простую структуру и подходят для недорогих и простых схем; двухслойные платы имеют два проводника, что увеличивает плотность проводников, и подходят для схем средней сложности; многослойные платы получают несколько проводников за счет технологии ламинирования и часто используются в приложениях с высокой плотностью и высокой производительностью, таких как схемы силового и заземляющего слоев.

Классификация по методу связывания между субстратом и медной фольгой: Гибкие печатные платы делятся на платы с клеевым соединением и платы без клеевого соединения. В платах с клеевым соединением медная фольга приклеивается к подложке (например, полиимиду) с помощью клея, что приводит к снижению стоимости, но несколько меньшей гибкости. Платы без клеевого соединения, напротив, приклеиваются непосредственно методом термоформования, обеспечивая большую гибкость, прочность соединения и плоскостность контактных площадок, что делает их подходящими для высоконадежных применений, таких как COF-упаковка.

Спрос на гибкие печатные платы растет во всех сегментах бизнеса, особенно высок спрос со стороны медицинского, оборонного и промышленного рынков. Компания UMEC сотрудничает с несколькими сертифицированными заводами, которые соответствуют нашим техническим требованиям и требованиям к объемам заказов (широкий ассортимент, мелкосерийное производство), чтобы удовлетворить разнообразные производственные потребности наших клиентов.

Если вам потребуется дополнительная информация или помощь, пожалуйста связаться с нас, И мы с удовольствием вам поможем.